402576

Номер патента: 202752

Опубликовано: 01.01.1967

Авторы: Руднев, Татуев, Хажуев, Чугунов

МПК: B24D 3/06

Метки: алмазных, инструментов, основе, связка, сплава, твердого

...заявкиИзвестны связки на основе твердых сплавов для алмазных инструментов, применяемых для резки неабразивных и малоабразивных материалов,При резке указанных материалов инструментом на известных связках из-за,высокой стойкости связи к истиранию не происходит своевременного обнажения и ввода в работу новых алмазных зерен.Предлагаемая связка отличается от извест ных наличием в ее составе одного из обезноженных окислов алюминия, который в процессс работы выкрашивается, обеспечивая своевременное обнажение алмазов и предупреждая засаливанне инструмента. Рабочую 1 часть алмазного инструмента пропитывают электролитической медью марки МО или М 1. Компоненты связки входят в ее состав следующих соотношениях (в % по весу): твердосплавный...

Номер патента: 664856

Опубликовано: 30.05.1979

Авторы: Зайцев, Засухина, Сарбаева

МПК: B44C 1/26

Метки: золота, изделия, нанесения, сплав, сплавов, черневой

...дорогостоящих и токсичных элементов.Цель изобретения - удешевление и снижения токсичности производства.Поставленная цель достигается тем, что в сплав на основе сернистого серебра, сернистой меди и сернистого свинца вводят аммонийные соли при следующем соотношении компонентов, вес. %:Сернистое серебро 10,0 - 15,0 Сернистая медь 40,0 - 45,0 Сернистый свинец 43,0 - 44,0 Хлористый аммоний 0,5 - 1,0 Азотнокислый аммоний 0,5 - 1,0Черневой сплав получают следующим образом.Азотнокислые и хлористые соли аммония тщательно смешивают с порошком сульфидной основы в указанном соотношении, после чего смесь смачивают водой до получения суспензии, Смесь должна быть однородной, без посторонних включений, комков и сгустков. Приготовленную непосредственно...

Номер патента: 438722

Опубликовано: 05.08.1974

Авторы: Башук, Скачкова, Чесноков, Яценко

МПК: C22C 31/00

Метки: галлия, основе, сплав

...1,5Остальное Изобретение относится к области разработки сплавов на основе галлия, предназначенных для термостатирования активного элемента твердотельного оптического квантового генератора,Известен сплав на основе галлия, содержащий, вес. %:Цинк 1 - 4Медь 0,01 - 0,1Интерметаллическое соедццецис ца основе галлия,например Сгба 4Галлий Предложенный сплав отличается от известного наличием в нем кадмия вместо меди, что снижает температуру плавления сплава следующего состава, вес. %:Цинк 3,3 - 4,0 Кадмий 0,5 в 1,0Интерметаллическое соединение на основе галлия, например Сгба 4 0,05 - 1,5Галлий Остальное 1. Сплав на основе галлия, содержащийцинк и интерметаллическое соединение на ос нове галлия, отличающийся тем, что, сцелью понижения...

Номер патента: 443088

Опубликовано: 15.09.1974

Авторы: Дунаев, Кирьяков, Нысанбаева, Сандыбаева

МПК: C22C 11/00

Метки: основе, свинца, сплав

...для решеток аккумуляторов.Известен сплав на основе свино ца, содержащий (в вес.3):Висмут 28-34Олово 18-26Серебро 0,5-1,0Свинец Остальное 15 Предложенный сплав отличается от известного наличием в нем кобальта. дто способствует повышению коррозионной стойкости и улучшении ра бочих характеристик сплава в качеств ве анодов при электролизе кислых нейтральных и щелочных растворов.Сплав имеет следующий состав (в вес.%):Вйсщт 28-34Олово 20-24Серебро 0,3-1,5 Кобальт 0,1-0,5 Свинец Остальное Свойства описываемого сплава приведены в таблице.Условия идпытайия: плотность тока 0 о 15 А/см, тевьетура раствора 25 С.( о(дм нщ нож оамоим ой во ндхнойЕФФФ ФФ оа о(о (ож о р,яйся и( Жоодоо ж дон до ои фон кджоди5ПРЕДМЕТ ИЗОБРЕТЕНИЯСплав на основе свинца,...

Номер патента: 1157868

Опубликовано: 30.08.1994

Авторы: Бессонов, Бочвар, Ленников, Лысова

МПК: C22C 21/00

Метки: алюминия, контактных, микросхем, основе, площадок, проводников, сплав, тонкопленочных

СПЛАВ НА ОСНОВЕ АЛЮМИНИЯ ДЛЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК И ПРОВОДНИКОВ МИКРОСХЕМ, содержащий никель и церий, отличающийся тем, что, с целью увеличения адгезии, уменьшения удельного электросопротивления, повышения термостабильности тонкопленочных контактных площадок и проводников микросхем, он дополнительно содержит магний при следующем соотношении компонентов, мас.%:Никель 5,0 - 10,0Магний 0,5 - 3,0Церий 0,015 - 0,3Алюминий Остальное