Матрица для изготовления печатных схем

Номер патента: 115035

Опубликовано: 01.01.1958

Авторы: Воронцов, Чертков

МПК: C09D 9/00, C23G 5/036

Метки: лаковых, металлических, пленок, снятия

...соответствующие химические реагенты, является продолжительным и трудоемким.Для устранения этого недостатка, с целью ускорения процесса снятия пленок, предлагается обрабатываемые изделия погружать вначале в сосуд с жидким азотом, а затем -- в сосуд с кипящей водой.Описываемый спосоо основан на эффекте теплового удара, характеризующегося перепадом температуры от - 180= до +100, что приводит т поверхно- металгпичее нарушения жду молекуй пленки и отставн;:пю сти обрабгт СКИХ 11 ЗДЕЛ ПШ, при этом сцен лами мета,.ла пленки о1 ваемыхзследствгпения ме и лаково редмет зобретени Способ снятия лаковыхметаллических изделий,ч а ю щ и й с я тем, что, с цкоренпя процесса снятияобрабатываемые изделияпогружают в сосуд с жи;том, а затем - в сосуд сводой....

Номер патента: 128870

Опубликовано: 01.01.1960

Авторы: Каган, Китайгородский, Коган, Остратенко, Попова

МПК: G03F 7/00, H04R 15/00

Метки: адсорбционных, лаковых, металлических, пластин, пленок, поверхности, снятия, формных

...8 гlл; или б) сернистый натрий - 3 г)л, гилразингидрат - 0,5 г/.г, оксиэтилнрованный алкнлфснол (ОП) - 10 г/.ц2. Снятие пленки задубленного полпвш 1 илового спирта;а) серная кислота ф=1,84) - 100 с.нз/л; или б) марганцево 1 калий - 300 г/л (с последующим протиранием поверкности 10%-н ной кислотой).Ло 1288703. Удаление бакелитового лака, гцелака, задублснного хромоал,- бухгица:ФЧедкий натр - 8 г/г.Температура жидкости в процессе обработки поддерживается в среднем на, уровне 45 - 60, Длительность процесса составляет пргг сггггтнп птгеггог, ксантогспата и поливпнплового спирта 5 - 10 агги и прп дд. лснпп багселичового лака и щелака - 1 - 3 агин.В качестве источника ультразвуковых колебаний могут быть пр"- менены электроакустические...

Номер патента: 705519

Опубликовано: 25.12.1979

Автор: Лысый

МПК: G11C 11/14

Метки: запоминающих, магнитных, матриц, пленках, цилиндрических

...челноком 13 в направлевают зев и последовательно формуют про.нии от струн 6 и 5 с болыцим углом зева водники числовой обмотки технологически-, 10 между ними в зоне плетения к струнам ми струнами в порядке.йх расположения в . 2 и 1 с меньшим углом зева 10 между ними направлении выравниваний вйсот.." :" в зоне плетения заводят числовой провод 14На фиг. 1 изобрам(ено Устройство для из- . и премещают его к ограничителю 11 зева готовления запоминающих матриц; на, п. до касания струн 1 - 6 (фиг. 5 д, е) и возфиг. 2 - разрез А 4 на фиг. 1; на фиг. 3 -можностью перемещения его в осевом наразрез Бубна фиг, 1; на фиг, 4 разрез пРавлении с втягиванием свободного конца, В-В на фиг, 1 на фиг, 5 - разрез Г-на После этого закрывают зев, перемещая фиг....

Номер патента: 868892

Опубликовано: 30.09.1981

Авторы: Гуревич, Семенов

МПК: H01L 21/77, H05K 13/00

Метки: демонтажа, интегральных, печатной, платы, схем

...сподпружиненным штоком.На фиг. 1 изрбражена кинематическаясхема предлагаемого устройства; нафиг.2 - узел 1 на фиг,1.Устройство для демонтажа инте-.гральной схемы с печатной платы содержит ванну 1,с расплавленным припоем, в которой размещены нагревательные элементы 2, механизм 3 подачиприпоя, Ванна окружена слоем теплоизоляции 4, Над ванной крепится стол5, окно 6 в котором соответствуетгеометрии мест паек ИС и сопла 7.Механизм удаления ИС 8 с выводами9, установленной на печатной плате10, состоит из захвата 11, жесткосвязанного с подпружиненным што.ом12, на котором укреплен якорь 13электровибратора 14 с частотой колебантлй 10-20 Гц, Над электровибратором14 закреплен микропереключатель 15.В верхней части штока установленавозвратная...

Номер патента: 930379

Опубликовано: 23.05.1982

Авторы: Гомон, Гудименко, Кононенко, Косинов, Кузьменко, Сафронов

МПК: G11C 5/02

Метки: запоминающих, магнитных, матриц, пленках, цилиндрических

...4, Расстояние между канавкамипревышает диаметр технологических струнне менее чем в два раза,В соответствии с предложенным способом изготовление запоминающих матрицна БМП осуществляют следующим образом.В начальной стадии изготовления матрицы натягивают в два слоя первую группу технологических струн 4, укладывая их в канавки верхней и нижней частей оправки, чем одновременно обеспечивается определенный шаг их укладки. Затем на оправку с уложенными струнами укладывают путем намотки виток к витку провод числовой обмотки 5, ориентируя егр в поперечном по отношению к струнам направлении. При этом, в зависимости от схемы матрицы, витки числового провода могут чередоваться с витками киперной обмотки, технология намотки которой не...