Пьезоэлектрический керамический материал

Номер патента: 993930

Опубликовано: 07.02.1983

Авторы: Глазов, Дорфман, Иноземцева, Каральник, Лобанов, Павлова, Рыбаков, Садикова, Севостьянов, Серова, Сташевич, Тагиев, Янковская

МПК: A61C 13/08

Метки: зубных, керамических, материал, протезов, стоматологический

...и делает непрозрачным.Окись лития позволяет снизить температуру фриттования шихты и получить необходиьый коэффициент термического расширения основного слоя.Предлагаемые составы основного(непрозрачного) и дентинного (прозрачного слоев приведены в табл. 1.Исходную шихту загружают в корундовые тигли и обжигают (Фриттуют)в электрической печи при температуре 170 С для основного слоя и при1070 С для дентинного слоя. Затемматериал размалывают до остатка насите Р 0045 15-20. Для каждого слояизготавливают 3 состава, отличаю Ощиеся также содержанием двуокисикремния,В табл. 2 приведен состав основного слоя.В табл. 3 приведен состав дентинного слоя. 4В табл. 4 приведены свойства составов для основного и дентинного слоев.Изготовление изделия из...

Номер патента: 554060

Опубликовано: 15.04.1977

Авторы: Анчеева, Барабаш, Борисов, Годунов, Голубева, Лакеев, Максимов, Марченко

МПК: B22C 9/04

Метки: выплавляемым, керамических, материал, моделям, обсыпочный, форм

...точекконтакта кристаллов соли в единице объема.В связи с этим повышение, прочности прокаленных форм (кривая 1),в результате оплавления соли и заполйения ее расплавом пор имикротрещин керамики и последующей кристаллизации соли незначителыное, т, е. прочность структуры керамики с малым (до 25%)количеством соли в обсыпочном материалеопределяется, в основном, структурным каркасом кварцввых зерен и геля ЯО, Разупрочнение керамики при растворении такогомалого количества соли практически отсутствует (кривая 2),При увеличении содержания растворимойсоли в керамике (овьгше 25% в обсыпочномматериале) наблюдается резкий скачок прочности формы после обжига (кривая 1) и еепадение после заливки и раамокания формы(кривая 2). После наступления...

Номер патента: 1446130

Опубликовано: 23.12.1988

Авторы: Голубцова, Костомаров, Самойлов

МПК: C04B 35/465, H01G 4/12

Метки: высокочастотных, керамического, конденсаторов, термокомпенсирующих, шихта

...2 Е Потери массыпкВ/мм при обжиге, 7.8 - 10 Известный сс ВП)ППИ Заказ 6704/29 Тираж 594 Подписное 1 роизя-полигр. пр-тие, г. Ужгород, ул. Проектная,:4 Изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к составам керамических диэлектриков и может быть использовано при изготовлении высокочастотных термокомпенсирующих конденсаторов.Цель изобретения - повышение диэлектрической проницаемости и удель- ного объемного электрического сопротивления керамики при повышенных температурах.Шихту керамического материала для высокочастотных термокомпенсирующих материалов получают следующим образом.Предварительно известным в керамическом производстве образом получаютспеки титаната кальция и титаната стронция, которые синтезируют при 1220...

Номер патента: 608787

Опубликовано: 30.05.1978

Авторы: Игитханян, Коваленко, Кутало, Халилев

МПК: C04B 33/13

Метки: керамического, стойкого, химически, шихта

...по следующей техологии.Шихтовые компоненты керамиалов смешивают в необходимии и спекают при 1350 - 1400ч. После охлаждения полученробят и измельчают в шаровойолучения порошка с удельной000 - 8000 см/г.Из приготовленного таким споа и мучной связки в количествеластического формования изготдел ия.Сушат в течение 24 ч дф" ФФ юэ г608787 Таблица 1 Состав, вес, % Компоненты 10 20 20 15 15 10 10 25 20 20 10 10 5 10 40 15 15 10 10 5 5 Плавиковый шпат Гидроокись алюминияДвуокись цирконияфтористый магнийфтористый барийОкись кальцияМетафосфат бария Т аблица 2 Состав, вес, о 6 По заявке2032989 (прототип) Показатели Устойчивость к воздействию фтористого магния при перепаде температур 500 в С (охлаждение воздушное), теплосменыРастворимость в 40% -ной...

Номер патента: 663208

Опубликовано: 30.10.1980

Авторы: Васильева, Кириллов, Максимов, Малюжонок, Новосадов

МПК: G01J 5/52

Метки: ссср, температур

...8 излучение плазмы иосновного источника 1 сравнения, которое проходит через призму 9, выполняющую роль полупрозрачного зеркйла.Излучение дополнительного источника 2 сравнения направляется спомощью линзы 10 на поворотную приз.му 11, Световой пучок направляетсяпризмой 11 на призму 9 и поворачивает его на 90 и направляет на входоную щель 7 спейтрографа 8, Таким об- З 5разом, на входную щель спектрографа8 поступают световые потоки от плазмы Ф, плазмы, просвечиваемой источнйком 1 сравнения Ф, и свеГл+ Лтовой поток от дополнительного источ Оника 2 сравнения, создающий световойпоток, равный по величине световомупотоку сЬ при заданной температуре лампы Т . Модуляторы 12 и 13, при-.водимые во вращение электродвигателями 14 и 15, в...