Способ присоединения микропроводов в стеклянной изоляции к токоподводам

Номер патента: 259988

Опубликовано: 01.01.1970

Авторы: Вайнштейн, Жуковска

МПК: H01C 1/14

Метки: присоединения, токоподвода

...напяржений в материале основания, например стекла, что снижает его прочность.В предложенном способе между проводящим слоем и токоподводом располагают прокладку из металла или сплава, имеющего твердость по Бриннелю 0,7 - 2,0 и температуру плавления 140 - 180 С и к ним кратковременно прикладывают снижающее усилие не ниже 20 кг/смс. В результате создается на. дежное соединение без применения нагрева.Это отличие повышает надежность соединения и устраняет недостатки известных способов.Примером применения этого способа является присоединение токоподвода к силикатно- серебряным контактам, служащим для подвода питания,к пленочным прозрачным нагревательным элементам электрообогревных изделий остекления транспортных средств.В качестве выводного...

Номер патента: 712220

Опубликовано: 30.01.1980

Авторы: Балабан, Гришанов

МПК: B23K 31/02

Метки: микропровода, присоединения, токоподводам

...провода, .На чертеже изображена схема процессапроизводства малобазных однонитевых тензореэисторов из литого микропровода.На два токоподвода 1, расположенных на35заданном расстоянии друг от друга (в зависи.мости от базы тензорезистора) и механическискрепленных с электрическими контактами 2,наносят материал присадки 3 (припой). Затем40отрезок микропровода 4 размещают на токоподводах 1 таким образом, чтобы он былперпендикулярен им и лежал на материалеприсадки 3, Микропровод 4 защемляют в стой.ках 5 и к нему прикладывают расчетную силу(груз) Р для создания необходимого натяжения,45Замкнув кнопки-переключатели 6 и 7, по токо.подводам 1 и микропроводу 4 пропускаютэлектрический ток для их нагрева от источ;ников 8,Электрические контакты 2 на...

Номер патента: 364371

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Буров, Бурова, Иодковский, Кулинич

МПК: B21B 45/04

Метки: металла, например, поверхности

...СПОСОБ ОЧ И ПОВЕРХНОСТИ МЕТАЛЛА, НАПРИМЕР СЛИТКОВ Пов этом т ляется Слитки верхно рхностный слой очищагревается жидким х и удаляется толщ имеют гладкую и емого слитка при таллом, расплав ной около 2 лт,и здефектную по 5 едмет и зоб ен Известен способ очистки поверхности металла посредством оплавления.Предложено слитки погружать в жидкий металл с температурой, превышающей температуру плавления очищаемого металла, что повышает производительность процесса,Для удаления поверхностных дефектов со слитка - плены, завороты, шлаковые включения - слиток погружают в жидкий металл с температурой 1500 - 1600 С, превышающей температуру плавления очищаемого металла, например, в жидкий чугун с температурой 1600 С и выдерживают в нем в течение 5 - 10...

Номер патента: 1153306

Опубликовано: 30.04.1985

Авторы: Примак, Фальковский, Фролова

МПК: G01R 31/12, G01R 31/20

Метки: изоляции, мест, реализации, слабых, тонкослойной, устранения, электрически, электрической

...слоя, площадь каждого электрода или меньшегоиз них ие меньше величины 10 оп 2а края электродов или меньшего из40них имеют радиус закругления не менее 5 ь .На Фиг, 1 представлена электрическая схема для осуществления. предлагаемого способа.; на фиг. 2 -диаграмчы изменения напряжения; на45Фиг. 3 " схема устройства для реали"зации способа.Схема содержит электроды 1 и 2,упрочняемый слой 3 диэлектрика, содержащий дефекты в виде трещин 4,скозных трещин или пор 5 и раковинб, устройство 7 для осуществленияспособа. Позициями 8 обозначенопараэитная емкость Сцз между элек- . 55тродами 1 и 3 устройства 7, регулятор)9 напряжения, источник 10 напряжения, 11 - демпферное сопротивление 11, ограничивающее величину токапосле пробоя через...

Номер патента: 237941

Опубликовано: 01.01.1969

Авторы: Бадинтер, Борисов, Брага, Быков, Заборовский, Зеликовский, Иванов, Копылов, Коробов, Красиньков, Марютин, Матвеев, Менчиков, Некраха, Пальчик, Пархачев, Пон, Стасюк, Цетенс, Широков, Широкшин, Шишкин, Шпирнов

МПК: H01B 13/06

Метки: изоляции, литого, металлов, микропровода, производства, сплавов, стеклянной

...технического эфира, Чтобы процесс литья не прерывался разрывом жилы, формирующейся в стеклянном капилляре, изза газовых включений, шихтовый металл подвергают двухчасовой вакуумной обработке при 500 С и при разрежении от 110-4 до 5 10 в мм рт. ст.Чтобы повысить качество выпускаемого микропровода, можно использовать боросиликатное стекло определенной вязкости, Стекло вязкостью 1800-1-200 пуаз при 1300 С позволяет получить микропровод с по противлением до 10000 ом/м. Пр стекла 1400 в , 200 ггуаз при 1300"С микропровод с погонным сопроти 10000 олглг до 20000 омоем. Если ст дает вязкостью 10000-1-200 ггауз п погонное сопротивленгге микропро впт 20000 ом/л. Предмет изобретения1. Способ производства литого микропровода из сплавов металлов в...