Флюс для пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК каю 3 нц ИТЕЗТЯб" з:;у,й 1 зу,Бз.БЛ фй зсОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯН АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР(54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ (57) Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения - повышение активности флюИзобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения - повышение активности флюса при пайке по оловянно-висмутовому покрытию.Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:Формамид 10-20 Фенилгидразонпировиноградной кислоты 0,1 - 0,3 2,3-бензопиррол 0,2-0,4 Вода Остальное, Флюс образует на паяемой поверхности устойчивые и окислению и взаимодействию с влагой воздуха оловоорганические комплексы. Комплекс превращений за счет гидролиза формамида, фунилгидразонпировиноградной кислоты и 2,3-бензопиррола приводит к образованию сложного комплексного оловоорганического соединения, фиксируемого ИК-спектральным анализом. Кроме того, непосредственно взаимодействуя друг с другом, компоненты(51)5 В 23 35 363 са при пайке по оловянно-висмутовому покры тию. Флюс содержит следующие компоненты, мас.00; формамид 10-20 фенилгидразонпировиноградная кислоты 0,1 - 0,3;2,3-бензопиррол 0,2-0,4; вода остальное. Флюс образует устойчивые к окислению и взаимодействию с влагой воздуха олово- органические комплексные соединения. Взаимодействуя друг с другом, компоненты флюса образуют на рыхловатой поверхности электролитического покрытия тонкий сплошной беспористый слой, предохраняющий глубинные слои покрытия от коррозии и разрушения, а также улучшающий адгезию паяного шва. 1 табл. флюса образуют на рыхловатой поверхности электролитического покрытий тонкий сплош- С ной беспористый слой, предохраняющий глубинные слоя покрытия от коррозии и Я разрушения, а также повышающий адгезию паяного шва, Данные ИК-спектраль- ф ного анализа подтверждены комплексными фЧ исследованиями с привлечением Оже-элект- ф ронной спектроскопии, вторичной ионной масс-спектрометрии и электроно графин.Предлагаемые механизмы реакций могут быть следующими: ССЧэ 2ооон гнн н соо"Свежеприготовленное активное соединение, вступая в реакцию с формамидом НСОХН или с продуктами его гидролиза (муравьиной кислотой или аммиаком), приводит к образованию З-диалкиламиноиндолам, способным образовывать органические соединения с оловомг л, СННСООЗтин мн1542750 с образованием димеров по двойным связам фенилгидразона пировиноградной кислоты и т.д.Положительный эффект достигается только за счет совокупного воздействия пред лагаемых компонентов состава и предлагаемого ингредиента. Незаменимой является также и вода, которая, будучи растворителем, вызывает процессы гидролиза, усиливающиеся на твердой поверхности, Опозволяет протекать превращениям, спо(собствующим активизированию пассивной поверхности и получению выводов со 100 у способностью к пайке. Формула изобретения Примеры выполнения флюса представлены в таблице.Смеси получают смешением фенилгидразон пировиноградной кислоты с водой и 11 обавлении бензопи ррола, После тщател ьного взбалтывания постепенно при встряхивании прибавляют формамид. Процесс обработки поверхности проводят при 25-40 С. Далее проводят пайку выводов.9 таблице представлены полученные свойства паяемых олово-висмутовых выводов,15 20 Компоненты обработкии показатели Состав флюса, мас, Х, и свойства подготовленной поИзвестныйфлюс верхности,1 4 5 го 22 10 15 о,з 0,4 Остальное 0,35 0,45 Остальное о,го,зОстальное 0,08о, 18Остальное О,1 О,г Остальное 20 Неудовлетворительная (бугристая, пористая наблюдается появление коррозионной активности) 1 ООХорошая (поверхность по 1 ОО Хорошая (поверхность гладкая, покрыта непрерывным слоем припоя) 15Неудовлетворительная бугристая, пористая 1 ОО Хорошая (поверхность по 1 ОПеудовлетт ворительная (бугристая, наблюдаются участки несмоченные крытагладкимнепрерывным слоемприпоя) крытагладким непрерывн.слоем припоя) припоем,поверхностьпористая) Время смачивания покрытия олова-висмутя с припоями 1 Ос-бПОССУ-0,5 Более 3 Богее 3 Более 3 3,9 1,51,49 Г1,5 Более 3 и 1,бБолее 3 с 1,52 Составитель Л. АбросимоваРедактор И. Сегляник Техред И. Верес Корректор Л. ПатайЗаказ 368 Тираж 643 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР3035, Москва, Ж - 35, Раушская иаб., д. 4/5Производственно. издательский комбинат Патент, г. Ужгород, ул. Гагарина, 101 формамндфснплгидразон пировиноградная кислота 2, 3-бензопиррол ВолаПроцент актнпности к пайке обработанной поверхности (до обработки активности к пайке 10-15 Х) Качество облужепной поверхности обработанных предлагаемым составом с различным соотношением ингредиентов.Использование данного флюса позволяет повысить надежность и качество полупроводниковых приборов, сократить количество брака. Может быть широко применено в радиоэлектронной и полупроводниковой промышленностити. Флюс для пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры, содержащий фор мамид и растворитель, отличающийся тем, что, с целью повышения активности флюса при пайке по оловянно-висмутовому покрытию, он дополнительно содержит фенилгидразонпировиноградную кислоту, 2,3-бензопиррол, а в качестве растворителя воду при следующем соотношении компонентов, мас,%;Формамид 10-20 Фенилгидразон пировиноградная кислота 0,1-0,3 2,3-бензопи ррол 0,2-0,4 Вода Остальное,