Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов изделий электронной техники

Изобретение относится к электроннойтехнике, в частности к технологии изготовления малогабаритных изделий полупроводниковых приборов и интегральных схем,и может быть использовано при разработкеи производстве изделий акустопьезоэлектроники.Целью изобретения является снижениетрудоемкости и экономия драгоценных металлов, в частности золота, используемогопри герметизации бесфлюсовой пайкой визвестном способе, и снижение трудоемкости подготовки и проведения процесса герметизации.На чертеже показано осуществлениеспособа,Способ герметизации металлостеклянных и металлокерамических корпусов ИЭТреализуется следующим образом.Предварительно металлизированныеповерхности корпуса 1 и крышки 2 по плоскости соединения покрываются гальваническим способом, горячим лужением или др.способом слоем припоя (3), например ПОС 61 или др., толщиной 20 - 80 мкм, Размещаюткорпус и крышку в приспособлении в разведенном по плоскости соединения состояниисо смещением соединяемой крышки нижеуровня соединяемой поверхности основания на 10-40 мкм, нагревают до температуры пайки и производят герметизациюсдвиганием крышки относительно корпусасилой Р с обеспечением необходимого смещения соединяемых поверхностей крышкии основания в 10-40 мкм. В процессе сдвигакрышки с расплавленным припоем относительно поверхности расплавленного припоя на основании происходит удалениесдвиганием окисных и др. загрязняющихпленок на жидкой поверхности припоя, обнажение чистых ювенильных слоев металлаприпоя и образование металлических связей с образованием герметичного соединения.Выбранные толщины слоя предварительного покрытия припоем крышки и основания корпуса, а также величины смещениясоединяемой поверхности крышки нижеуровня соединяемой поверхности основания перед и в процессе герметизации обусловлены следующими причинами,Наименьшая толщина слоя предварительного покрытия 20 мкм определяетсясложностью обеспечения плоскостности иплоскопараллельности покрытия и невозможностью обеспечить изготовления качественной оснастки с указанными точностями, обеспечивающий смещение соединяемых поверхностей крышки и основания при герметизации с меньшимивеличинами покрытия.5 Наибольшая толщина определяетсятем, что превышение толщины в 80 мкм приводит к излишнему количеству припоя, нетоварному внешнему виду изделия,возможности попадания припоя внутрь из 10 делия на активные элементы и их поврежде- .нию,Наименьшая толщина смещения соединяемой поверхности крышки ниже уровнясоединяемой поверхности основания в 1015 мкм обусловлена тем, что при меньшей величине погрешности изготовления деталейкорпуса и приспособления для герметизации не обеспечивают высокого процентавыхода герметичных изделий,20 Наибольшая величина смещения соединяемой поверхности крышки ниже уровнясоединяемой поверхности основания в 40мкмобъясняется тем, что при большей величине может происходить отслаивание, от-25 рыв наносимого предварительного слояприпоя от подслоя марганец-молибденовой пасты с нарушением адгезии или отслаиванием самой пасты, в случае наличияметаллических деталей - нарушение адге 30 зии припоя и деформация корпуса,В процессе сдвига крышки с расплавленным припоем относительно поверхности расплавленного припоя на основаниипроисходит удаление и сдвисание окисных35 и др, загрязняющих пленок на жидкой поверхности припоя, обнажение чистых ювенильных слоев металла и образованиеметаллических связей с образованием герметичного соединения, бри этом процесс40 отличается простотой и низкой трудоемкостью.Опробование процесса бесфлюсовойпайки проводилось на металлических макетах размерами крышки 10 х 10 х 1 и основания45 10 х 10 х 1 с имитацией углубления колодцапод кристалл размерами 8 х 8 х 0,5 и покрытием соединяемых поверхностей припоемПОСс толщиной 60 - 80 мкм,Натяг в 30-40 мкм обеспечивался уста- ковкой в приспособление с нагревом в вакууме до температуры пайки и герметизацией бесфлюсовой пайкой методом сдвига, Образцы проверялись на герметичность электронно-захватным методом со степенью герметичности 510л.мкм,рт,ст./с(10 Вт).1804249 оставитель В хред М.Мор Мостяееентал Корректор Редактор Н,Козлова вцова каз 132 Тираж Подписное НПО "Поиск" Роспатента113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5 роизводственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гага 0 Формула изобретенияСПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ МЕТАЛЛОСТЕКЛЯННЫХ И МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСОВ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ, включающий предварительное покрытие соединяемых поверхностей корпуса и крышки последовательно металлической пленкой и слоем низкотемпературного припоя, установка соединяемых поверхностей крышки и основания параллельно друг другу, совмещение и прижатие крышки к основанию, нагрев до температуры пайки, выдержку и охлаждение, отлию.ющийся тем, что, с целью снижения трудоемкости и экономии драгоценных металлов, толщину слоя припоя выбирают равной 20 - 80 мкм, после нагрева до температуры пайки для установки крышки и основания смещают соединяемую поверхность крышки ниже уровня 10 соединяемой поверхности основания на10 - 40 мкм, а для герметизации прикладывают усилие для горизонтального относительного сдвига крышки и основания"до их совмещения.15