Способ сборки интегрального микроузла

О П И С А Н И Е 327888ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических Республикисимое от авт. свидетельства .,4 М. Кл. Н 051 с 13/04 969 ( 1366056/2 аявлено 1 соединением заявкиПриоритет публикован итет по деламтеиий и открыти,овете МинистровСССР иао Пр К 621 3 049 75(088 8 15.Ч.1972, Бюллетень16 ата опубликования описания 10.Ч 11.1972 Авторызобретения ф. Г. Старо, Харинский, С. С. Л.М, Норкин нецов, А. М, Скворцов явитель ЕГРАЛЪНОГО МИКРОУЗЛА ПОСОБ СБОРКИ Изобретение относится,к области радиоэлектроники, а именно к технологии производства интегральных полупроводниковых микросхем,Известный способ сборки интегрального 5микроузла при монтаже микросхем в Д 1 Ркорпусе цредполагает следукицую последовательность рабочих операций, Полупроводниковую пластину со схемой (изтотовленной, например, планарным способом) методом обращенного кристалла устанавливают на коммутационнуао плату с линиями, внешними ивнутренними контактами, в,виде площадок,атрипааввают все выводы, затем на плату накладывают металлическую рамку с внешними 15выводами, которые припаивают к внешнимконтактным площадка:м коммутацнонной платы, Далее схему герметизируют в корпус, например, опрессовывают пластмассой, после чего ракку обрезают, 20 Основным недостатком такого способа является большой процент брака в процессе сборки из-за многочисленных хтеханических и температурных воздействий на схему, приводящих 25 к сдвигу или обрыву контактов, изменению параметров митсроузла. Кроме того, мала надежность контакта, что проявляется при опрессовке схемы пластмассой или заливке ее компаундом, а производительность способа ЗО ника из-за трудности полнон автоматизациат п,р оцесс а.Цель изобретения - повышение выхода годных иаделий, а также повышение производительности сборки.Цель достигается тем, что рамку с вьсводами выполняют с дополнительным металлвческим колначком, который накрьпвает схему при операции налоскения рамки на коммутационную плату.На фиг. 1 схематически изображена коммутационная плата интегральной схемы с контактньви площадками и коммутационными линитями; на фиг. 2 показана коммутационная плата с интегральной схемой в ее центре; на фиг. 3 - гребенка, на рамке которой находятся внешние выводы и колпачок, презназначенный для защиты схемы; на фиг, 4 - гребенка, наложенная на плату с микросхемой.Предлагаемый способ предполагает следующую последовательность операций. Коммутационные шины 1 и контактные площадки 2 и 3 изготовляют методом вакуумного напыления металлов с последующей фотогравировкой слоев. На коммутационную плату 4 устававливают интегральную схему 5 методом перевернутого (иди обращенного) кристалла, сов. мещая контактные площадки схемы с 1 внутренними контактнымп площадочками 2 платы 4, и проводят одновременно групповую пайасу.ПосфяГ. 2 Составитель И, Мишустин Техред А. Камышникова Корректор О. Волкова Редактор И, Орлова Заказ 2007/8 Изд.837 Тираж 448 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж.35, Раушская наб., д. 4/5 Тдпография, пр, Сапунова, 2 ле этого на коммутационную плату 4 с микросхемой 5 накладьнвают металлическую гребенку б, изгоповленную штамповкой, с внешними выводами 7 и защитным колначком 8. Колпачок накладывается на микросхему, внешние выводы гребенки соемещают с внешнисаи кон-, тактными площадками 3 коммутационной платы 4, затем внешние выводы одновременно припаивают к контактным площадкам (выводаы) 3. Далее микросхему 5,герметизирузот в корпус, например, опрессовывают пластмассой, и обрезатот,рамочку 9,гребенки.В процессе герметизации микросхемы колпачок 8 защищает интегральную схему 5 от возможного сдвига или отрьвва от внутренних площадок 2. Это повышает надежность микросхем и уменьшает пероцент брака. Одновремен но колпачок защищает микросхему от климатических воздействий и является электрическим экрано;м. Все перечисленные процессы могут бытьполностью автоматизированы,5 Предмет изобретения С 1 пособ сборки интегрального микроузла,аключающий операцию соединения полупроводииковой пластины со схемой методом об ращенного кристалла с токоведущи 1 ми дорожками коммутационной платы, на которую затем накладывают рамку с внешними выводами, припаиваемыми к внешним контактным площадкам коммутационной платы, с после дующей герметизацией в,корпус, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных изделий, после монтажа на плату схему накрывают металлическим кол 1 пачком, расположенным на рамке с внешними выводами.20