Сплав для литого микропровода в стекляпной

г.1 ДЯДЯ- Ж 1 ЧЕСК 1ОП ИСАЙИЕИЗОБРЕТЕН ИЯ 83094 Союа Советских Содиалистических РеспубликК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ исимо вт. свидетельств 1. Кл. Н 01 Ь 1/02 С 22 с 1/00явлено 24,Х 1.1969 ( 1378330 присоединением заявкиКомитет по деламобретений и открытийри Совете МинистровСССР оритет -ДК 621,315,3-181.4 (088,8) Опубликовано 23,7,1973, БюллетеньДата опубликовассия описания 13 Л 111.19 Авторыизобретени В. Фармаковский, Л, Г, Афонина, С, В. Деянова, А. М. Фирсов, И. Вахрамеев, Н. Я, Карасик, Г. А. Понятов, Л. А, Панюшини В. 3. Шуб аявитель ЕКЛЯННОЙ СПЛАВ ДЛЯ ЛИТОГО МИКРОПРОВОДАИЗОЛЯЦИИ тонные и технологическиероводов. кращает экспл ат возможности микр спективным путем синтеза ноехнических материалов для оводов в стеклянной и нестектойкой изоляции является иссачестве основы сплавов интер. Весьма пе вых электро литья микроп ля иной термо пользование в Известный сплав для литого микропровода в стеклянной изоляции на основе интерметаллического соединения не обеспечивает высоких механических параметров микропровода и технологичности процесса литья.5Используемые для литья микропроводов резистивные и термокомпенсационные сплавы являются высоколегированными сплавами на основе переходных металлов. В условиях литья микропроводов при сверхскоростной за калке металла легирование сплавов кремнием, марганцем, хромом и бором приводит к образованию неравновесных структур и реализации процессов предвыделения, что в свою очередь резко снижает временную и температурную стабильность литых микропроводов при одновременном увеличении температурного коэффициента сопротивления (ТКС) резистивных сплавов.Так, например, диапазон температурной 20 стабильности сплава 72 НХГС в виде отожженного прутка составляет для положительных температур 20 - 550 С, для микропроводов этот диапазон сужается до 20 - 300 С, для сплава 60 НГХ от 20 - 500 С до 20 - 240 С Кроме того, для этих широко применяемых резистивных сплавов в зоне рабочих темпе ратур (от 60 до 200 С) также вследствие пересыщения твердого раствора возможно появление разнополярных по знаку ТКС, что соКроме того, за счет дополнительного легированпя сплавов не представляется возможным значительно расширить диапазон таких электрофизнческих характеристик микропроводов как удельное сопротивление, ТКС, термо-э. д. с., коэффициент тензочувствительности. Так, практически исключено получение из высоколегированных сплавов микропроводов, имеюгцих ТКС 1 10 - и погонное сопротивление 1 угол/,я в рабочем диапазоне температур от - 190 до +250 С или положительный ТКС 6 10 -1/град и отрицательный ТКС10 - з 1 гТехника сегодняшнего дня выдвигает за дачи значительного расширения диапазона всех электрофизических характеристик микро- проводов в диапазоне температур от в 1 до +250 С за счет разработки новых материалов, одновременно удовлетворяющих комплексу электрических, механических и технологических требований в специфических условиях литья,р383094 Предмет изобретения Составитель Л. Карцева Текред Г. ДворинаРедактор Т. Загребельная Корректор Г, Запорожец Заказ 426/1269 Изд. Мо 590 Тираж 780 1 отгп сносЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Тип. Харьк. фил. пред, Патент металлических соединений (таких, например, как РЬТе, СдАц, РЬ 1, В 1 вТ 1 з).Эти соединения в исходном состоянии име. ют весьма широкий диапазон электрических свойств, намного перекрывающий диапазон 5 соответствующих свойств высоколегированныхх прецизиопшых сплавов. Применение этих соединений ограничено из-за нх высокой хрупкости. Получение этих соединений в виде микропроводов, покрытых высокопрочной элас. 1 О. тичной стеклянной пленкой, возможно, если в качестве лигирующих компонента-пластифи. катора используется пластичный металл, который хорошо растворяет интерметаллическое соединение РЬТе, в частности индий. 15Для повышения технологичности процесса литья и повышения механических параметров микропроводов предложено в сплав вводить индий, крезгний и окись свппца и компонентыбрать в следующих соотношениях, /о. 1 п - 15 -18; Яг - 0,1 - 5; РЬО - О,1 - -2; РЬТе - остальное. Сплав для литого микропровода в стеклянной изоляции па основе иптерметаллического соединения РЬТе, от,гичаюш,ийся тем, что, с целью улучшения качества микропровода и говышения технологичности, в него введеныниндии, кремний и окись свинца и компоненты взяты в следующих соотношениях, /о.1 п 15 - 18Я 01 в 5