Раствор для травления изделий из меди

,ЯО 1)4 С 23 У 1/ ВСГСОЮЧНА13,."; БИБЛИОТЕКА ОПИСАНИЕ ИЭОБРЕТЕК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ(71) Харьковский государственный университет им. А. М, Горького(54) РАСТВОР ДЛЯ ТРАВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙИЗ МЕДИ(57) Изобретение относится к химической обработке металлов, в частностик очистке меди путем травления, иможет быть использовано в радиоэлектронной промышленности, Цель изобретения - снижение бокового подтравливания и улучшение качества, изделий.Готовят травящий раствор для очистки,содержащий, м/л: хлорид меди (11)0,75-1,0; хлорид натрия 1,0-1,5; ацетон 6,0-9,5, Обработку в растворепроводят при 25 С в течение 30 с.Очистка в данном растворе позволяетснизить подтравливание кромки медныхпроводников и обеспечивает более равномерную очистку поверхности притравлении, 1 табл, 13412Изобретение относится к химическойобработке металлов, в частности кочистке меди путем травления, и можетбыть использовано н радиоэлектроннойпромышленности.Цель изобретения - снижение боконога подтравливания и улучшение качества иэделий,П р и м е р, Травильный раствор 10готовили смешением компонентов в мерной колбе при комнатной температуре,Затем брали 40 стеклянных подложек,выполненных из полированного оптического борсиликатного стекла марки К, 15Методом напыления в вакууме (давление5 10 мм рт.ст,) на подложки наноси -ли пленку хрома толщиной О, и медиО,б мкм. На металлизированные поцложки центрифугированием наносили защитный негативный фоторезист ФН, За -тем пластины подготавливали к травлению, Травление пластин производили врастворах следующего состава, м/л:СиС 1 10 25ИаС 1 15Ацетон СН, ), СО) 70Вода до 1 лТемпература опыта 25 С, Время травления слоя меди составило 30 с, При 30этом не наблюдалось подтравливаниякромки медных проводников под защитные слои. Поверхность чистая, безследов шлама,Скорость травления определяласьгравиметрически по убыли массы дисковых электродон с площадью рабочейповерхности 0,64 см , изготовленных2из меди марки М - 99 за определенныйинтервал времени при 25 С в условиях 40интенсивного перемешивания растворов,Были пригбтовлены водные растворыследующих составов, м/л:1) СиС 1 10МаС 1 1,545(СН) СО 6,9 Скорость травления меди равняласьформула изобретения Раствор для травления иэделий из меди, содержащий хлорид меди (11), хлорид щелочного металла, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью снижения боконого подтравливания и улучшения качества изделий, он дополнительно содержит ацетон, а н качестве хлорида щелочного металла - хлорид натрия при следуюшем соотношении ком - понентов, м/л:Хлорид меди (11)Хлорид натрияАцетон 0,75- 1,01,0 - 1,5 6,0 - 9,5 432(максимяль цое значение, во втором420,7 1 О (мццимя;ьце зцячецие), нтретьем - 31,8 1 О (промежуточноезцачецие),Качество травления меди во всехслучаях было высокое, Поверхностьмеди чиста, без следов шлама, не наблюдалось образования 7-образногопрофиля ца кромке медных проводниковИспользование травильного раствора, н котором концентрации компонентон не укладываются в указанные пределы, нецелесообразно, так как прималом содержании СыС 1 , ИаС 1 и(СН) СО скорость травления будеточень низка до 4,8 10 кг/м . с, а-4 2при большем содержании компонентовне наблюдается улучшения качестваповерхности, Результаты сравнительных испытаний травления в предлагаемом и известном растворах приведеныв таблице,Уменьшение подтранливания по сравнению с обработкой известными растворами составляет 60-707Предлагаемый раствор при очистке,как показали испытания позволяет повысить эффективно:ть процесса травления меди и результате увеличения скорости процесса уменьшить подтравливание кромки медных проводников, облегчает контроль и регулировку процесса травления, тяк как исключается необходимость корректировки составатравильного раствора по компонентамИспользование растворов предлагаемого состава обеспечивает равномерноетравление образцов при очистке,Скорость травления меди кг/м сПри 25 С При 35 С Известный 1 22,8 10 120 10 Известный 2 551064 10 Предлагаемый 4210 61 10 Составитель В, ОлейниченкоРедактор Ю, Середа Техред И,Попович Корректор И. Эрдейи Заказ 4405/33 Производственно-полиграфическое предприятие, г, Ужгород, ул, Проектная, 4 СцС 1 1,47 КС 1 3,35 СцС 1 1,56 КС 1 2,15 СцС 1 -1,0 МаС 1 -1,5 (СН )аСО -8 5 При изготовлении печатных плат имикросхем наблюдается большое боковое подтравливание, Наблюдаютсяразрывы и протравы в схемах печатных плат Качество печатных плат и микросхем хорошееБоковое подтравливание незначительное Тираж 936 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж; Раушская наб д. 4/5