Способ изготовления многослойных печатных плат

Союз СоветскихСоциалистическихРеспублик ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ п 928681до делам дзебретеник и открытд(088.8) Дата опубликования описания 1505.82(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНОГОСЛОЙНПЕЧАТНЫХ ПЛАТ логи ч ат оой ления песлойных которому няют сту- арительно- изолируюольшимуолняют то ых слоях Е 13.особа яв" трудоем- еобходи- ерфориий дважющих протем в пе- печатных оберетение относится к техно- изготовления многослойных пех плат и может быть использова приборостроении, радиоэлектрон других областях промышленносИзвестен способ изготов реходных отверстий в много печатных платах, согласно переходные отверстия выпол пенчатой формы путем предв го выполнения отверстий в щих прокладках диаметром б чем отверстия, которые вып после прессования в печатн многослойных печатных платНедостатками данного сп ляются,во-первых, высокая кость изготовления из-за н мости выполнять операцию и рования переходных отверст ды, т.е. вначале в. изолиру кладках до прессования, за чатных слоях многослойных плат после их прессования, во-вторых, низкая. технологичность из-за использования различных типоразмеров инструмента для перфорирования (сверла, пакеты) одних и тех же переходных отверстий в многослойных печатных платах, в-третьих, низкая надежность из"эа возможности затекания клея, используемого для прессования печатных слоев, в отверстия предварительно перфорированных изолирующих прокладок, а наличие следов клея на стенках переходных отверстий затрудняет в последующем получение качественной металлизации межслойных соединений.Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ изготовления многослойных печатных плат, заключающийся в подго" товке поверхности фольгированных диэлектриков, нанесении Фоторезиста, экспонировании и проявлении по" зитивного изображения схемы, трав 928681лении пробельных мест, раздубливании фоторезиста с проводников схемы и получении в проводниках отверстий любой формы на участках соединения проводников, совмещении исклеивании отдельных плат между со"бой, формировании переходных отверстий в подложках плат вытравливанием в подложках плат отверстий,геометрические размеры которых превышают геометрические размеры отверстий в проводниках плат, химическоми гальваническом осаждении металлического слоя на внутренних поверхностях переходных отверстий многослойных печатных плат 23Однако описанный способ обладаетрядом существенных недостатков вчасти его реализации в производственном процессе, а имеено использование дорогостоящих остродефицитныхфольгированных материалов с травящимся диэлектриком, использование агрессивных химических растворов (кон"центрированных кислот. Фтористоводной, серной и др.), обуславливающихприменение. специального технологического оборудования и средств защиты от загрязнения окружающей сре"ды, зна 1,",тельные затраты временипри вытравливании сквозных отверстий,причем цем больше слоев и толщинамногослойной печатной платы, тембольше время травления, дополнительная защита открытых участков диэлектрика от стравнивания, многослойныепечатные платы могут быть выполненыэтим способом небольшой толщины,следовательно с небольшим числомпечатных слоев, что уменьшает емкость электрических связей всей платы.,Цель изобретения - упрощение технологии изготовления.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, заключающемуся в формировании на поверхностях заготовок из фольгированного диэлектрика защитной маски из фоторезиста, формировании проводников схемы химическим травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выполнении в пакете заготовок сквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, метализацииотверстий и внешних поверхностей пакета заготовок, создание развитого рельефастенок отверстий проводят после ихформирования в пакете заготовок путем растворения торцов защитныхмасок из фоторезиста в отверстиях.На фиг.1 изображена отдельнаяплата в зоне контактного перехода,на Фиг.2 - многослойная печатнаяплата со сквозными отверстиями сразвитым рельефом стенок отверстий,разрез; на фиг.3 - готовая многослойная печатная плата, разрез.П р и м е р, Производят фотохимическое травление отдельных плат,Подготавливают поверхность фольгина диэлектрическом основании 1(Фиг.1), наносят жидких слой фоторезиста типа ФПП, толщиной 40 мкм, экспонируют через фотошаблон и проявляют позитивный рисунок схемы,т.е. формируют зашитную маску из фоторезиста, травят Фольгу на пробельных местах, получая печатные проводники 2, защищенные фоторезистом 3.Совмещают между собой, проклеивают и прокладывают стеклотканью и производят прессование отдельных заготовок, т.е. прошедших фотохимическое травление плат, причем верхний слой 4 полуценного пакета выполняют в виде заготовок из необработанного Фольгированного диэлектрика. Производят фотохимическое травление наружного слоя 4. Подготавливаютповерхность фольги, наносят и сушатслой фоторезиста, экспонируют черезфотошаблон и проявляют позитивноеизофражение схемы, травят фольгу напробельных местах, полуцая, как и наотдельных платах, проводники 2, защищенные фоторезистом 3. Сверлятотверстия 5 на участках соединенияпроводников 2 отдельных печатныхслоев. Раздубливают фоторезист в 4 ф растворе едкого натра с проводниковсхемы наружного слоя 4, одновременно растворяя торцы Фоторезиста по периметру отверстий 5 между проводниками 2 и основаниями отдельных плат, фф при этом создается развитый рельефстенок отверстий, увеличивающийконтактную площадь проводников подметаллизацию (фиг,2). Растворениеторцов фоторезиста на стенках отвер-стий производится на установкахструйного типа одновременно с удалением фоторезиста с проводников наружных слоев, если последние имеются.5 92.86Далее стенки отверстий 5 подготавливают под химическое меднение, производят химическую и гальваническую металлизацию 6 отверстий 5, соединяя тем самым проводники отдельных печатных слоев.Способ обеспечивает изготовление многослойных печатных плат более простыми приемами исключает использованйе дорогостоящих дефицитных ма- в териалов, дает возможность сократить технологический цикл изготовления и в то же время сохранять высокую надежность межслойных электрических соединений. 15формула изобретенияСпособ изготовления многослойных печатных плат, заключающийся в Формировании на поверхностях заготовок иэ фольгированного диэлектрика защит- в ной маски из Фоторезиста, формировании проводников схемы химическим 81 6травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выполнении в пакете заготовоксквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, металлизацииотверстий и внешних поверхностейпакета заготовок, о т л и ч а ющ и й с я тем, что, с целью упрощения технологии изготовления,создание развитого рельефа стенокотверстий проводят после их формирования в пакете заготовок путемрастворения торцов защитных масок иэФоторезиста в отверстиях.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССРУ 290 Й 93, кл. Н 05 К 3/02,опублик.19712, Авторское свидетельство СССРЮ 218975, кл. Н 05 К 3/36, опублик.1974 (прототип).аказ 3288/78ВН ППП нПатент, г, Ужгород, ул. Проектная,4 фил Тираж 856 ИИПИ Государственного ко по делам изобретений и 13035, Москва, М. Раушска