ZIP архив

Текст

(и) 342423 Союз Советских Социалистических Республик(61) Зависимое от авт. свидетельства 51) М Кл В 296 70 22) Заявлено 30.06,70 (21) 1456292/23-5 с присоединением заявкитет ета Министров ССС 78.027 088.8) 3) но 25.11,74, Бюллетень43икования описания 10,06.75 ублико о делам изобретений и открытий ата опу(71) Заявител ЫХ ПЛЕН ПОЛУЧЕНИЯ ПОЛИ) СП е относится к способ дных пленок, применя стойкой электроизоля ашинах, кабелях и Изобретения полиимчестве термтрических ам получеемых в каии в элек- онденсаторах, 5Известный способ получения полиимидныхпленок заключается в нанесении на подложки растворов полиамидокислот, получаемых поликонденсацией диангидридов ароматических тетракарбоновых кислот, испарением 10 растворителя и термической циклизацией образующихся полиамидокислотных пленок.В ряде случаев, например для изготовления высококачественных изделий с применением полиимидных пленок, например конден саторов, необходима изоляция весьма малых толщин. Получение очень тонких полиимидных пленок при использовании известного способа встречает ряд затруднений, связанных с высокой адгезией циклизованных пленок к подложке.С целью облегчения получения полиимидных пленок малых толщин за счет уменьшения адгезии пленок к подложкам предложен способ получения полиимидных пленок, основанный на применении растворов уже зациклизованных полиимидов и определенной технологии полива пленок,Государственный комитет р 2) При Согласно предложенному способу для полива пленок используют диметилформамидный раствор зациклизованного полиимида на основе диангидрида 3,3, 4,4-тетракарбоксидифенилового эфира и 4,4-диаминодифенилметилфенилметана. Этот раствор, нагретый до 50 - 60 С, наносят на подложку, нагретую до 60 - 70 С, и подвергают нагреванию до 100 - 150 С для испарения растворителя,Предложенным способом получают пленки толщиной в несколько микрон, которые пригодны в качестве термостойкой изоляции для среднечастотных конденсаторов.П р и м ер. Сухую полиамидокислоту, полученную поликонденсацией ди ангидрида 3,3,4,4-тетракарбоксидифенилового эфира и 4,4-диаминодифенилметилфенилметана, в виде обрезков пленок толщиной 20 - 500 мк постепенно, в течение 4 час, нагревают от 20 до 280 С. 100 г циклизованного полиимида растворяют в 500 мл диметилформамида при 100 С. Раствор охлаждают, профильтровывают при комнатной температуре и разбавляют диметилформамидом до вязкости 14 сек на воронке В-4. Разбавленный раствор нагревают до 60 С, наносят на подложку, покрытую подслоем кремнийорганического лака Ки нагретую до 70 С, и высушивают приЗаказ 1573/13 Изд, Юо 555 Тираж 651 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 3120 С, Готовую пленку сматывают в рулон.Толщина полученной пленки 3 мк.Ниже приведены механические и электрофизические свойства пленки, а также термостабильность ее.Механические и электрофизические свойства пленки:Толщина пленки, мк 3Интервал рабочихтемператур, С ( - 100) - (+200)Диэлектрическаяпроницаемость (в)при частоте 1 кгц,температура 20 С 3,2Угол потерь при частоте 1 кгц, температура 20 С 2 10 - зУдельное сопротивление (в ом/см)при температуре, С:20 110"200 4 10"Пробивное напряжение при 20 С, кв/мм 100Прочность (в кт/смз)при температуре,О(20 800200 500250 300Удлинение при разрыве (в %) притемпературе, С:- 10020200250 Модуль упругости(в кг/см) притемпературе, С20200250Температура размягчения, СТермостабильность пленки: Скорость потери веса (в %/час) в воздухе при 400 С Убыль прочности(в % ) после старения в ореде воздуха при следующих условиях:400 С, 1 час400 С, 3 час250 С, 2000 час 200 С, 2000 час Способ получения полиимидных пленок нанесением на подложки растворов полимеров с последующей сушкой, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью облегчения получения пленок малых толщин за счет уменьшения адгезии пленок к подложкам, в качестве раствора полимера применяют нагретый до 50 - 60 С диметилформамидный раствор зациклизовапного полиимида на основе диангидрида З,З,4,4-тетракарбоксидифенилового эфира и 35 4,4 - диаминодифенилметилфенилметана, под.ложки перед нанесением раствора нагревают до 60 - 70 С и сушку проводят при 100 - 150 С.

Смотреть

Заявка

1456292

КОТОН М. М, ГЛУХОВ Н. А, ЩЕРБАКОВА Л. М, РУДАКОВ А. П, БЕССОНОВ М. И, ФЛОРИНСКИЙ Ф. С, ГАЙЛИШ Е. А, МИЩЕНКО А. В, ХОМИЧЕВ В. Д, КУЛИКОВА Н. П, ГРОМЦЕВА А. Н

МПК / Метки

МПК: C08J 5/18

Метки: 342423

Опубликовано: 25.11.1974

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-342423-342423.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">342423</a>

Похожие патенты