Пайки элементов полупроводниковых приборов

Номер патента: 1059778

Опубликовано: 27.09.2013

Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Овсянников

МПК: B23K 35/28

Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 Циркон4-6 АлюминийОстальное

Номер патента: 928736

Опубликовано: 27.09.2013

Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Урецкий

МПК: B23K 35/28

Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов, содержащий германий, иттрий, алюминий, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и увеличения мощности полупроводниковых приборов, припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 АлюминийОстальное

Номер патента: 1031660

Опубликовано: 30.07.1983

Авторы: Афанасьев, Лифлянд, Свириденко

МПК: B23K 3/00

Метки: выводов, пайки, полупроводниковых, приборов

...установленными на них каретками 4 и 5 вертикальных перемещений, сопряженные под действием пружин 6 и 7 с приводами 8 и 9 вертикальных перемещений.Для отсчета исходного и рабочих положений кареток 4 и 5 по вертикали служат датчики 10 и 11 (фиг. 3). В нижней части корпуса 1 закреплена опора 12 с рабочим столиком 13 под плату.На каретке 5 вертикальных перемещений координатного стола 3 (фиг. 3) установлена головка 14 пайки, содержащая коромысло 15, на одном конце которого закреплен инструмент 16 постоянного нагрева, а на другом конце расположен контактный датчик 17 касания инструмента о вывод, совмещенный с контактной площадкой платы. Датчик 17 состоит из электрического контакта 18, закрепленного на коромысле 15 и контактного винта 19,...

Номер патента: 1697991

Опубликовано: 15.12.1991

Авторы: Беляев, Кужель, Петровский, Савичев

МПК: B23K 1/005

Метки: вывода, диэлектрическому, лазерной, металлизированному, основанию, пайки, полупроводникового, прибора

...медного слоя от окисления и коррозии. Последним слоем был припой толщиной 12 мкм. Этот слой обеспечивает получение паяного соединения. В качестве припоя был выбран сплав ОЛОВО - Висмут.Медный вывод был предварительно отформован и имел следующие конструктивные размеры:ширина паза (Ь) 0,5 мм; толщина дна паза вывода ( д 1) 100 мкм, толщина слоя- припоя из сплава олово-висмут (д 2) 12 мкм; угол скоса кромок паза вывода ( а 1 ) 60 О; длина паяного шва1,5 мм; диаметр медного вывода(бв) 0,4 мм, коэффициент шага паяного соединения (К) 1,0. Число точек для образования паяногосоединения определяли по формуле:1,5и =К -- 1 =1,0- 1 =2 точкис.0,5Для получения сравнительных данных проводилась пайка лучом лазера медного вывода к металлизации...

Номер патента: 114648

Опубликовано: 01.01.1958

Автор: Зорин

МПК: G01F 1/00, G01N 1/20

Метки: газов, жидком, количества, металле, прибор, состава, шлаке

...планкой б которая закрепляется на изложнице посредством шеллака, либо при. паивается оловом,К изложнице 1 посредством соединительной гайки 7 и патрубка 8 через переходной патрубок 9 крепятся водоохлаждающие трубы 10, выполняющие одновременно роль рычагов, посредством которых прибор вводится в печь. Изложница выполнена разборной с резьбовым соединением отдельных ее частей. В местах стыка этих частей имеются соответствующие прокладки из фибры или резины,С целью предотвращения проникновения металла выше уровня114 б 48вакуумного шлифа, в верхнюю часть изложницы 1 вставляется пробка-кристаллизатор 11 из прокаленной проволоки.Вода для охлаждения подводится посредством трубы 10, разводящих трубок 12 и свободно отводится через г:атрубки и...