Способ изготовления фольгированных печатных плат

О П И,. .А,М, И Е ИЗОВРЕтИН-ЙЯ 29629 м Союз Советских Социалистических РеспубликК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ авт. свидетельстваависим1251549/26 ПК Н ОЯс 11 влено 28,Ч 1.19 рисоединением заявки Ь Приоритет Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРОпубликовано 12.11.1971. Бюллетень8 К 621.3.049,002.5 ,(088,8) Дата опубликования описания 12.17,197 Авторыизобретени В, А. Шульман и уманян Заявите ОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОЛЬГИРОВАННЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ2 Изобретение относится к области радиоэлектронной промышленности.Известен способ металлизации отверстий в платах посредством деформации проводника.Недостаток известного способа состоит в том, что он не обеспечивает надежность соединений между проводниками, расположенными в различных слоях многослойных плат.Целью изобретения является устранение указанного недостатка,Это достигается тем, что раздельно перфорируют фольгу и подложку, выполняя отверстия в фольге меньшего диаметра, чем в подложке, а создание металлического слоя на внутренней поверхности отверстий подложки производят в процессе склеивания фольги и подложки, вдавливая фольгу на участках размещения контактных площадок в отверстия подложки.Предложенный способ позволяет изготовлять многослойные печатные схемы высокой надежности, с неограниченным числом слоев,Сущность способа заключается в следующем.Нарезаются заготовки диэлектрика и заготовки электрблитическей фольги. Наносится слой клея БФили БФРна поверхность электр олитической фольги с последующей сушкой. Перфорируются слои диэлектрика (отверстия сверлятся или пробиваются) и слои фольги. Диаметр отверстии ьге в 1,5 - 2 раза меньше диаметра о на диэлектрике.Производится деформация фольги в отверстия диэлектрика в приспособлении, состоящем из двух плит, диаметры отверстий на которых равны диаметру отверстий на диэлектрике. В приспособление укладываются фольга и диэлектрик, закрываются верхней плитой, плотно прижимаются, и сферическим пуансоном, имеющим вращательное (2800 - 3000 об/лик) и возвратно-поступательное движение, производится деформация фольги в отверстия диэлектрика. При этом фольга плотно прижимается к стенкам отверстия и создает токопроводящий пистон. Операция деформации фольги в отверстияможет производиться после склеивания мно гослойной печатной платы,Развальцовка фольги с обратной стороныдиэлектрика производится тем же пуансоном.Прессование (склеивание) диэлектрика сфольгой производится в гидравлических прес сах при температуре.160 в 1 С в течение1 час. Удельное давление.60 в . 100 ьг/см".Изготовляются травлением промежуточныеслои многослойной печатной платы. Проводники и отверстия от травления защищаются 30 светочувствительной эмульсией.296293 Составитель А. МерманТекред Н. И, Наумова Корректор Т, А. Абрамова Редактор М. В. Макарова Заказ 789/16 Изд.366 Тираж 473 Подписное ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 Слои многослойной печатной платы собираются в пакет, и производится склеивание в гидропрессе с вышеуказанными режимами. В качестве прокладки между слоями применяется покрытый с двух сторон клеем перфорированный диэлектрик. Верхний слой многослойной печатной платы защищается перфорированным диэлектриком с диаметром отверстий, превышающим в 2,5 раза диаметры отверстий диэлектриков внутренних слоев,Проводят химическую и гальваническую металлизацию отверстий и защитного слоя платы. Покрывают платы светочувствительной эмульсией, экспонированной через негатив, проявляют с последующим вытравливанием незащищенных участков, затем снимают защитный слой эмульсии, Далее покрывают металлизированные монтажные отверстия и контактные площадки защитным металлом или сплавом.Таким образом, для соединения,проводников различных слоев в многослойной печатной плате служит часть площадки каждого проводника, т. е. фольги, в виде целого пистона, деформированного в монтажное отверстие.Предмет изобретенияСпособ изготовления фольгированных печатных плат, основанный на склеивании между собой металлической фольги и диэлектрической подложки, перфорации фольги и под ложки и создании металлического слоя навнутренней поверхности отверстий подложки, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности соединений между проводниками, расположенными в различных слоях много Б слойных плат, раздельно перфорируют фольгу и подложку, выполняя отверстия в фольге меньшего диаметра, чем в подложке, а создание металлического слоя на внутренней поверхности отверстий подложки производят в 20 процессе склеивания фольги и подложки,вдавливая фольгу на участках размещения контактных площадок в отверстия подложки,