Способ изготовления монтажных плат

Союз СеветскмкСощивпистмческмкРеспубпмк К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ 61) Допол интел ьн авт. свид-ву -22) Заявлено 02.01,79 (2 ) 2706108/18-2 М. Кл. Н 3/О заявки2706107/18 с присоединением (23) Приоритет -Воударстаенный комитет СССР ао делам изобретений и открытийаявит 54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНЫХ ПЛА ем форрнсункуматри- прозодции эатажная электрикоторой рованные закрыв кото.полнен. контакт- ровода- ированжныючает подложку 1 нанодят укладку изолиНа плату наносят ой, который накры. кой рабочей поверх. На диэлектрическую сят адгезив 2 и произво рованных проводов 3. защитный полимерный с вают матрицей с рельефИзобретение относится к приборостроению, радиоэлектронике и электротехнике, вчастности к устройствам для обеспечениямежсоединений электрорадиоэлементов радиоэлектронной аппаратуры и может бытьиспользовано при изготовлении плат и панелей для монтажа электрорадиоэлементов.Известен .способ изготовления монтажных плат, включающий получение рисункапечатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую подложку, укладкуизолированных проводов в адгезив, нанесение защитного полимерного слоя с последующей пол имеризацией и металлизациюотверстий1:Недостатком известного способа является большая трудоемкость процесса,Цель изобретения - снижение трудоем 15кости процесса.Цель достигается тем, что в способе.изготовления монтажных плат, включающемполучение рисунка печатных проводников,нанесение адгезива на диэлектрическую подложку, укладку изолированных проводовв адгезив, нанесение защитного полимерного слоя с последующей полимеризацией иметаллизацню отверстий, после нанесения 2защитного полимерного слоя на нмируют рельеф, соответствующийпечатных проводников, с помощьюцы, а получение рисунка печатныхников проводят после полимеризащитного слоя.На чертеже представлена монплата, разрез,, Мт,нтажиая плата включает днческую подложку 1, поверхностьпокрыта слоем адгезива 2. Иэолипровода 3 размещены в адгезиве иты защитным полимерным слоем 4,ром расположены углубления, заные печатными проводниками 5 иными площадками 6, соединенные пми с помощью сквозных металлизных отверстий 7.Технология изготовления моиплат по предлагаемому способу эаклся в следующем.88455 Формула -изобретения Составитель Л. БеспТехред А, БойкасТираж 885арственного комитетазобретений и открыЖ - 35, Раушская нат, г. Ужгород, ул ловаКорректор МПодписноеСССРтийб., д. 4/5Проектная 4 Редактор Н. КешеляЗаказ 8387/74ВНИИПИ Госупо делам113035, Москва,Филиал ППП сПате емци ностью, соответствующей рисунку. печатных проводников 5.После этого производяг термообработку с целью полимеризации адгезивного и защитного слоев, а на защитном полимерном слое 4 получают рельефный отпечаток ри- з сунка печатных проводников 5. Затем сквозь печатные проводники 5 и плату сверлят от. верстия 7. Отверстия и рельефную поверхность платы покрывают химически осаждаемой медью и осуществляют покрытие поверхности платы защитной краской, кото в рую наносят только на рельефно выступающую часть платы, при этом краска не покрывает отверстий 6 и рисунокпечатных проводников 5. После этого производят гальваническое осаждение меди и защитного сплава, в результате чего создают электрические соединения между проводниками и питанием элементов платы. Затем производят снятие краски и травление тонкой химически осажденной меди (обычно толщиной 2 - 5 мкм) с рельефно выступающей лв части платы.Использование предлагаемого способа изготовления монтажных плат обеспечит снижение трудоемкости на 15 - 20%, стоимости монтажной платы на 10 - 12 воза счет исключения необходимости применения фоль гированных диэлектриков, применения фото- шаблонов и операции экспонирования и проявления рисунка печатных проводников; уменьшение длительности технологического цикла изготовления монтажной платы, повцшение технологичности изготовления монтажной платы, снижение уровня брака на 8 - 10%, повышение производительности труда в операции травлейия из-за уменьшения толщины меди с 35 - 50 в 1 км до 2 - 5 мкм Способ изготовления монтажных плат, включающий получение рисунка печатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую. подложку, укладку изолированных проводов в адгезнв, нанесение защитного полимерного слоя с последующей полимеризацией и металлизацию отверстий, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости процесса, после нанесения защитного полимерного слоя на нем формируют рельеф, соответствующий рисунку печатных проводников, с помощью матрицы, а получение рисунка печатных проводников проводят после полимеризации защитного слоя,Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Патент США3.674.914,кл. 174 в .5, 1972 (прототип).