Способ соединения разнородных материалов
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
)4 В 23 К 1/19 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЬПИЙ ИСАНИЕ ИЗОБ 6 25(54) (57) 1СПОСОБ С НОРОДНЫХ МАТЕРИАЛОВ, но плоской неметалли ны с металлическим о при котором производ талей, упругий изгиб нагрев до температур соединения при.помо ОЕДИНЕНИЯ преимуще ческой пл снованием ят сборку одной изобразов щи адгезио,(21) 3668 (22) 05. 1 (46) 30.0 (72) Г,А. (53) 621. (56) Имше Технологи инструмен с. 28-38.Авторс Ф,622596,Авторс В 990449,ОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВ материала, вводимого в зазор между деталями, и охлаждение, о т л ич а ю щ и й с я тем, что, с целью увеличения работоспособности несогласованных по температурному расширению паяных нли клеевых соединений, в зоне соединения формируют выступы различной высоты, а изгибу подвергают пластину, прижимая ее к выступам.2, Способ по п.1, о т л и ч а ющ и й с я тем, что в случае большего термического расширения металла в сравнении с неметаллом. на кра". ях зоны соединения формируют более высокие выступы, чем в середине.3. Способ по п.1, о т л и ч а ющ и й с я тем, что в случае меньшего термического расширения металла в сравнении с неметаллом на краях зоны соединения формируют выступы меньшей высоты, чем в середине.1207667 ВНИИИИ Заказ 125/13 Тираж 1000 Подписное филиал ПГЛ "Патент", г.ужгород, ул.Проектная, 4 Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки разнородных материалов, и может быть использовано в электронной технике при креплении диэлектрических подложек к металлическому основанию.Целью изобретения является увеличение работоспособности несогласованных по термическому расширению паяных и клеевых соединенийНа фиг.1 изображено паяное соединение; на фиг.2 - разрез А.-А на фиг,1.Поликоновая подложка 1 соединяется с алюминиевым основанием 2.Температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР) материала основания 2 больше ТКЛР подложки 2, На основание 2 наносят клей (или припой) 3, затем в зоне соединения формируют выступы 4 и 5. Высота выступов, расположенных по краям соединения 4 больше высоты выступов, расположенных в центре соединения. На выступы 4 и 5 укладывают подложку 1 и упруго изгибают ее прижимая к выступам. Далее детали нагревают до температуры пайки (склеивания), проводят выдержку и охлаждают. При охлаждении первоначальная стрела прогиба уменьшается до нуля частично за счет изгиба основания, частично за счЕт релаксации напряжений в паяном шве, толщина которого увеличивается от центра к периферии соединения,В случае меньшего ТКЛР металлаоснования в сравнении с неметаллической подложкой на краях зоны соединения формируют выступы меньшейвысоты, чем в середине.П р и м е р. Проводили пайкунесогласованного соединения ферритовой пластины размером 15 48 1 мм .соснованием из сплава АИц размером 1 О 15 48 3 мм. На паяемой поверхносгиоснования, покрытой никелем и сплавом олово-висмут, укладывали покрытую флюсом ФКТС фольгу припояПОИ 50, на краях паяемой поверхности 1 основания укладывали два кусочкамедной проволоки диаметром 0,2 мм,а в середине - кусочки проволокидиаметром 0,1 мм. На кусочках проволоки размещали ферритовую пласти ну, покрытую слоями хрома, меди исплава олово-висмут и упруго изгибали пластину, прижимая ее к кусочкам проволоки с помощью пружинного приспособления. Паяемая по верхность пластины имела выпуклуюформу со стрелой прогиба 0,1 мм.Собранные детали нагревали в сжаотом состоянии до 140-150 С, выдерживали при ней 1-2 мин и охлаждали.Спаянные образцы имели термоциклостойкость в два раза выше, чемв случае пайки с выступами одинаковой высоты (без изгиба пластины).Применение предлагаемого способапри пайке несогласованных соединенийповышает их работоспособность.
СмотретьЗаявка
3668296, 05.12.1983
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ А-1067
ЯКОВЛЕВ ГРИГОРИЙ АНАТОЛЬЕВИЧ, ВОРОНИН ИГОРЬ ВАСИЛЬЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23K 1/19
Метки: разнородных, соединения
Опубликовано: 30.01.1986
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-1207667-sposob-soedineniya-raznorodnykh-materialov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ соединения разнородных материалов</a>
Предыдущий патент: Способ восстановления изношенных шеек валов
Следующий патент: Способ подготовки печатных плат к пайке
Случайный патент: Способ рельефографической записи многоцветного изображения на фототермопластический носитель