Устройство для коммутации импульсных токов

Номер патента: 219624

Авторы: Лашевский, Свердлов, Хавкин, Шевцов

ZIP архив

Текст

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз С етс х Социалистических РеспубликКомитет по делам аобретений и открыт при Совете Министре СССРриоритет публиковано 14,Ч 1.1968. Бюллетеньата опубликования описания 3.1 Х,1968 Авторыизобретени, С, Свердлов, Р. А. Лащевский, В. Е, Хавкин и ов явите СТРОЙСТВО ДЛЯ КОММУТАЦИ ПУЛЪСНЫХ ТОКО Известно у пульсных ток поминающих полупроводни или и - р - и. тройство для коммутации имв, например адресных токов заустройств, содержащее группу овых элементов типа р - а - р5 ки), чтобы можно бы димые электрические соединить общей шино лекторы, оставив изол га остальные электрод общий вывод т (эмит всех элементов) и отд ды 4 каждого элемент элементы соединены с контактных площадок подложки имеется мет диняющий подложку с Описываемое устроиство отличается тем, что на одной плоскости теплопроводящей изоляционной подложки, выполненной, например, из бериллиевой керамики, нанесено сплошное 10 металлическое покрытие, присоединенное, например, посредством пайки, к основанию общего герметизированного корпуса, а на другой плоскости размещены металлизированные площадки, на которых установлены коллекто ры полупроводниковых элементов, причем эмиттеры (или коллекторы) каждого элемента присоединены к нанесенной на подложку общей шине, имеющей вывод из корпуса устройства. 2 дмет изобретен Устройство для коммутации импульсных токов, например, адресных токов запоминающих устройств, содержащее группу полупроводниковых элементов типа р - гг - р или и - р - и, отличающееся тем, что, с целью уменьшения габаритов и увеличения допустимой рассеиваемой мощности, на одной плоскости тепло- проводящей изоляционной подложки, выполненной, например, из бериллиевой керамики, нанесено сплошное металлическое покрытие, присоединенное, например, посредством пайки к основанию общего герметизированногс корпуса, а на другой плоскости размещень; металлизированные площадки, на которых установлены коллекторы полупроводниковых ет уменьшить габить допустимую риты устрой- ассеиваемую никовые элементы 1 размещены опроводящей подложке 2, Поднена из электроизоляционного частности бериллиевой керамиЭто позвол ства и увели мощность,На чертеже ство,Полупровод на общей теп ложка выпо материала (воказано описываемое устро чо осуществить необхосоединения, например, й все эмиттеры или колированным друг от друы. В подложке имеется теры пли коллекторы сльные остальные вывоа. Полупроводниковые подложкой с помощью 5. На другой плоскости аллический слой б, соеоснованием корпуса 7., г Составитель А. А. Соколоввред А. А. Камьпниикова Корректор С. А. Башлыков 1 едактор Е. Г. Кравцо Заказ 2373/10 Тираж 530 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изооретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Центр, пр. Серова, д. 4 Типография, пр. Сапунова элементов, причем эмиттеры (или коллекторы) каждого элемента присоединены к нанесенной на подложку общей шине, имеющейвывод из корпуса устройства.

Смотреть

Заявка

1163612

А. С. Свердлов, Р. А. Лашевский, В. Е. Хавкин, А. А. Шевцов

МПК / Метки

МПК: G11C 11/34

Метки: импульсных, коммутации, токов

Опубликовано: 01.01.1968

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-219624-ustrojjstvo-dlya-kommutacii-impulsnykh-tokov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для коммутации импульсных токов</a>

Похожие патенты