Подложка для печатных плат
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
959644 ОПИСАНИЕ ИЗЬВРЕТЕНИЯ Свеев СфветсинаСфцнвпнстнчесннкРеспублик К ееАТЕНТУОпубликовано 15. 09. 82. Бюллетень М 34Дата опубликования описания 18. 09.82 ке лелем езееретений и еткрытий(72) Авторы изобретения Иностранная фирманМиннесьта Майнинг энд Ману(54) ПОДЛОЖК ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2 5 вышение ста 2тигается 1Изобретение относится к метал- лизированной нетканой волокнистой подложке для печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронной аппаратуре.Известна подложка для печатных плат, содержащая электропроводящий слой и диэлектрический слой, включающий волокна полиэтилентерефталата, скрепленные пленкообразующим полимерным связующим 1 3.Нетканое волокнистое полотно в этой металлизированной пластине состоит из волокон, которые размягчаются при нагревании в процессе изготовления полотна.Однако эта подложка при травлении получает усадку.. Цель изобретения - по бильности размеров.Поставленная цель достем, что в подложке для печатных плат содержащей электропроводящий слой и диэлектрический слой, включающий волокна полиэтилентерефталата,. скрепленные пленкообразующнм полимерным связующим в качестве пленкообразующего полимерного связующего взято вещество, точка размягчения волокон которого выше 230 оС, в диэлектрический слой дополнительно введены волокна ароматического полиамида при следующем содержании компонентов, вес.4:Волокна полиэтилентерефталата 30-95 Волокна ароматического полиамида 5-60Пленкообразующееполимерное связующее вещество, точкаразмягчения волоконкоторого выше 230 оС Остальное В качестве пленкообразующего полимерного связующего вещества используются устойчивые к высокой темпера" туре вещества, которые вступают в реакцию, обеспечивая условие взаимного скрепления или термоустойчивости. Такими веществами являются реак959644 5-60 3тивные смолы, основанные нв вкрило"вых производных, главным образомсмолы, содержащие сополимеры, имеющие большую часть низших акрилов(обычно 1 на 8 атомов углерода),эфиров акриловой или метакриловойкислоты, таких как этилакрилат, бутилакрилат и 2-этилгексилакрилат,и меньшую часть акриловой или метакриловой кислоты,Другими пригодными связующими веществами являются термопластическиеполимеры, такие как полимеры основанные на еинилхлориде ( например,смола "Ч 1 пуоп", производимая фирмойцпоп СагЬ 10 е). Связующие веществане должны поглощать влагу, т.е, пленки из них не должны поглощать болеечем 3/ влаги при воздействии среды с653-ной относительной влажностью при21 оС в течение одного дня (послескрепления с волокнами, если связующий материал является реактивным).Кроме того, при разогревании до 230 Сосвязующее вещество должно противостоять быстрому расщеплению своей полимерной структуры. Связующее вещество обычно содержится в количестве 15-75 вес,0, предпочтительно менее35 вес.4.Подложка для печатных платобычноимеет толщину 0,5 мм. Она покрываетсясплошным электропроводным металлическим.слоем с одной или двух сторонпредпочтительно путем склеивания заранее приготовленной металлическойпластины или фольги с помошью связующего вещества, толщина которого50-250 мкм. Для склеивания фольгированную подложку пропускают черезпрессующие валки и печь. В качествеметаллической пластины или фольгииспользуют медь, алюминий, никель,серебро, золото.П р и м е р . Волокна полиэтилентерефталата (6 деп 1 егМ,5 дюймТуре" 400) 40 вес.Ф, волокна ароматического полиамида (поли/виэофталамид) 5,5 х 1,5 дюйм (3,8 см) "Мовех",фирмы дц Рапй;) 20 вес.Ж, пленкообразующее полимерное связующее вещество.Изготовленная подложка была под вергнута испытаниям, которые показали следующие изменения в геометрических размерах, Ф: после травления0,1; после 30 мин нагревания при121 С 0,2; после 10 сек нагреванияпри 2600 С 0,3; вздутия нет. формула изобретения Подложка для печатных плат, содержащая электропроаодящий слой идиэлектрический слой, включающий волокна полиэтилентерефтала, скрепленные пленкообразующим полимернымсвязующим, о т л и ч а ю щ а я с ятем, что, с целью повышения стабиль"ности размеров, в качестве пленкообразующего полимерного связующеговзято вещество, точка размягченияволокон которого выше 230 С, в диэлектрический слой дополнительновведены волокна ароматического полиамида при следующем соотношениикомпонентов, вес,:Волокна полиэтилентерефталата . 30"95Волокна ароматического полиамидаПленкообразующее полимерное связующее вещество, точка размягченияволокон которого выше230 оС ОстальноеИсточники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Патент США Ю 3463698,кл, 161-186, 1969 (прототип).Составитель Л. ГришковаТехред С;Мигунова Корректор Г, Решетник Редактор Л. Веселовская Заказ 709/79 Тираж 2 ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, ЖРаушская наб.
СмотретьЗаявка
2097873, 07.01.1975
РОБЕРТ В. БАРТОН, ГЕЙЛОРД Л. ГРОФФ
МПК / Метки
МПК: H05K 1/02
Метки: печатных, плат, подложка
Опубликовано: 15.09.1982
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-959644-podlozhka-dlya-pechatnykh-plat.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Подложка для печатных плат</a>
Предыдущий патент: Движущий механизм магнитофона
Следующий патент: Штаммы е. coli вниигенетика vl 334 n6 и вниигенетика vl 334 n7-продуценты l-треонина и способ их получения
Случайный патент: Способ генотипирования реассортантов вируса гриппа