Щелевая линия
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
(5)5 Н 01 ГОСУДАРСТВЕННЫЙПО ИЗОБРЕТЕНИЯМПРИ ГКНТ СССР МИТЕТОТКРЫТИЯМ ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ К РСКО ВИДЕТЕЛ ЬСТВ маков и емные , 1985,дп ап Агнес е СВЧ опереазона. шение 7 О(71) Московский институт электронншиностроения(57) Изобретение относится к техник и может быть использовано в прием дающей аппаратуре этого диап Целью изобретения является умень 1683100 А 1 эффективного размера. Щелевая линия (ЩЛ) содержит диэлектрическую подложку (ДП) 1 с металлизациями 2 и 3, в каждой из которых выполнена продольная щель 4 и 5. Продольное металлическое ребро 6 размещено в области продольных щелей 4 и 5 в плоскости, перпендикулярной поверхностям ДП 1. По краям последней расположены два металлических экрана 7 и 8, соединенные с металлиэациями 2 и 3. Электромагнитная волна низшего типа квази-Т распространяется по ЩЛ и локализуется в области продольных щелей 4 и 5. Области ДП 1 под металлизациями 2 и 3 являются запредельными, а металлические экраны 7 и 8 предотвращают излучение энергии в ДП 1, Электромагнитное поле квази-Т волны локализуется вблизи продольного металлического ребра 6, за счет чего и уменьшается эффективный размер поля. 1 ил,Заказ 3418 Тираж ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб.,4/5 Производственно-и;дательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул,Гагарина, 101 Изобретение относится к технике СВЧи может быть использовачо в приемопередающей аппаратуре этого диапазона.Целью изобретения является уменьшение эффективного размера,На чертеже показано попеецуе сечение щелевой линии.Щелевая линия содержйт дМектрическую подложку 1 с металлизациями 2 и 3, вкаждой из которых выполнена продольнаящель 4 и 5, Продольное металлическое ребро 6 размещено в области продольных щелей 4 и 5 в плоскости, перпендикулярнойповерхностям диэлектрической подложки 1.По краям диэлектрической подложки 1 рас. положены два металлических экрана 7 и 8,соединенные с металлизациями 2 и 3.Электромагнитная волна низшего типаквази-Т распространяется по щелевой линии и локализуется в области продольныхщелей 4 и 5. Области диэлектрической подложки 1 под металлизациями 2 и 3 являются запредельными, а металлические экраны 7 и 8 предотвращают излучение энергии в диэлектрическую подложку 1. Электромагнитное поле квази-Т волны локализуется 5 вблизи продольного металлического ребра6, за счет чего и уменьшается эффективный размер поля. Ширина продольного металлического ребра 6 может быть как больше, так и меньше толщины диэлектрической под ложки 1, что влияет на волновое сопротивление щелевой линии.Формула изобретения Щелевая линия, содержащая диэлектрическую подложку с металлизациями на 15 поверхностях, в каждой из которых выполнена продольная щель, расположенная одна пд другой, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью уменьшения эффективного размера, введено продольное металлическое ре бро, размещенное в области продольныхщелей в плоскости, перпендикулярной поверхностям диэлектрической подложки.
СмотретьЗаявка
4693389, 17.05.1989
МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОГО МАШИНОСТРОЕНИЯ
КОЛОСОВ СЕРГЕЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ, КУЗАЕВ ГЕННАДИЙ АЛЕКСЕЕВИЧ, СКУЛАКОВ ПЕТР НИКОЛАЕВИЧ, ШЕПЕТИНА ВАСИЛИЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01P 3/08
Опубликовано: 07.10.1991
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-1683100-shhelevaya-liniya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Щелевая линия</a>
Предыдущий патент: Микрополосковый фильтр
Следующий патент: Микрополосковая антенна
Случайный патент: Патронный фильтр для стерильной очистки воздуха и газа