Способ лазерно-механической обработки
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
)5 В 23 В 1/00 ГОСУД АРСТВЕНН ПО ИЗОБРЕТЕНИ ПРИ ГКНТ СССР И КОМИТ И ОТКРЫТ ЗОБРЕ ЕН(56) ЛвторскоР 982847, кл. ке м испо ках. шение в ССС 82 деисЬ -Гс юг ния; ного ханиетение отн бряГотке, нообрябаты евом среза иэобретени расширение ПзобЕСКОЙ сится очеов частности к емых матери нию тру с подогЦель ности и ОГО СЛОЯ.е понышени о технологически ость отя я ого м ОПИСАНИЕИ АВТОРСКОМУ СВИ Бвл, Р 29авиационный институтоникидэеярев, Е.А.Назаренко,и Р.Р.Латыпов(088.8)е свидетельство РВ 23 В 1/00, 19 возможностеи путем создания О ерщего термоупрочненияНа Лиг.1 представлена зависимвлияния лазерной термической обрки на микротвердость Н и глубинуупрочнения Ь поверхностного сложаропрочного сплава ЭЛ1 ВД; нЛиг.2 - запись составляющей усилрезания К при точении жаропропсплава ЭПВД с предварительньлазерным термическим упрочнением(ЛТУ) и в состоянии поставки (СПрезцом ВК 8, 1Сущность способа заключаетсятермоупрочнении обрабатываемой СПОСОБ ЛАЭГРНО-РЕХИ 1 ИЧГСКОР БОТК 1ИзоГретение относится к обработеталлов резанием и может быть льзовяно на металлорежущих станЦельв изобретения является повыточности и расширение технолоских возможностей. Нагрев эаго-осуществляют лучом лазера, Охают ее до температуры окружающейпричем глубину лазерного воэтвия определяют из соотношения с: 11 , где Ьс- глубина лазерноэдеиствия; С - глубина резяй - допустимая глубина деАектслоя, 2 ил,поверхности лучом лазера на грани ее оплавления. 11 гновенный нагрев и высокая скорость естественного охлаждения увеличивает микротвердость среэаемого слоя и его охрупчинание на требуемую глубину Ь,П р и м е р. Предлагаемый способ лазерно-механической обработки опробован при чистовом точении жяропрочного сплава на никелевой основе ХП 58 КЯК 10 БТ ВД резцом ВК 8 на токарном станке 16 К 20 П совместно с уста 1нонкой "Квант". Используют следующие режимы резания и ЛТУ поверхностного слоя: скорость резания Ч = 0,25 и/с; подача Я = 0,1 мм/об; глубина резания Г = 0,25 мм; напряжение накачки Ь = 23 кВ; энергия излучения 11 = 1750 Дж; диаметр луча д = 2,0 мм; шероховатость обрабатываемой поверх1583216 1 - Г сЬ где 1с цости В. 2,5 мкм и глубина деАектцо о слоя Г = 80 мм,Реютмы ЛТУ подобраны таким образом что глубина резания 1 удовлетФ5 воряет следующему неравенству; В этом случае инструмент в процес О се резания всегда находится в упрочненном слое обрабатываемой поверхности, что позволяет обеспечить наименьшее его изнашивание и наибольшую производительность, Так, например, ,1 ТУ среэаемого слоя жаропрочцого сплава ХН 58 КЯКИВТ позволяет увеличить его микротвердость до Н = 165 кг/мм т,е. на дН =- 75 кг/мм по сравнению2с микротвердостью исходного материала 20 Н, = 90 кг/мм . Глубина упрочценного2слоя составляет 280 мкм (Лиг.1). Для нашего случая глубина резания = 0,25 мм удовлетворяет церавецству (1), т.е. 200 мкм Т ( 280 мкм..Охрупчивание срезаемого слоя должно сопровождаться снижением усилил резания при прочих равных условиях Замер усилий реэация универсальным динамометром УДМпоказывает, что составляющая К в этом случае снижается в 2,5 раза по сравнению с работой в неупрочнеццом слое (Лиг,2) Формула изобретения Способ лазерно-механической обработки, при котором осуществляют нагрев заготовки, охлаждение ее и дальнейшую обработку резанием, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения точности и расширения технологических воэможностей, нагрев заготовки осуществляют лучом лазера, охлаждение ее до температуры окружающей среды, причем глубину лазерного воздействия определяют иэ соотношения глубина лазерного воздействия;допустимая глубина дефектного слоя;глубина резания,
СмотретьЗаявка
4099433, 16.05.1986
УФИМСКИЙ АВИАЦИОННЫЙ ИНСТИТУТ ИМ. СЕРГО ОРДЖОНИКИДЗЕ
ВОЛГАРЕВ ЛЕВ НИКОЛАЕВИЧ, НАЗАРЕНКО ЕВГЕНИЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ, ТЕРЕГУЛОВ НАУГАТ ГИНИЯТУЛЛОВИЧ, ЛАТЫПОВ РАШИД РАФГАТОВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23B 1/00
Метки: лазерно-механической
Опубликовано: 07.08.1990
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1583216-sposob-lazerno-mekhanicheskojj-obrabotki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ лазерно-механической обработки</a>
Способ определения глубины резания при шлифовании цилиндрических колес
Номер патента: 942911
Опубликовано: 15.07.1982
Авторы: Авраамов, Ермолаев, Трушакин
МПК: B23F 5/00
Метки: глубины, колес, резания, цилиндрических, шлифовании
...Коррект ош Подписноетета СССР О/16 Тираж 1 153 ВНИИ ПИ Государственно по делам изобретени 113035, Москва, Ж, з 4 ко крытий кая наб и 4 а лиал ППП "Патент", г, Ужгород, ул. Проектная,5 91 ".и фактический диаметр круга, после чеговычисляют глубину резания по формуле: где 1 - глубина резания, мм;0 к - расстояние от базы до плоскости, проходяшей через точку касания лер О пендикулярно оси колеса, мм;Р - фактический диаметр круга, мм; 11 Ь- прогпубпение нижней точки круга относительно касательной к основной окружности, мм;Я- расстояние от плоскости, проходяшей через режушую кромку перпендикулярно оси круга, до оси колеса, мм,Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1, Харизоменов И. В. Активный контроль и автоматическое...
