Способ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветскихСоциаиистическихРеспублик(22) Заявлено 040778 (21) 2640383/25-27с присоединением заявки Мо(23) ПриоритетОпубликовано 150282. Бюллетень Мо 6Дата опубликования описания 15,02.82 Р 1)М.Кл з В 23 К 1/00 Н 05 К 3/34 Государствеиный комитет СССР по делам изобретеиий и открытий(54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫХ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ь, а Р.к -330 Изобретение относится к пайке, в частности к способам контроля паяемости, и может быть использовано при изготовлении и пайке печатных плат.Известен способ определения паяемости металлизированных отверстий печатных плат, согласно которому измеряют время заполнения отверстий расплавленным припоем и по нему судят о паяемости (1).Известен также способ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат, согласно которому в отверстие вводят сверху зонд, а снизу подводят каплю расплавленного припоя и измеряют время поднятия расплавленного припоя до зонда и по измЕренному времени судят о паяемости 2) .Оба способа основаны на том, что скорость затекания припоя зависит от качества подготовки поверхности. Пояемость в обоих случаях определяется в секундах.Недостатки этих способов заключаются в том, что после проведения измерения припой кристаллизуется в отверстиях, что приводит к необходимости введения дополнительной операции - извлечения припоя из отверстий перед пайкой. Кроме того, при проведении измерений, а также при извлечении припоя из отверстий металлизация подвергается температурным воздействиям, которые повышают вероятность возникновения нарушения ее адгезионной прочности.Цель изобретения - повышениепроизводительности и исключение температурного воздействия на металлизацию.Поставленная цель достигаетсятем, что металлизированные отверстия облучают ультрафиолетовым излучением, регистрируют величину Фотоэлектронной эмиссии, возникающей на стенках отверстий, и паяемость отверстий 20определяют из соотношения где Р - паяемость, с;25 д и Ь - диаметр и высота контролируемого отверстия, соответственно, см;1 - регистрируемый поток фотоэлектронов, имп/с;К - коэфФициент, величина кото 904930рого меняется в пределах500-1000 в зависимости от материала стенок отверстия.Физическая сущность способа состоит в том, что величина фотоэлектронной эмиссии зависит от пленок окислов и загрязнений, находящихся на стенках металлизированных отверстий и определяющих качество подготовки их поверхности к пайке. При этом металлизированные отверстия не вступают в контакт с расплавленным припоем, что дает возможность повысить производительность и исключить на" рушения адгеэии металлизационного слоя к поверхности платы.На чертеже изображена принципи альная схема устройства, реализующего предлагаемый способ.Электрод 1, помещенный внутри металлизированного отверстия 2 печатной платы 3, служит для регистра- З) ции фотоэлектронов, возникающих при облучении стенок отверстия ультрафиолетовым осветителем 4. Металлизация отверстия заземпяется при помощи контакта 5. усилитель 6 и линейный интенсиметр 7 служат для иэмере" ния потока фотоэлектронов.При облучении стенки отверстия 2 ультрафиолетовым излучением возникает фотоэлектронная эмиссия. НаЗО электрод 1 подается высокий (ь 1000 В) положительный потенциал. В электрическом поле, образующемся между электродом 1 и металлизацией отВеРстия 2, фотоэлектроны ускоряются по направлению к электроду 1, что позволяет осуществить их регистрацию по возникающим импульсным изменениям потенциала электрода 1, усиливаемым усилителем 6 и регистрируемым схемой линейного интенсиметра 7, аоП р и м е р. Производят измерение паяемости печатной платы, имеющей металлизированные отверстия диаметром й = 0,15 см при толщине платы Ь = 0,15 см. Стенки отверстий обслу" живают припоем ПОС,при этом значение коэффициента К составляет 620. Паяемость рассчитывают по приведенной формуле.Результаты измерений хорошо согласуются со значениями паяемости, полученными на той же плате по измерению времени затекания припоя в те же отверстия.Формула изобретенияСпособ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и исключения температурного воздействия на металлизацию, металлизированные отверстия облучают ультрафиолетовым излучением, регистрируют величину фотоэлектронной эмиссии, возникающей на стенках отверстий, и определяют паяемость отверстий из соотношения.К - коэффициент, величина которого меняется в пределах500-1000 в зависимости отматериала стенок отверстия.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе 1. Патент США Р 3857290,кл. б 01 М 13/02, 192.2. Авторское свидетельство СССРФ 464988, кл, Н 05 К 3/34, 1973.904930Составитель Ф. Конопелько Редактор Л. Алексеенко Техред М,Гергель Корректор Г. Огар Заказ 225/20Тираж 1150 Подписное ВНИИПИ ГосУдарственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Х, Раушская наб., д. 4/5Филиал ППП Патентф, г. Ужгород, Ул. Проектная,4