Воздухораспределитель

Номер патента: 1368933

Опубликовано: 23.01.1988

Авторы: Клубкова, Молчанов, Никитин, Олехнович

МПК: H01L 23/02

Метки: корпусов, микросхем, оснований

...оснований,Режим второй стадии спекания подобрантаким образом, что окисная пленка наметаЛлической арматуре оснований, полученная на режиме выжигания связки 45при температуре Т=620 С, восстанавливается частично в г ервой, второй и третьей зонах, и оставшаяся тонкая окисная пленка надежно спаивается со стеклом без снижения прочности 25 Использование предлагаемого способапозволит повысить качество и надеж ность корпусов микросхем и сэкономитьдефицитные химические материалы (азотную, серную, соляную, лимонную кислоты). Изобретение относится к электронной технике, а именно к технологии изготовления корпусов микросхем.Цель изобретения - повышение качества и надежности корпусов микросхем, экономия дефицитных химических матеспая,П р и м е р,...

Номер патента: 1667944

Опубликовано: 07.08.1991

Авторы: Гапоненко, Грунский

МПК: B08B 1/04

Метки: головка, зачистная, конденсаторов, корпусов, силовых, торцовая

...(не показан), Уплотнительное кольцо 8 защищает внутреннюю поверхность иэделия 9 от проникновения мелкодисперсной пыли, образующейся в процессе обработки. Постепление воздуха в головку осуществляется через отверстия 15 - 19, при этом поток воздуха продувает проволочный ворс изнутри (фиг. 1), удаляя таким образом продукты очистки из эоны обработки. Другой поток воздуха, поступающий через патрубок нижней части корпуса 14, способствует удалению продуктов очистки по воздуховоду 15. Пути потоков воздуха на фиг. 1, 2 показаны стрелками. После окончания обработки, при отходе подающего гидроцилиндра, изделие 9 пружиной 13 снимается с уплотнительного кольца 8 гильэы 7, При этом отверстия 19 гильзы 7 перекрываются верхними кромками отверстий...

Номер патента: 427425

Опубликовано: 05.05.1974

Авторы: Клименский, Ромашов

МПК: H01L 23/02, H01L 23/06

Метки: интегральных, керамических, корпусов, оснований, схем

...по известной толстопленочнойтонкопленочной технологии. Изобретение относится к раной технике.Известен способ изготовлениских оснований корпусов интегрс вакуумплотными проходнымииспользованием металлизациипоследующей их пайки.,Предлагаемый способ отличазаготовки керамических корпусформы подвергают обжигу, нанометаллизированные выводы, сообожженными керамическимиподвергают совместному обжигуобожженной керамики. Это позввакуумплотные выводы в основа оби- пооэлект о ллия керамиче альных схе выводами с отверстий необож- кольца оожига утренний бы полул) после ется тем, что ов дисковой сят по торцу бирают с не- кольцами и в режиме неоляет создать нии. га- чаных или На фиг. 1 изображ с металлизацией и нео фиг. 2 представлена п...

Номер патента: 139885

Опубликовано: 01.01.1961

Автор: Блехштейн

МПК: F16J 15/10

Метки: корпуса, основанию, плоскому, прибора, торца, трубы, уплотнение

...исходном состоянии почти полностью заполнено упругой, например, резиновой прокладкой 8. Стягивающие винты 4 проходят сквозь отверстия в прокладкее.При стягивании узла резиновая прокладка может деформироваться только на величину конструктивных и технологических зазоров, в дальнейшем прокладка будет передавать усилия на окружающие ее стенки, в том числе и на стенку крышки (трубы) 1 и параллельную ей плоскость основания, Силы давления могут быть весьма значительными, следовательно, значительными будут и силы трения между прокладкой и параллельными поверхностями основания и крышки. Эти силы и обеспечива. ют надежное соединение основания корпуса с крышкой.Предложенное соединение одновременно с креплением обеспечивает герметизацию места...

Номер патента: 447871

Опубликовано: 25.10.1974

Авторы: Лехтман, Нисевич, Номерованный, Паламарчук

МПК: H05K 7/00

Метки: интегральных, корпус, микросхем

...большой технологической части (до 60% ) создает непроизводительный расход золота и кобальтсодержащего сплава, что повышает себестоимость корпусов,Целью изобретения является повышение технологичности конструкции корпуса, Это достигается тем, что базовые отверстия выполнены на участке технологической части, ограниченной крайними выводами.На чертеже изображен предлагаемый корпус.Он содержит основание 1 для размещения интегральных микросхем, металлические выводы 2, покрытые золотом, участки технологической части 3 и 4 и базовые отверстия 5.Основание 1 изолирует интегральные микросхемы от всех видов внешних воздействий и служит для закрепления металлических выводов 2.1 ехнологическая часть 3 и 4, площадь которой уменьшена до 15%,...