Резец для зачистки цилиндрических поверхностей с ограничителем глубины резания
Номер патента: 347121
Опубликовано: 01.01.1972
Автор: Богод
МПК: B23B 27/00
Метки: глубины, зачистки, ограничителем, поверхностей, резания, резец, цилиндрических
...стенкой выполнено по радиусу Я=2 - 2,5 мм. Это необходимо для осуществления плавного от- ЗО вода резца в радиальном направлении при встрече его с кромкой трубы, с целью ввода в контакт рабочей поверхности опорной площадки с обрабатываемой поверхностью трубы,Чтобы резец не оставлял во время работы заметных следов на зачищаемой поверхности, переход от его задней боковой поверхности к режущей кромке закруглен по радиусу ттг=1 - 1,5 мм. Переход от опорной площадки к режущей кромке выполнен с возможно малым радиусом. Величина переднего угла р резца находится в пределах 15 - 20, а заднего а 20 - 40, причем ббльшие значения заднего угла применимы при зачистке отверстий, а меньшие - при зачистке наружных поверхностей.Работа резцом...
Устройство для автоматической настройки глубины резания при обработке проб
Номер патента: 933319
Опубликовано: 07.06.1982
Авторы: Венедиктов, Донской, Еремин, Зинченко, Темчурин, Турубинер
МПК: B23G 1/00
Метки: автоматической, глубины, настройки, обработке, проб, резания
...рабочими поверхностями прямолинейной и наклонной частей ползуна 12.Это позволяет также повысить точностьизмерения перемещения фрезы О в связи с пропорциональным увеличением хода гайки 14 по сравнению с ходом фреэы также на величину передаточногоотношения, равного уклону ползуна 12(например, конструктивно не вызываеттрудностей получить при подаче фреэына 1 мм перемещение маточной гайкина 30 мм),Таким образом, при включении привода 4 начинают перемещаться фреза 10и гайка 14, что приводит к вращениюходового винта 15 и зубчатого колеса19. При этом прерывается световойпоток от источника 17 и приемник 183выдает импульсы, число которых пропорционально перемещению ползуна 12,а следовательно, и фреэы 1 О (в качестве источника 17 и...
Способ определения глубины резания при шлифовании
Номер патента: 1399097
Опубликовано: 30.05.1988
МПК: B24B 49/00
Метки: глубины, резания, шлифовании
...запаса по прижогу, равный отношению осОбобщая формулу (10), получим выражение для определения глубины резания на любой К-й проход (К1) в ЗО Формула и з обретения з 1 Эжитавшегося на обработку нри- ремещении датчика относительно р зьб),1пуска к глубине образуемого на точность распознавания мом нта подефектного слоя. явления шлифовочных дефектов, ПриИз уравнения (9) определяют глу- пр нь)шенин обоими параметрами пор)гобину , резания на первыйе проходвых значений, микро-ЭВМ вырабатываетшлифования. сигнал на прекращение поперечной п -Для второго прохода: дачи, Аиксирует глубину резания (положение 1 на фиг,1) и формирует коар о( Ч ) = (2 - С )1 е (10) мандУ длЯ УстРойства ЧПУ на возвРат103круга в исходное положение (в начало резьбовой...
Устройство для автоматической настройки глубины резания при обработке проб
Номер патента: 1414568
Опубликовано: 07.08.1988
Авторы: Венедиктов, Носиков, Хессин
МПК: B23Q 15/00
Метки: автоматической, глубины, настройки, обработке, проб, резания
...выбраннаяглубина обработки, Включением привода 8 продольной подачи перемещаютзажатую пробу б, обрабатывая ее боковую поверхность. Не отводя фрезу4, кратковременными включениями обратного хода привода 8 продольной подачи перемещают пробу 6 так, чтобыодна ее узкая сторона не выходила эаокружность резания, а вторая - эаось измерительного щупа 18. Отключают привод 23 отвода щупа. Измерительный щуп 18 под действием пружины 20перемещается до упора базовой точкойА в обработанную поверхность пробы,совмещенную, в данном случае, с плоскостью резания Б,Устанавливают и закрепляют конечный выключатель 22 так, чтобы его взаимодействие с контактной поверхностью 21 щупа 18 формировало управля84дачи 8. Проба 6 обрабатывается с заданной глубиной...
Предыдущий патент: Способ прессования металлического порошка
Следующий патент: Устройство для захвата преимущественно радиодеталей
Случайный патент: Устройство для допускового контроля сопротивлений