Способ определения прочности металлизации отверстий печатной платы
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
Союз Советских Социалистических з,.сл 1 блик(51) М. Кл,присоединением 23) Приоритетпубликовано 30.06.7 Государствеииыв комитет Совета Министров СССРга опубликования описания 26.07.7(54) СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ПРОЧНОСТИ ТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЬЦелью изобретения точности испытаний.С этой целью использую ваннем, диаметр которог металлизнрованного отвер его только к контрольной него.На чертеже изображен ния для осуществления о ба. является повышени т проводник с осноо больше диаметра стия, и припанваютплощадке последобъект исследовансываемого спосоСпособ азом.В основании 1 печатной платы, изготовленном из диэлектрика, выполняют отверстие 2, на которое наносят металлизированный слой 3, торцовая часть которого является внешним слоем площадки контакта 4, а нижним слоем ее является фольгированный слой 5. Далее берут проводник 6 с основанием 7, диаметр которого больше диаметра металлизированного отверстия и прикрепляют его к контактной площадке 4 с помощью припоя 8. При приложении усилия отрыва к проводнику вдоль оси отверстия металлизация будет разрушаться по ослабленным, дефектным местам (в местах наличия микротрещин, пор, раковин).Описанный способ испытания прочности металлизацни отверстий печатной платы позволяет снизить усилие отрыва в 2 - 3 раза, те и са.,:ым повысив точность испытания. Недостаток данного сп кая точность оценки кач обусловленная тем, что бо прикладываемого при отр трачивается на то, чтобы яного шва, находящегося металлизации отверстия. особа - этоества металл лысая частьыве проводи разрушить ча ниже места р невысоизац,усилия,ка, засть паазрыва Изобретение относится к области контроля прочностных свойств материалов, а именно к способу определения металлизации отверстий в печатных платах.Известен способ определения прочности образца с покрытием, заключающийся в том, что образец деформируют и по нарушенгно сплошности покрытия судят о его прочности.Недостатком известного способа является невозможность его применения для оценки прочности металл из ации отверстий печатной платы.Наиболее близким техническим решением к предложенному является способ, заключающийся в том, что к металлизированному отверстию припаивают проводник, прикладывают к проводнику усилие вдоль оси отверстия и регистрируют усилие вырыва металлизации, по которому определяют прочность металлизации. Особенностью известного способа является то, что проводник припаивается по всей длине металлизированного отверстия,осуществляется следующим о бр563607 Форм ли пзооретсния А Составитель Н, МельниковаЧепайкина Техред М. Семенов 1(орректор И. Позняковская едакто Тираж 1109овета Минткрытийя наб., д. Изд.559 ПИ Государственного комитета С по делам изобретений и 113035, Москва, Ж, РаушскЗаказ 1681 16 Г 1 одписноеров СССР графия, пр. Сапунова, 2 Способ определения прочности металлизации отверстий печатной платы, закл 1 очающийся в том, что к металлизированному отверстию припаивают проводник, прикладыва от к проводнику усилие вдоль оси отверстия и регистрируют усилие вырыва металлизации,по которому определя 1 от прочности мсталлй. зации, отличающийся тем, что, с целью повышения точности, используют проводник с основанием, диаметр которого больше диаметра металлизированного отверстия, и припаивают его только к контактной площадке последнего,
СмотретьЗаявка
2308545, 24.12.1975
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ В-2438
КУЛИКОВ ЕВГЕНИЙ ПЕТРОВИЧ, ИСАЕВ ЮРИЙ СЕРГЕЕВИЧ, ТОРОПЫНИН НИКОЛАЙ НИКОЛАЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: G01N 19/04
Метки: металлизации, отверстий, печатной, платы, прочности
Опубликовано: 30.06.1977
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-563607-sposob-opredeleniya-prochnosti-metallizacii-otverstijj-pechatnojj-platy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ определения прочности металлизации отверстий печатной платы</a>
Автомат для крепления изделий отверстиями на проводник
Номер патента: 662626
Опубликовано: 15.05.1979
Авторы: Осташкин, Тужилин, Хованский
МПК: C25D 19/00
Метки: автомат, крепления, отверстиями, проводник
...изделий на проводнике используют формуюшие элементы 4, свюанные между собой и с зубчатым сектором 14 при по. мощи шестерен 15. Зубчатый сектор 14 прижат пружиной 16 к кулачку 17, установленному на приводном валу 9, который свюан через редуктор с электродвигателем, Для удержания щайб 18 в пазах 2 ротора 5 при формовке служитнеподвижная направляющая 19, закрепленная на корпусе автомата.Автомат работает следуюшим образом.Покрываемые иэделия засыпают в вибробункер 1. Проводник 10 с подан- щей катущки 12 заводят в кольцевую канавку 11 и закрепляют на приемной катущке 13. В процессе обработки покрываемые изделия иэ вибробункера 1 по.питателю поступают в паэ 2 ротора 5 и располагаются междупроводником 10 с одной стороны и направляющей 19...
