Устройство для пайки проводников к платам микромодулей
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 351344
Автор: Каневский
Текст
О П И С А Н И Е ЗИ 344ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистицеских РеспубликЗависимое от авт, свидетельства Ло 187114 Заявлено 1965 (Ае 1008481/26 051 с 1104 с присоединением заявки МПриоритет омитет по делам зааретеиий и открытийпри Совете МиииатровСССР 13,1 Х.1972. Бюллетень ЛЪ 2 УДК 621.396.6(088,8 публцков Дата опубликования описания 26.1 Х.19 Авторизобретения аневский итель ПАЙКИ ПРОВОДНИКОВ К ПЛАТАМИ КРОМОДУЛ ЕЙ ТРОЙС Л Предлагаемое изобретение относится к области радиотехники.Известное уст 1)ойство для пайки проводников к платам микромодулей по авт, св. Мо 187114 не исключает перегрева мпкроплат.Цель изобретения - исключение перегрева микроплат.Это достигается тем, что роликовые электроды выполнены из материала с высоким удельным сопротивлением и вместе с проводником, припаиваемым к лае микромодуля, последовательно включены в электрический паяльный контур.На чертеже приведена пргнщцпцальная схема предлагаемого устройства.В предлагаемом устройстве к соедшштельцым проводникам микромодуля 1 присоединяется токопровод 2 от источника тока 3. Второй токопровод 4 1 от источника тока 3) присоединяется к платформе 5. На платформе 5 укреплены электродержатели б с электродами 7. Платформа 5 имеет возмсжность перемещаться возвратно-поступательно в горизонтальной плоскости. Электродержатели б имеют возможность переметцаться возвратно-поступательно в вертикальной плоскости, Электрод 7 может вращаться вокруг оси 8. Электрод 7 в процессе пайки прижимается к соединительным проводникам микромодуля 1 пружинами 9. Соединительные проводники микромодуля 1 располагаются ца платах микромодуля 10, установленных ца столе 11, имеющем возможность перемещаться в вертикальной плоскости.Процесс пайки осуществляется в следующемпорядке.Стол 11 опускается в нижнее положение ина него устанавливается набор плат мцкромодуля с уложенными на ццх соединительными 10 проводниками, затем стол 11 подццмается иустанавливается в рабочее положение, В это время электрод 7 прижимается к соединительным проводникам мцкромодуля 1. Затем включается электрический ток в паяльный контур ц 15 в электромотор, сообщающий платформе 5 поступальцое перемещение. В результате включения электрического тока в переходном коцтактс между электродом 7 и соединительным проводником микромодуля 1 выделяется теп ло, осуществляющее расплавление припоя. Помере перемещения и перекатывания электрода 7 изменяется место расположения переходного контакта, следовательно электрод, перекатываясь вдоль соединительных проводников, нагревает все места, подлежащие пайке, Припой и флюс предварительно наносятся на соединительные проводники микромодулей 1.На платах микромодулей в местах пайки припой цаплавляется в процессе изготовления ЗО плат.351344 Предмет изобретения Составитель А. Туляков едактор Т, Загребельная Техред Л. Богданова Корректор Е. МироноваЗаказ 301518 Изд, Юо 1277 Тирагк 406 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская цаб., д. 45 Типография, пр. Сапунова Устройство для пайки проводников к платам микромодулей по авт. св.г 1 а 187114, отличаюиееся тем, что, с целью исключения перегрева микроплат, роликовые электроды выполиены из материала с высоким удельным сопротивлением и вместе с проводником, припаиваемым к плате микромодуля, последовательно включены в электрический паяльный кон тур,
СмотретьЗаявка
1008481
Я. М. Каневский
МПК / Метки
МПК: H05K 3/00
Метки: микромодулей, пайки, платам, проводников
Опубликовано: 01.01.1972
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-351344-ustrojjstvo-dlya-pajjki-provodnikov-k-platam-mikromodulejj.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для пайки проводников к платам микромодулей</a>
Предыдущий патент: Устройство для зажигания импульсных ламп
Следующий патент: Координатографйаштяо-техй; 1она6jid5»lottha
Случайный патент: Элемент автоматической регулировки усиления