Генератор цилиндрических магнитных доменов

Номер патента: 222155

Опубликовано: 01.01.1968

Автор: Беспалов

МПК: B21L 9/02

Метки: зубчатую, пластин, сборки, цепь

...цепи.Лотки 4 (а следовательно, ц пластины, вы ходягцце цз лотков 4) всрхнего ряда сдвинутыв поперечном направлении по отношению к лоткам 5 (пластинам) нижнего ряда на величину, равную толщине пластины.Лотки 4 ц 5 сдвинуты относительно один О другого ц в продольном направлении такимобразом, что пластины верхнего ряда прц зацеплении со сборочным колесом оказываются смещенными вдоль цепи по отношению к пластинам нижнего ряда на величину шага цепи, 5 Боковые кромки лотков 4 и 5 со стороны колеса 1 выполнены со скосами 6. Сборочное колесо 1 расположено вертикально непосредственно под выходными кромками лотков 4 и 5.Колесо имеет четное число зубьев, каждый вто- О рой цз которых выполнен с гопсречной канавкой (на чертеже нс показана) для...

Номер патента: 1049165

Опубликовано: 23.10.1983

Авторы: Гаранов, Дегтярев, Савинов

МПК: B21L 9/02

Метки: пластин, ролико-втулочных, цепей

...заго.9165 3 1 овку,полосу или ленту), в положении "йа ,ребро" подают в рабочее пространство на тре. буемый шаг. Поскольку клин 2 с рабочим инструментом 3 занимает крайнее верхнее по. ложение, значит механизм поддержки нахоцит. ся в нерабочем положении, заготовка, можетбеспрепятственно перелещаться как в рабьемпространстве, так и в зазоре между прижимом11 и направляющей 10 механизма поддержки.Корпус 1 с рабочим инструментом 3 начинает опускаться вниз. При этом первоначально клин 2 приводит в движение направляющую 10 механизма поддержки. Направляющая запирает рабочую полость давильных элементов, Конец полосы (ленты) или отштампованная ранее деталь 13, прижатая к нему прижимом 11 отделяется от исходной заготовки и остается за 15 жатой,...

Номер патента: 1009602

Опубликовано: 07.04.1983

Авторы: Гаранов, Дегтярев, Савинов

МПК: B21L 9/02

Метки: пластин, ролико-втулочных, цепей

...2, подвижный рабочий инструмент 3, подвижный Фиксатор 1, взаимодействующий с толкателями 5 и пружинами б, нижнюю плиту 7, на которой установлен корпус 9 с неподвижным рабочим инструментом 9, имеющим подвижную калибрующую вставку 10, взаимодействующую с толкателями 11 и пружинами 12. На корпусе 8 установлены подвижный пуансонодержатель 13 с подвижным подпружиненным обрезным пуансоном 11, взаимодействующим с толкателем 15 и пружиной 1 б, а также с охватывающим его съемником 17 с пружиной 18, Неподвижный Фиксатор 19, служащий одновременно для обрезки заусенца и Фиксации отштампованной детали 20, крепится к матрицедержателю 21, имеющему паз для удаления готовой пластины. Пуансонодержатель 13, обрезной пуансон 1 ч с охватывающим его съем-...

Номер патента: 1020179

Опубликовано: 30.05.1983

Авторы: Гаранов, Дегтярев, Зельцер, Савинов

МПК: B21L 9/02

Метки: пластин, ролико-втулочных, цепей

...поддержки выполнен в виде П-об разной направляющей 10. В пазу направляющая 10 и прижим 11 подпружинены относительно упора 9. Привод механизма поддержки выполнен в виде взаимодействующего с направляющей механизма поддержки клина.Позициями 12 и 13 обозначены соответственно отформованная пластина, еще не отрезанная от полосовой заготовки и отрезанная пластина.Устройство работает следующим образом.55В исходном состоянии вставка 6 с калибрующей поверхностью под действием толкателей 7 и пружин 8 занимаьт крайнее верхнее положение, при этом верхняя его полость расположена выше, чем наиболее выступающая часть рабочего инструмента 4. Исходную заготовку (полосу или ленту) в положении на ребро подают в рабочее пространство на требуемый шаг,...

Номер патента: 1586466

Опубликовано: 27.12.1996

Авторы: Абраров, Кондратьев, Лисин, Поздняков, Рассохин, Хохлов

МПК: H01L 21/58, H01L 21/68

Метки: закрепления, механической, обработке, пластин, поверхности, полупроводниковых, преимущественно

Способ закрепления полупроводниковых пластин преимущественно при механической обработке их поверхности, включающий размещение полупроводниковых пластин на подложке с электродами, покрытой полимерной пленкой, осуществление прижима пластины к подложке путем подачи напряжения на электроды, расположенные попарно коаксиально один относительно другого, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности закрепления путем увеличения равномерности прижима пластины к подложке, при размещении полупроводниковых пластин на подложке каждую пластину устанавливают соосно с электродами таким образом, чтобы контур пластины находился на поверхности, ограниченной внешним диаметром наружного электрода.