Способ изготовления печатных плат

оц 745033 Союз Советских Социалистических республик(51)М. Кл.2 Н 05 К 3/06 с присоединением заявки Мо Государствеииый комитет С С С Р ио делам изобретеиий и открытийДата опубликования описания 300680(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Изобретение относится к технологие изготовления радиоаппаратуры и может быть использовано в производстве одностбронних, двустороннихи многослойных печатных плат.Известен способ изготовления печатных плат, основанный на покрытии металливированной или неметаллизированной диэлектрической подложки фоторезистом и экспонировании через тРафарет с рисунком схемы (1) .Необходимость применения трафарета с рисунком схемы усложняет возможность автоматизации процесса экс-понфирования и налагает ограничения по повышенжо плотности печатного монтажа.Известен также способ изготовления печатных плат, включающий формированде рельефной диэлектрической подложки, ее металлизацию, нанесение накаткой защитной маски иэ кислотостойкой краски иа выступы рельефной подложки, нанесение защитного покрытия (металла) на проводники схемы, расположенные в углублениях подложки, удаление эаа 1 итной маски ив кислотостойкой краски, селективное травление металлизациис выступов подложки 2)Данный способ позволяет реализовать достаточно высокую плотность монтажа (за счет выполнения подложкирельефной), однако нанесение защитноймаски накаткой усложняет технологический процесс в целом,Целью изобретения является упрощение технологического процесса.Цель достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включающем формирование рельефной диэлектрической подложки, ее металлизацию, нанесение защитного покрытия на проводники схемы, расположенные в углубле ниях рельефной подложки, селективноетравление слоя металлизации с выступов рельефной подложки, перед нанесением защитного покрытия на проводники схемы, расположенные в углубле ниях рельефной подложки, на ее поверхность наносят сплошной слой фоторезиста, помещают рельефную подложкув кювету с окрашенной жидкостью, непроврачной для экспонирующего излуче ния, прижимают к поверхности рельефной подложки прозрачную для экспонирующего излучения пластину до соприкосновения ее поверхности с выступами рельефной подложки, экспонируют 30 слой Фоторезистора и проявляют. В.П. СергЕев, Н.А. Смоленская и А.В. ШагиновИзобретение поясняется схемойэкспонирования, представленной начертеже:, 1 " металлизированная заготовка печатной платы, в которой выполнены углубления для проводников;2 - фотореэистор; 3 - прозрачная пластина, которая плотно прижимается кзаготовке 4 - окрашенная жидкость,поглощающая свет 5 - кювета.,П р и м е р. На заготовке методом литья создают". рельефныйрисунок схемы. На станкес прог- ораммным управлением сверлят отверстия Для создания шероховатости осуществляют абразивнуюобработку поверхности платы и стенок отверстий и производят металлиэацию подложки методом химическогомеднения поверхности и стенок отвер- .стий,Покрывают заготовку слоей фоторе"виста ФПП окунанием и экспонируют26фоторезист и водном растворе чернойтуши.,Время экспонирования составляет10-15 мин, источником света КП,Проявление производят в 4-номрастворе питьевой соды, При этом 2фоторезист в углублениях и пазахсмывается, так как он незадублен, ана выступах заготовки остается. Затем осуществляют гальваническое наращивание меди в пазах и отверстиях,защитного слоя олово-свинец на медьвпазах и стенках отверстий и селек"тивное травление меди с выступов.Выбор типа применяемого фоторезистазависит от технологической схемы из, готовления пяаты, При ффпозитнвномффметоде получения токопроводящего рисунка схемы, когда наращивание медина проводники и стенки отверстий производится до травления, необходимоприменять негативный фоторезяст, а 40при негативномфф методе получениярисунка схемы, когда на поверхностьзаготовки и в отверстиях наращивается достаточный слой меди, а затемпроизводят травление - позивный,Жидкость, в среде которой производят экспонирование, не должна разрушающедействовать на Фотореэист.Изменяя величину экспозиции илноптическую плотность жидкости (концентрацию красителя), можно изменятьсечение получаемого проводника исоответственно погонную индуктивность и емкость.Способ изготовления печатных платпозволяет изготавливать платы с вы-.сокой.разрешающей способностью инадежностью, устойчив в производстве,не требует использования новогооборудования,формула изобретенияСпособ изготовления печатных плат,вкжочающий формирование рельефнойдиэлектрической подложки, ее металлизацию, нанесение защитного покрытия на проводники схемырасположенные в углублениях рельефной подлож-ки, селективное травление слоя металлнэации с выступов рельефной подложки, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, с целью упрощения технологического процесса, перед нанесениемзащитного покрытия на проводникисхемы, расположенные в углубленияхрельефной подложки, на ее поверхность наносят сплошной слой фотореэиста, помещают рельефную подложку вкювету с окрашенной жидкостью, не-,прозрачной для экспонирующего излучения, прижимают к поверхности рельефной.подложки прозрачную для экспонирующего .излучения пластину досоприкосновения ее поверхности свыступами рельефной подложки, экспонируют слой Фоторезиста н проявляют.Источники инФормации,принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельствоВ 202256, кл. Н 05 К 3/02, 19682. Авторское свидетельство.В 482032, кл. Н 05 К 3/Об, 1972 (прототип).745033 Составитель О. Павловаедактор Г, Улыбина Техред А. Щепанская Гриценко Коррект исное. 4/ шша В лиал ППП Патент, г, Ужгород, ул. Про ная,аказ 3688/18 Тираж ЦНИИПИ Государственн по делам иэобрете 113035, Москва, Ж, 885го комитета СССРий и открытийРаушская наб., д