Способ крепления полупроводпикового прибора
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
357626 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Ссюе Ссветскик Социалистическик Республик. Кл. Н 011 1/О Комитет по деломвобретеиий и открытийори Совете МииистроеСССР УДК 621.382,002(088.8) Авторыизобретени. Н. Дуна ор Заявител СПОСОБ КРЕПЛЕНИЯ ОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРед м ет изобретения Изобретение относится к области электронной техники, а именно к способам теплоотвода от полупроводниковых приборов.Известен способ крепления полупроводниковых приборов на теплоотводе с помощью ячеи стой диэлектрической прокладки из жесткого или гибкого материала (например слюды, тефлона и т. п.), ячейки которой заполняют вязким теплопроводящим материалом.Однако при таком способе крепления полу проводниковых приборов на теплоотвод возможно ухудшение теплового контакта между прибором и теплоотводом при эксплуатации прибора в условиях циклического изменения рабочих температур. Причиной этого являет ся различие в коэффициентах объемного расширения материалов, используемых для крепления. При нагреве полупроводникового прибора под ним образуется излишек вязкого вещества, который выбивается из контактной 20 зоны и не возвращается обратно при восстановлении первоначальной температуры, в результате чего возникают полости, заполненные воздухом. Дальнейшее понижение рабочей температуры влечет за собой увеличение этих 25 воздушных полостей.Цель изобретения - расширение рабочего диапазона температур.Цель достигается тем, что по предлагаемому способу электроизолирующую перфориро ванную прокладку выполняют из упругого материала, например резины.При заполнении ячеек прокладки вязким теплопроводящим веществом обеспечивается постоянный контакт последнего с сопряженными поверхностями прибора и теплоотвода, поскольку объем ячеек упруго следит за изменениями объема заполняющего вещества, что исключает выход вязкого вещества из контактной зоны.В качестве вязкого вещества может быть использована, например, кремнийорганическая теплопроводящая паста КПТ.Ячейки следует делать по возможности крупнее, а разделяющие их перемычки по возможности тоньше. В этом случае тепло практически передается через теплопроводящее вещество, заполняющее ячейки. Способ крепления полупроводникового прибора на теплоотводе с помощью электроизолирующей перфорированной прокладки, ячейки которой заполняют вязким теплопроводящим материалом, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности работы прибора в условиях циклических изменений температур, прокладку выполняют из упругого материала например резины.
СмотретьЗаявка
1496267
В. А. Сидоров, Н. Н. Дунаев
МПК / Метки
МПК: H01L 23/02, H01L 23/14
Метки: крепления, полупроводпикового, прибора
Опубликовано: 01.01.1972
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-357626-sposob-krepleniya-poluprovodpikovogo-pribora.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ крепления полупроводпикового прибора</a>
Предыдущий патент: Материал для утепляющего покрытия, наносимого на заэлектродные зоны газоразрядных ламп
Следующий патент: Электропроводящая паста
Случайный патент: Индикаторный состав для контроля герметичности изделий, подвергающихся воздействию хлора