Способ изготовления электротехнических элементов

364971 Союз Соеетоиих Социалистических Республик9 ( 1333687/2 явлено 29,Ч,1 присоединением заявки М ПриоритетОпубликовано Комитет по деламаобретений н открытийпри Совете Министров ДК 621,316,84-181,4 (088.8).Х 11,1972, Бюллетень Лс 5за 1973 ния описания 1.111.1973 Дата опубликов Э, А, Альфтан, В. В. Васильев, Л. Э, Дегтярь,И. Зеликовский, В, Д. Кибенко и И. А. Светлосановактротехиический институт связи имени профессораМ, А, Бонч-Бруевича СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЭЛЕМЕНТОВ Х Известный способ изготовления электротехнических элементов, например катушек из провода для резисторов, в частности из микро- провода в стеклянной изоляции, заключенных в металлическую оболочку, при котором про вод укладывают на основание с электропроводящей поверхностью, не обеспечивает достаточного качества элементов и производительности.По предлагаемому способу с целью устране ния указанных недостатков предлагается оболочку наносить гальваническим осаждением после укладки провода на основание.Соответственно токопроводящими делают только те участки поверхности основания, на 15 которых уложены участки изолированной проволоки, подлежащие обволакиванию металлом. Полученный таким образом монолит осажденного металла, пронизанного изолированной проволокой, в частных вариантах осуществле ния данного способа снимают с основания, В этих случаях основание является временным, Легкость снятия с основания полученных узлов обеспечивается благодаря тому, что электропроводящая поверхность основания 25 выполняется из материала, например нержавеющей стали, прочность сцепления которого с гальваническим слоем невелика, или благодаря тому, что на соответствующие участки основания наносят предварительно электропро Авторыизобретения А, С. АлфероЛ, М, Зафрииа, 3 Заявитель Лениградский эл водящую пленку, легко отделяемую от основания. В качестве материала последнего может быть использовано, например, стекло, в качестве электропроводящего слоя на нем - металлическая фольга, химически осажденная медь или серебро и пр. Обволакивать изолированную проволоку данным способом можно и целесообразно различными металлами, например медью при изготовлении конденсатора, при пермаллоем при изготовлении трансформатора и т. д.Предлагаемый способ изготовления элемен. тов, аппаратуры и приборов апробироьап в ласораторных условиях. Данный спосоо используется при изготовлении конденсаторов, резисторов и 1 С-устройств. В качестве постоянного основания используется фольгпрованпь й текстолит, стеклотекстолит с химически осажденной пленкой меди, металлизированная керамика. В качестве временных оснований используются металлические и неметаллические основания с наклеенной на них медной фольгой, В качестве постоянных и временных .оснований могут с успехом использоваться и различные другие материалы. Например, в качестве постоянных оснований могут использоваться все виды оснований, применяющихся в настоящее время, а в качестве временных оснований - нержавеющая сталь, на которой плохо удерживается большинство гальваничеРедактор В. Фельдман Заказ 324/8 Изд,109 Тираж 780 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская наб., д, 4/5 Сапунова, 2 Типография, пр. ски осажденных металлов. Создание токопроводящих участков на поверхности неметаллических оснований может осуществляться практически всеми известными методами, например вакуумной и химической металлизацией, вжиганием металлов, приклейкой фольги и прочим. Создание непроводящих участков на металлических основаниях может осуществляться, например, покрытием этих участков, приклеиванием изоляционной пленки и пр.В качестве изолированной проволоки в проведенных экспериментах используется микро- проволока в стеклянной изоляции наружным диаметром от 10 до 40 мк. Жила микропроводов состоит из меди и различных сплавов сопротивления. При изготовлении изделийданным способом могут использоваться также и различные другие варианты изолированной проволоки. Так, диаметр изолированной проволоки может быть как больше, так и меньше использованных в опытах, Материал проволоки также может быть любым. Выбор материала изоляции несколько ограничен. Он не должен интенсивно разрушаться в электролитах в процессе электрохимического осаждения металла. К числу наиболее перспективных материалов изоляции, кроме стекла, относится фотопласт и кремнийорганика. Могут применяться и другие типы изоляции. Весьма перспективно применение двухслойной изоляции, например стекла плюс кремнийорганика.Изолированная проволока укладывается на основание в виде пучка параллельно расположенных отрезков, а также путем намотки на основание. Возможна также укладка на основание готовых обмоток, выполненных изолированной проволокой.В качестве осаждаемого на токопроводящях участках основания металла .в опытах используется медь, однако могут использоваться и любые другие металлы, в частности сплавы из числа тех, которые можно осаждать электрохимически, например серебро, золото, магнитные сплавы,Медь осаждают из водного раствора серно- кислой меди (100 г-л) и серной кислоты (20 г/л) при температуре 20 С и плотности тока порядка 4 а/дмз непрерывно в течение 5 10 15 го 25 ЗО 35 0,5 час, При этом получены слои меди толщиной от 0,1 до 0,2 лм, полностью окружившие соответствующие участки изолированной проволоки над электропроводящими участками основания. Можно применять и другие варианты технологических режимов осаждени металлов с обволакиванием этими металлами изоляции проволоки, Осаждаемый таким образом металл обволакивает изоляцию каждого в отдельности участка проволоки и всю совокупность расположенных рядов участков проволоки. С временных оснований осажденный металл снимается вместе с микропроволокой в стеклянной изоляции. В полученных таким образом узлах допускается возможность изгиба в определенных пределах без нарушения проволоки.Испытания конденсаторов и резисторов, выполненных описанным способом на постоянных и временных основаниях, показывают, что по электрическим характеристикам они не уступают конденсаторам и резисторам, выполнен. ным из провода металлизированного предварительно, но превосходят последний по механической прочности, производительности, технологичности. Так, погонная емкость кон 1 енсаторов, полученных предлагаемым способом, при п отрезках проволоки составляет порядка (4 - б) пф/см, а высокая механическая прочность полученных узлов характеризуется тем, например, что их можно снимать с оснований, что неосуществимо при изготовлении элементов из металлизированного микропровода. Предлагаемый способ прост в осуществлении и пе требует специального оборудования. Способ изготовления электротехнических элементов, например катушек из провода, в частности из микропровода в стеклянной изоляция, заключенных в металлическую оболочку, при котором провод укладывают на основание с электропроводящей поверхностью, отличающийся тем, что, с целью повышения качества и производительности, оболочку наносят гальваническим осаждением после укладки провода на основание.