Способ изготовления монтажных схем

Номер патента: 1610442

Опубликовано: 30.11.1990

Авторы: Бояринов, Глущенко, Махонин, Соболь

МПК: G01R 27/26

Метки: допускового, емкости, керамических, многослойных, плат, проводников

...и 8 (точка к) прямоугольные импульсы напряжения калиброванной амплитуды поступают на вход 251 Н 15 базы транзисторов 16 и 17, работающих в режиме эмиттерных повторителей с большим входным сопротивлением, поскольку токи базы транзисторов 16 и 17 протекают в общей цепи в 30противоположных направлениях. Приравенстве параметров транзисторов 16и 17 разность базовых токов в точкек близка к О, что позволит передаватькалиброванные по амплитуде импульсынапряжения беэ искажений, С эмиттеров транзисторов 16 и 17 прямоугольные импульсы напряжения подаются набазы транзисторов 20 и 21, работающихв режиме эмиттерных повторителей с 40общей нагрузкой. Такое включениетранзисторов 20 и 21 обеспечивает низкое сопротивление повторителя 15 напряжения для...

Номер патента: 1077069

Опубликовано: 28.02.1984

Авторы: Головин, Лившиц, Мешков

МПК: H05K 3/06

Метки: гибридных, интегральных, плат, схем

...травления не должна превышать 0,45 от минимальнойширины проводника. При типовом режиме травления в этом случае междупроводником и подложкой сохранитсяперемычка, примерно равная 0,1 отширины проводника, что практическидостаточно.55 Таким образом, глубина подтравливания должна находиться в пределах0,05-0.,45 от минимальной шириныпроводника,При специальных режимах травления, когда соотношение между глубиной травления и боковым подтравливанием другое, величина этих пределовможет быть расширена, но не более,чем до 0,01-0,5 от минимальной ширины проводника,10Целесообразно метаЛлическую подложку с элементами рисунка проводников схемы подвергать отжигу в режиме диффузионной сварки металловподложки и проводников, 15При этом происходит...

Номер патента: 351344

Опубликовано: 01.01.1972

Автор: Каневский

МПК: H05K 3/00

Метки: микромодулей, пайки, платам, проводников

...Электродержатели б имеют возможность переметцаться возвратно-поступательно в вертикальной плоскости, Электрод 7 может вращаться вокруг оси 8. Электрод 7 в процессе пайки прижимается к соединительным проводникам микромодуля 1 пружинами 9. Соединительные проводники микромодуля 1 располагаются ца платах микромодуля 10, установленных ца столе 11, имеющем возможность перемещаться в вертикальной плоскости.Процесс пайки осуществляется в следующемпорядке.Стол 11 опускается в нижнее положение ина него устанавливается набор плат мцкромодуля с уложенными на ццх соединительными 10 проводниками, затем стол 11 подццмается иустанавливается в рабочее положение, В это время электрод 7 прижимается к соединительным проводникам мцкромодуля 1. Затем...

Номер патента: 140107

Опубликовано: 01.01.1961

Авторы: Белевич, Семенов

МПК: H05K 1/11

Метки: между, печатной, платы, проводников, собой, соединения, усилении, электролитическом

...проводникам платы, которые под. ключены к катоду, Совмещение проводников платы с контактами производится с помощью деряателя, выполненного в виде пластины, подклю.ченной к аноду.На чертеже изображено в двух проекциях предлагаемое устройство для соединения между собой проводников,В медной пластине 1, соединенной с анодом 2, имеется несколько отверстий, в одни из которых вставлены направляющие втулки 3, а в другие - фиксаторы 4. Фиксаторы предназначены .для совмещения и прижатия проводников печатной платы 5 к игольчатым контактам б. Направляющие втулки укреплены в держателе 7 из изоляционного ма140107 териала и служат для направления игольчатых контактов к месту соединения проводников между собой. Для выбирания неровностей печатной...

Номер патента: 963888

Опубликовано: 07.10.1982

Авторы: Аракелян, Арсенашвили, Мтвралашвили

МПК: B42C 13/00

Метки: бумаги, пачек, приемно-прессующее

...плиту 8, имеющую вкладыш 9 с пружиной 10, причем рабочая поверхность планки 5, имеющей большую длину хода выполне на наклонной к направляющему столу под углом меньше 90 , а рабочая поверхность опорной плиты 8 выполнена ,наклонной к направляющему столу 2 под углом больше 90Устройство работает следующим образом.Парносфальцованные тетради 11 с перемычками, поступающие из Фальцаппарата печатной машины, подбираются в комплекты пачек в механизме Формирования комплекта пачек 1, а затемпо направляющему столу 2 перемещаются в положение прессования и с помощью приводов 6 и 7 начинается процесс30 прессования. При перемещении прессующих планок 4 и 5 за счет наклона рабочей поверхности планки 5.и наклонной поверхности опорной плиты 8 происходит...