Электролит для осаждения по-крытий ha ochobe меди

Союз Советских Социалистических Республик(б 1) Дополнительное к авт. свид-ву(22) Заявлено 050779 (21) 2791876/22-0 2 (51) М. Кл. с присбединением заявки Йо -(23) Приоритет С 25 0 3/58 Государственный комнтет СССР по делам нзобретеннй н открытийОпубликовано 300781,Боллетень 9 Дата опубликования описания 300 781(72) Авторы изобретения Г,М.Абдуллаев, А,И,Алекперов, Э,А, -К,Алиярова, З.Н,Заманова, А,А.Мирзоева и Э.Ф,Гаджиева Институт неорганической и физической хймйИАН Азербайджанской ССР и Ордена ТрудовогоКрасного Знамени институт физики АН Азербайджанской ССР(54 ) ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ ПОКРЫТИЙ НА ОСНОВЕ МЕДИ Изобретение относится к гальвайостегии, в частности к электролитйческому осаждению полупроводниковых покрытий типа медь-халькоген, например сплав медь-сера состава Сц 5 где 52-Х 04 Х(1.Известен электролит для осажцения покрытий типа медь-халькоген, например медь-селен, содержащий двухлористую медь, двуокись селена, хлорис- О тый литий и муравьиную кислоту. Данный электролит позволяет получать покрытия хорошего качества толщиной до 30 мкм 11.Однако полученная пленка является полупроводниковым соединением Сц 5 е с шириной запрещенной зоны 1,2 эВ, что не позволяет получать максимальную Фото-ЭДС при использовании ее для изготовления солнечных 20 фотоэлементов.Более широкой запрещенной зоной обладает полупроводниковое соединение Сц 5, использование которого в солнечных фотоэлементах более целе сообразно.Наиболее близким к предлагаемому по составу компонентов является электролит для осаждения покрытий на основе меди, содержащий сульФат 30 меди тиосульфат натрия, серную кислоту и соеди не ни с ни келя Г 2,Однако данный электролит предназначен для получения медного подслоя перед блестящим никелированиемстальных изделий. Наличие в электролите меднения тиосульфата натрия приводит к образованию соединения Сц 5но не в виде сплошной пленки,а ввиде отдельных вкраплений в медноепокрытие, являкнцихся центром кристаллизации со значительной примесью нискеля, Такие покрытия могут быть использованы в полупроводниковой электронике,Цель изобретения - получение сплошного покрытия состава Сц ,5, гдеОьХС 1,указанная цель достигается тем,что электролит содержчт указанныекомпоненты при следукщем соотношении, мол ь/л:Сульфат меди 0,4-0, 5Тиосульфат натрия О, 15-0, 2Сер ная кислот а 1,5-2Процесс осаждения проводят при20-25 оС, плотности тока 5-60 мА/смв течение 5-20 мин. В качестве катодаиспользуют платину, никель и нержа850752,веющую сталь, в качестве анода - пла"тину. Электролит обладает высокой электропроводностью, что очень важно для нормального проведения,процеоса элект. ролиза. Указанное количество серной кислоты является, оптимальнымдля обес печения прочного сцепления покрытия с основой, Стабильность электролита 1-2 А ч/л, рассеивающая способность измеренная по методу непосредственного изучения распределения тока и металла на поверхности катода в электролиэерах с плоскопараллельными злектродамн при расположении катодов на различном расстоянии от анода, 71 с 3Состав электролита, моль/л 0,40,151,5 0,4 0,5 0,181,7 2 с О 40 100 12 20 Сталь Никель Платина 50 95 96 Скорость осаждения, кг 1 минСцепление с основой, кг/ммСодержание серы в сплаве, ЪСостав сплава 8621 с 1Сц 86 28 88 34 Сц 5 Формула изобретения Электролит для осаждения покрытий на основе меди, преимущественно сплавом медь-халькоген содвржащий сульфат меди, тиосульфат натрия и серную кислоту, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью получения сплошного покрытия состава С ц 5, где Оь Х ь 2 с электролит содержит указанные компо- ненты при следующем соотношении,моль/лСоставитель В,БобокТвхРедЖ.КастелевичКорректор М. Шароши Редактор Т.Мврмелштайн Заказ 6259/37 Тираж 704 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам йзобрвтений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская набсс д,4/5Филиал ППП "Патент", г,ужгород, ул,Проектная,4 Сульфат медиТиосульфат натрияСерная кислотаРежим электролизаПлотность тока, мА/смПродолжительность, минМатериал катодаТолщина покрытия, мкмВыход по току, Ъ Из электролита получают плотные,блестящие (отражательная способность,Сц 5, 60) покрытия толщиной до50 мкм с удельным сопротивлениемО с 2 е 10 Омсм и содержанием серы до34 следующего состава; Сц 5, Сц, 5,Сц 7 5 с Сцв 5 и Сц 5В таблице приведены состав и режим электролиза предлагаемого элект-ролитаа.Таким образом, предлагаемый электролит позволяет получать полупроводниковый сплав состава Сц 5 в вид.-хде покрытий, имеющих достаточно широкую ширину запрещенной эоны (1,6 -2,0 эВ), что дает возможность ис 5 пользовать их в солнечных преобразователях и элементах памяти,Сульфат меди 0,4-0,5 Тиосульфат натрия 0,15-0,2 45 Серная кислота 1,5-2 Источники информации,принятие во внимаиие при экспертизе1. Авторское свидетельство СССР 9 560011 с клс С 25 0 3/58, 1975.2, Блестящие электролитические покрытия, Под ред, Ю.Матулисас Вильнюс, "Минтис" с 1969, с. 375.