Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры

Номер патента: 463518

Авторы: Бочкарев, Груздев, Лугина, Пронина, Русяйкин

ZIP архив

Текст

п) 463518 Союз Советскик Социалистических Республик(22) Заявлено 02.04 присоединением заявкиГосударственный комитет Совета Министров СССР(71) Заявптел 4) СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЗЛЕКТРОНН АППАРАТУРЫизобретения м электронной плоской пои чделъным Данное изобретение относится к областипайки, в частности к способу пайки изделиймикроэлектронной аппаратуры,Известен способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры, преимущественно с плоской поверхностью в месте соединения и удельным весом, равным или меньшим удельноговеса припоя, при котором одну из деталей устанавливают на технологической подставке,перемещают ее до соприкосновения со второй деталью и, прижимая детали одну к другой, осуществляют процесс пайки.Для облегчения сборки деталей под пайкупо предлагаемому способу деталь на технологической подставке устанавливают на одной 15горизонтальной плоскости с другой соединяемой деталью со слоем расплавленного припояи осуществляют продольное перемещение еедо соприкосновения со слоем припоя с последующим затягиванием на другую деталь за 20счет сил поверхностного натяжения расплавленного припоя.На фиг. 1 - 4 показаны 4 фазы способа образования паяного соединения.На базовую плоскость 1 (фиг. 1), нагретую 2до температуры плавления припоя, устанавливают наиболее массивную из соединяемыхдеталей 2, верхнюю поверхность которой залуживают с применением небольшого количества флюса (канифоли) и вводят дополни тельное количество припоя. Рядом на техно. логическую подставку 3 с нанесенной на ее поверхность тонкой пленкой флюса (канифоли) 4 помещают вторую из соединяемых деталей 5 с предварительно залуженной нижней поверхностью. Передвигая деталь 5 по флюсу (канифоли) 4 (фиг. 2), торцом детали нарушают окисную пленку б припоя 7. Силы, возникающие при смачивании жидким припоем залуженной поверхности детали 5, затягивают ее на мениск припоя 7, находящегося на детали 2 (фиг. 3). При этом тонкая пленка флюса смазки обеспечивает малый коэффициент трения между деталью 5 и подставкой 3. На фиг. 4 показано окончательно сформированное поясное соединение после прижатия детали 5 к детали 2 усилием Р, При таком способе пайки имеет место неразрывность пленки припоя, граничащей с припаиваемой деталью. Поэтому образуемое паяное соединение не имеет воздушных, шлаковых и окисных включений, что обеспечивает минимальное тепловое сопротивление или максимальную теплопроводность паяного соединения,Способ пайки изделий мик аппаратуры, преимущественно верхностью в месте соединениКорректор О. Тюрина Заказ 95811 Изд.1199 Тираж 1059 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 весом, равным пли меньшим удельного веса припоя, при котором одну из деталей располагают на технологической подставке, перемещают ее до соприкосновения со второй деталью и, прижимая детали одну к другой, осуществляют процесс пайки, о т л и ч а ющий с я тем, что, с целью облегчения сборки деталей под пайку, деталь на технологической подставке устанавливают на одной горизонтальной плоскости с другой соединяемой деталью со слоем расплавленного припоя и осуществляют продольное перемещение ее до 5 соприкосновения со слоем припоя с последующим затягиванием на другую деталь за счет сил поверхностного натяжения расплавленного припоя.

Смотреть

Заявка

1902393, 02.04.1973

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Р-6510

ПРОНИНА НАТАЛИЯ СЕРГЕЕВНА, ГРУЗДЕВ СЕРГЕЙ МИХАЙЛОВИЧ, ЛУГИНА БЕРТА ДАВИДОВНА, БОЧКАРЕВ ДМИТРИЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ, РУСЯЙКИН ВИКТОР ГРИГОРЬЕВИЧ

МПК / Метки

МПК: B23K 1/00

Метки: аппаратуры, микроэлектронной, пайки

Опубликовано: 15.03.1975

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-463518-sposob-pajjki-izdelijj-mikroehlektronnojj-apparatury.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры</a>

Похожие патенты