Устройство для литья микропровода
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 767847
Автор: Шнайдерман
Текст
Опубликовано 30,09.80, Бюллетень36 по делам изобретений и открытийДата опубликования описания 05.10.80(54) УСТАНОВКА ДЛЯ ЛИТЬЯ МИКРОПРОВОДА 1Изобретение относится к электротехнике,а более конкретно к установкам для литьямикропровода в стеклянной изоляции.Известны установки, которые содержатподключенный к закрытой с торца стеклянной трубке источник (баллон) с инертнымгазом 11.Недостаток известного устройства заключается в сложности создания в стеклянной трубке инертной атмосферы из-за наличия в ней закрытого торца, что не позволяетполностью вытеснить воздух инертным газом. 10Следствием неполного вытеснения воздухаявляется снижение качества провода.Цель изобретения - повышение качества .микропровода.Эта цель достигается тем, что стекляннаятрубка имеет Ч-образную форму, а источникгаза соединен с одним из ее концов.На чертеже схематически изображенаустановка для литья микропровода.Устаноька содержит стеклянную трубку 1,навеску 2 металла, индуктор 3, микропровод 4, приемный механизм 5.Стеклянная трубка 1 с навеской 2 металла размещена в высокочастотном индукторе 3,2Стеклянная трубка 1 имеет У-образную форму, навеска 2 металла расположена в изгибе (колене) трубки 1, конец которой подключен к баллону с инертным газом (баллон на чертеже не показан).Работа предложенной установки для литья микропровода аналогична общеизвестным.Навеска 2 металла разогревается в ВЧ- поле индуктора 3 и передает тепло стеклянной трубке 1, после размягчения которой производится вытяжка микропровода 4 и его намотка приемным механизмом 5. Придание стеклянной трубке 1 Ч-образной формы позволяет при подаче в нее инертного газа полностью вытеснить из трубки 1 воздух и заменить его инертным газом; непрерывно обновлять газовый состав в трубке 1, унося газообразные продукты, возникающие при расплавлении металла; изменять газовый состав в трубке 1 в процессе литья, что позволяет влиять на химсостав и структуру жилы микропровода 4; регулировать температуру в зоне навески 2 металла за счет предварительного нагрева (охлаждения) подаваемого в трубку 1 газа.767847 4:формула изобретения 3Предложенное устройстводля литья микропровода со стеклянной трубкой 1, имеющей Ч-образную форму, накладывает некоторое ограничение на длительность процесса литья микропровода 4, вытекающее из того, что стекло изоляции микропровода 4 будет, как правило, вытягиваться только из боковых стенок и донышка стеклянной трубки 1, в то время как из верхней части колена, расположенной над навеской 2 металла,не будет происходить расхода стекла. Однако при капельном методе литья навеска 2 металла истощится раньше, чем насту 1 тит такое состояние.Эффективность предложенного способа заключается в повышении качества микро- провода и, как следствие, качества изделий из него. Установка для литья микропровода, содержащая ВЧ-генератор с индуктором, приемный механизм, кристаллизатор, стеклянную трубку с навеской металла, связанную с источником газа, отличающаяся тем; что, с целью повышения качества. провода, стеклянная трубка имеет 7-образную форму, а источник газа соединен с одним из ее концов. 1 О Источники информации,принятые во внимание при экспертизеСоставитель Е. Зиновьехред К. Шуфричираж 844 ВНИИпо13035,лиал ПП ПИ Государственногделам изобретени Москва, Ж - 35, Ра П Патент, г. Уж Редактор Т, ПортнаяЗаказ 7010/18 о комитетаи откры ушская на ород, ул. КорректорПодписноеСССРийд. 4/5роектная,Григо
СмотретьЗаявка
2691628, 05.12.1978
Заявитель В. И. Шнайдерман
ШНАЙДЕРМАН ВИЛЬ ИОСИФОВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01B 13/06
Метки: литья, микропровода
Опубликовано: 30.09.1980
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-767847-ustrojjstvo-dlya-litya-mikroprovoda.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для литья микропровода</a>
Предыдущий патент: Устройство для контроля накопителей информации
Следующий патент: Опорный изолятор
Случайный патент: Устройство послеотклонения для электроннолучевых трубок