Мостяев

Номер патента: 1804249

Опубликовано: 20.12.1995

Авторы: Галушка, Мостяев, Ровицкий

МПК: H01L 23/00

Метки: герметизации, корпусов, металлокерамических, металлостеклянных, техники, электронной

...превышение толщины в 80 мкм приводит к излишнему количеству припоя, нетоварному внешнему виду изделия,возможности попадания припоя внутрь из 10 делия на активные элементы и их поврежде- .нию,Наименьшая толщина смещения соединяемой поверхности крышки ниже уровнясоединяемой поверхности основания в 1015 мкм обусловлена тем, что при меньшей величине погрешности изготовления деталейкорпуса и приспособления для герметизации не обеспечивают высокого процентавыхода герметичных изделий,20 Наибольшая величина смещения соединяемой поверхности крышки ниже уровнясоединяемой поверхности основания в 40мкмобъясняется тем, что при большей величине может происходить отслаивание, от-25 рыв наносимого предварительного слояприпоя от подслоя...

Номер патента: 1294541

Опубликовано: 07.03.1987

Авторы: Крупенников, Мостяев, Розанов, Тарлавский

МПК: B23K 20/14

Метки: диффузионной, процесса, сварки

...материалов, и может быть использовано вэлектронной, приборостроительной, 5электротехнической и других отрасляхпромышленности,Целью изобретения является повышение точности.На чертеже показана схема осу- . 10ществления способа.Детали 1 из диэлектрического материала, свариваемые через промежуточную прокладку 2 и имитатор прокладкииз двух деформируемых элементов 3,которые устанавливают с зазором междуих вертикальными стенками, размещаютмежду пуансонами 4 вакуумной камеры(не показана), причем величина зазора соответствует контакту вертикальных стенок в момент окончания сварки.К элементам 3 подключают источниктока 5 и через контакты 6 - вольтметр 7. Детали и имитатор сдавливаюти нагревают. В процессе деформациипрокладки и...