Паста для металлизации керамики

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИ ЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистнческнх Рвспубве(22) Заявлено 010279 (2 с присоериненмем заявим й (23) Приоритет - .Опублмковано 300581 2721020/29-33 осударственный комитет СССР но делам изобретений и открытийДата опублыкования описания 300581(54) ПАСТА ЗАЦИИ КЕРАМИКИ 5 тся к злектть использоз елий из а адге слагаемой ерамики, и 10- вес.В: МпО Наиб паста 3 включаю20 вес35; СИзверамики содметал металлиэациищей стеклофазудостаточно,омпозицию не Изобретение относи рон ной технике и может бы ва но для металлизации и д люм оксидной керамики.Известна паста для металлизации на основе молибдена с добавкой Т 1 Н Ог О и связки изоамилацетата и бин дера 11.Состав имеет недостаточную зию металлизационного покрытия алюмоксидной керамикой.Известен также состав на основе молибдена с керамической добавкой 510 - А 1 03 - МпО 21.Недостатком известного состава является недостаточная прочность сцепления металлизационного покрытия с керамикой на тонкостенных изделиях с малой шириной металлиэации. лее близкая к преддля металлизации кая 80-90 вес.Ъ Моспеха, содержащий4,4; 50 р - 2,76;03 - О 49.тночто дляне содержаржащей ее неизационную к.Н.Зацепина и Е.И.Челноков обходимо вводить добавки, образующие жидкую фазу при вжигании покрытия, т.е. стеклообразующие добавки.А в известной пасте высокое содержание окиси алюминия (94,4) придает добавке свойства керамики ВК-1, но не делает ее стеклообразующей, так как содержание двуокиси кремния (5(0) в ней составляет всего 2,76, что приводит к снижению прочности и надежности металлокерамических спаев на тонкостенных изделиях.Поставленная цель достигается тем, что паста для металлизации керамики, содержащая 80-90 вес.Ъ Мо и 10-20 вес.Ъ. спек, содержащий 5 О, МпО и СгО, спек содержит указанные компоненты при следующем их соотношении, вес.Ъ:510 я 48,8-49,2 МпО 41,8-42,2 Сг 103 8,8-9,2 Для получения пасты для металлиэации сначала готовят спек. Для этого компоненты спеха перемешивают в Фарфоровом барабане с шарами в течение 5- 6 ч.Шихту обжигают в окислительной среде при 1150 АЗООС. Полученный спек измельчают,цо удельной поверхности 810 - 10см /г. Затем порошок833881 молибдена 80-90 перемешивают с пороШ- ком спека 10-20 и с органической связкой. Любым из известных способов пасту наносят на поверхность керамики и выжигают в восстановительной среде прн 1300-1400 С при следующем расходе газов: Нт. Ит = 300:600 при противо.токе сухого Н - 400 л/ч.Металлизированную керамику присоединяют к ковару припоем ПСрВ при 820;й 20 фС. 10П р и м е р 1, Шихту спека состава, вес.: 50 49; ИпО 42; СггО. 9, обжигают в окислительной среде прй 1150 фС. Полученный спек измельчают до удельной поверхности 8 "10смг/г,15 Для получения пасты для металлизации 10 измельченного спека перемешивают с 90 молибдена и с органической связкой в течение 24 ч. Механическая. прочность полученного спая на разрыв составляет не менее 830 кг/см . Разрыв образцов происходит по ковару и пасте. Анализ спаев показал, что пористость металТаблица 1 Предлагаемый состав Ио - 50- ИпО - С 03 49 к 4 бк Характеротрыва Усилие отрыва, Р, кгс 47,5 50 к, 50 к: 49,5 к Количество откаэов 830 более более более более более по ковару 0 5000 5000 5000 5000 5000 и пастеТаблица 2 Металлиэация состава Ио - 5 О - А О - ИпО2 2 Э 14 20 23 13 18 16 Усилие отрыва, Р, кгс характер,отрыва Количествоотказов 460 333 560 320 Голый и по 4пасте таблица 3 Иеталпнваива состава Ио-спек керамики А 20 - 5102- ияОм Сг 03 ЮФВ Усялие отрыва, Р, кгс 0,5 5 24 3 24 0 43 3 Харак- Хоатер от- чество рыва откавов о пасте, 3новару,гопык 180 143 по ко-по. коао ко-по ко-по 875 61по пасте вару яару вару вару иова-пору пасте Уд.нагрузка Р, кф Уд.нагрузка, Р кгс/см 186 285г лиэации отсутствует, межзерновое вещество в слое распространено равномерно.П р и м е р 2. Получение спека осуществляется аналогично примеру 1.Для получения состава 15 измельченного спека п ремешивают с 85 молибдена и органической связкой в течение 24 ч. Механическая прочность получаемого спая на разрыв составляет более 5000 кг/см г. Разрыв образцов происходит по ховару и пасте.,П р и м е р 3. 20 порошка спека перемешивают с 80 порошка МО и органической связкой в течение 24 ч. Механическая прочность полученного спая на разрыв составляет более 5000 кг/смПри металлизации керамики 22 ХС предлагаемым составом граница Ке-Ме значительно развита, при этом адгеэионная добавка частично растворяет зерно корунда.Результаты испытаний образцов приведены в табл. 1-3.833881 Составитель С. ШахиджановаРедактор Е.Спиридонова ТехредТ. Маточка Корректор М,КостаэаЭ;аа еайеашашапиев е ь е,юае юеЗаказ 3927/35 Тираж ббО Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5ю ФаэМ аеФЭеетжФилиал ППП фПатент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 Проведенные испытания прочности на разрыв спаев, полученных на основе состава: Мо - 80, спек (д 03- МпО - 510- Сг Оз) - 20 показывают, что усилие отрыва составляет от 5 до 43 кг. Из десяти испытаний образцов у трех усилие отрыва ниже необходимой величины 20 кг, у двух образцов отрыв "голый", т,е. на керамике не остается следов металлизации, что говорит о низкой прочности сцепления металлизационного слоя с керамикой.Усилие отрыва спаяв на основе заявляемого состава составляет 46-50 кг, отказов по механической прочности нет.Таким образом, предлагаемый состав позволяет увеличить адгезию металлизационного покрытия к керамике на тонкостенных изделиях с малой шириной металлизации, повысить процент выхода годных изделий и создавать новые конструкции электронных приборов на основе тонкостенных металлизированных керамических изделий.Формула изобретениясПаста для металлизации керамики,содержащая 80-90 вес. Мо и 1020 вес. спека, включающего 510 ИпОи Сг О,о т л и ч а ю щ а я с я тем,что, с целью повышения прочностии надежности металлокерамическихспаев на тонкостенных изделиях, спексодержит указанные компоненты приследующем соотношении,вес. ;510 48,8-49,2ИпО 41,8-42,2СгО 8,8-9,2Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССРР 200472, кл. С 04 В 41/14.2. Злектронная техника, сер, б,вып. 5, 1974, с. 25-28.3, Злектронная техника, сер, б,вып. 5, 1978, с. 105-110.