Способ изготовления вакуумноплотногоспая

Номер патента: 272441

Авторы: Каспирович, Столик, Таборский, Щелкунов

ZIP архив

Текст

О П И С А Н И Е 27244ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 10,.1967 ( 1126115/26-25) л, 21 д, 13/09 ением заявкиприс НАПК Н 011 5(30 овитет по делав риоритет изобретений и открытипри Совете МинистровСССР К 621,385.00бликовано ОЗ.У 1.1970, Бюллетень19 Дата опубликования описания 1.1 Х.197 Авторыизобретениткунов и И. Ф., СмоликЕг.,1 аборский, Г. Е. Каспирович, Л заявител ИЯ ВАКУУМНОПЛОТНОГПАЯ ОСОБ ИЗГОТ редмет изобретения Спос молибд керами покрыт металл дорода щения молцбд вес. % произвИзобретение относится к технологии производства электронных ламп.Известен способ получения вакуумноплотного спая молибденового ввода с металлизированной керамикой, заключающийся в том, что молибден покрывают двумя разнородными металлами, Внешний слой (медный) покрытия является припоем. Ввиду того что медь не смачивает молибден, его перед меднением покрывают слоем железа толщиной не более 0,2,як. 1Применение железа для улучшения растекания припоя по молибденовому вводу ухудшает вакуумную плотность спая, так как железо имеет низкокоррозионную стойкость. Кроме того, получение качественного слоя железа Ма лой толщины технологически весьма сложно.Предлагаемый способ изготовления спая устраняет эти недостатки путем замены железа кобальтом, причем для получения качественного спая соотношение между слоями ко бальта и меди, а также режим пайки должны быть строго определенными.Способ изготовления вакуумцоплотного сная молибденовой детали с металлизированной керамикой заключается в том, что на молибден 25 в качестве припоя наносят послойно (в вес. %) кобальт 1 - 5 и медь 99 - 95 и производят пайку в водороде при температурс 1100 в 11 С. При пайке кобальт образует с молибденом цнтерметаллические соединения, которые ухудшают прочность спая. Чем больше кобальта, тем больше образуется таких соединений. При небольшом количестве кобальта пайка молцбденовых выводов медью сопровождается образованием незначительного количества соединений Мо-Со, так как основная часть молибдена растворяется в меди и является не подслоем, а легирующец компонентой припоя, Легированная кобальтом медь обладает свойством хорошо смачивать молибден только прц определенном количестве кобальта 1 - 5 вес, % При содержании кобальта менее 1% свойство припоя хорошо смачивать молибден исчезает. об изготовления вакуумноплотцого сная еновых деталей с металлцзированцой кой, основанный па предварительном иц молибдена двумя слоями различных ов с последующей пайкой в среде во, отличающиася тем, что, с целью улучвакуумной плотности и прочности, на ецовую деталь наносят послойцо (в ) кобальт 1 - 5 и медь 99 - 95 а пайку одят при температуре 1100 в 11 С.

Смотреть

Заявка

1126115

И. Таборский, Г. Е. Каспирович, Л. И. Щелкунов, И. Ф. Столик

МПК / Метки

МПК: H01J 5/30

Метки: вакуумноплотногоспая

Опубликовано: 01.01.1970

Код ссылки

<a href="https://patents.su/1-272441-sposob-izgotovleniya-vakuumnoplotnogospaya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления вакуумноплотногоспая</a>

Похожие патенты