Способ многоимпульсного лазерного формирования отверстий преимущественно в печатных платах и устройство для его осуществления
Номер патента: 1591338
Опубликовано: 30.05.1994
Авторы: Архипенко, Большаков, Никитин
МПК: B23K 26/00
Метки: лазерного, многоимпульсного, отверстий, печатных, платах, преимущественно, формирования
1. Способ многоимпульсного лазерного формирования отверстий преимущественно в печатных платах, заключающийся в том, что после завершения обработки формируемого отверстия пакетом импульсов излучения лазера отверстие освещают излучением контрольного источника света и по уровню отраженного от формируемого отверстия излучения определяют момент времени окончания процесса формирования отверстия, отличающийся тем, что, с целью повышения качества формируемых отверстий, излучение контрольного источника света подают в формируемое отверстие после каждого импульса обработки, в качестве контрольного излучения используют часть излучения для обработки с мощностью ниже порога разрушения материала и той же частотой излучения, а момент времени окончания...
Устройство для установки стержневых деталей, преимущественно контактов, в отверстия печатных плат
Номер патента: 1389012
Опубликовано: 15.04.1988
МПК: H05K 13/04
Метки: контактов, отверстия, печатных, плат, преимущественно, стержневых, установки
...12 устанавливают под выходным отверстием основной направляющей 7. После отработки координатным столом 9 нужного перемещения блок 14 управления выдает сигнал на включение привода 4 отсекателя 3, поднимая нри этом отсекатель 3. Первый штыревой контакт 1 проходит под отсекателем 3 и достигает датчика 5 контроля прохождения контактов, который через блок 14 программного управления отключает привод 4. Отсекатель 3 падает, прижимая следующую деталь, так как расстояние Ь между отсекателем 3 и датчиком 5 контроля прохожденйя контактов больше одной,но меньше двух длин устанавливаемых контактов.Б ориентирующем лотке 2 происходит ориентирование и поштучная выдача контактов. Поштучная выдача контактов на выходном лотке вибробункера 1 исключает...
Устройство для измерения сопротивления металлизации в сквозных отверстиях печатных плат
Номер патента: 1120499
Опубликовано: 23.10.1984
Авторы: Баруткин, Куликов, Сахно
МПК: H05K 1/18
Метки: металлизации, отверстиях, печатных, плат, сквозных, сопротивления
...3 и 4, располагаемые в виде групп цилиндрических зондов по разные стороны металлиэированного. отверстия платы, дополнительный цилиндрический зонд 5, охватывающий одну из групп зондов, например верхнюю, державки 6 и 7 для закрепления групп зондов и штоки 8 и 9, связанные с державками упругими элементами 10 и 11.Токовые и потенциальные зонды разделены изоляционнбй прокладкой 12.Наружный диаметр дополнительного зонда0 " 28-й,где Б - шаг координатной сетки;Й - диаметр металлизированногоотверстия.Потенциальные зонды 3 и 4 для усреднения снимаемого потенциала соединены электрически по периметру окружности с измерителем 13 падения напряжения проводниками (не обозначены) равной длины, а токовые зонды 1 и 2 - с источником 14 тока....
Способ металлизации отверстий в печатныхплатах
Номер патента: 280597
Опубликовано: 01.01.1970
Авторы: Синько, Холодов, Чевычелов
МПК: H05K 3/42
Метки: металлизации, отверстий, печатныхплатах
...химическом осажден отверстий с,последую силением осажденногоотвер стии,ии металщим гальслоя меПри использовании известных способов в процессе гальванического усиления химически осажденных на стенки отверстий слоев последние соединяют между собой сплошным металлическим слоем, который трудно впоследствии удалить с поверхности платы,Целью изобретения является разраб такого способа, при котором сплошной м лический слой мог бы быть легко уда поверхностями платы.Для этого до оверления отверстий и химического осаждения металла плату покрывают слоем лака, обладающего малой адгезией к ее поверхности, например слоем перхлорвинилового лака с металлическим покрытием со стороны платы, несущей наибольшее количество печатных проводников, и покрьхвают...
Предыдущий патент: Прибор для определения коэфициента трения
Следующий патент: Способ определения степени замещения первичных гидроксильных групп в эфирах целлюлозы
Случайный патент: Способ количественного определения реакционноспособных по отношению к пара-нитроанилидам аминокислот функциональных групп на нерастворимых носителях