Способ изготовления тонкопленочных резисторов на основе сплавов хрома и кремния
Формула | Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Формула
1. Способ изготовления тонкопленочных резисторов на основе сплавов хрома и кремния, включающий нанесение на диэлектрическую подложку резистивного и проводникового слоев, формирование рисунка резистивных и проводниковых элементов и стабилизацию термообработкой на воздухе с последующим формированием защитного слоя путем нанесения металлического слоя и его оксидирования, отличающийся тем, что, с целью повышения временной стабильности резисторов, в качестве металлического слоя используют сплав на основе титана с добавками циркония, ниобия и молибдена, а операцию стабилизации и оксидирования металлического слоя совмещают.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что стабилизацию резистивного слоя осуществляют при температуре 350 450oС в течение 3 12 ч.
3. Способ по пп.1 и 2, отличающийся тем, что компоненты металлического слоя используют в следующем соотношении, мас.
Цирконий 23 30
Ниобий 13 16
Молибден 6 12
Титан Остальное
Описание
Цель изобретения повышение временной стабильности резисторов.
Пример осуществления способа. Пленки кермета К-20С с удельным поверхностным сопротивлением 500 Ом/кв с проводниковой группой ванадий-алюминий напыляли на ситалловые СТ-50-1 подложки в вакууме при температуре 350oC на установке УВН-71-ПЗ.
Формирование топологического рисунка резистивных элементов осуществляли путем мокрого травления проводниковой группы алюминий-ванадий и затем ионного травления резистивного слоя на установке УРМ3. 279.029 ТУ.
На сформированные резистивные элементы напыляли резистивный сплав (на основе титана) ТЦ БМ-ВД по 14-1-4122-86 ТУ на установке УВН-75-П1.
После этого резистивные элементы с нанесенным покрытием помещали в термошкаф типа СНОЛ и в воздушной среде проводили термообработку резистивного слоя при температуре 350oC в течение 6 ч.
Аналогичным образом способ может быть реализован для изготовления тонкопленочных резисторов с использованием резистивных материалов на основе хрома и кремния типа РС-3710, К-30С, КП-1, РС-5402 и других в диапазоне удельных поверхностных сопротивлений
=(50-1000) Ом/кв.Зависимость стабильности тонкопленочных резисторов от режимов термообработки приведена в таблице.
После термообработки производили измерение относительного изменения сопротивления резистора во времени при воздействии окружающей температуры 85oC и электрической мощности Р= 2 Вт/см2 в течение 2000 ч.
Для сравнения проводили определение относительного изменения величины сопротивления резисторов из сплава К-20С тех же номиналов и в тех же условиях за 1000 ч, незащищенных, защищенных покрытием Ta2O5 и SiO2. Изменение величины сопротивлений составило соответственно 0,03-0,05% 0,05-0,015% 0,03-0,06%
Способ изготовления тонкопленочных резисторов на основе сплавов хрома и кремния обеспечивает повышение стабильности номиналов резисторов до уровня
0,002-0,02% и повышение технологичности их изготовления за счет использования более простых по сравнению с прототипом технологических операций и оборудования.Изобретение относится к микроэлектронике, а точнее к технологии изготовления тонкопленочных микросхем. Цель изобретения - повышение временной стабильности резисторов - достигается тем, что на диэлектрическую подложку последовательно наносят слои резистивного и проводниковых материалов, формируют рисунок резистивных и проводниковых элементов, формируют защитный слой путем нанесения металлического слоя и его оксидирования. В качестве металлического слоя используют сплав на основе титана с добавками циркония, ниобия, молибдена. Оксидирование металлического слоя осуществляют при температуре 350-450oC в течение 3-12 ч. Указанные режимы обеспечивают одновременную стабилизацию резистивного слоя. Компоненты металлического слоя используют в следующем количественном отношении, мас. %: цирконий 25-30; ниобий 13-16; молибден 6-12; титан - остальное. Способ изготовления тонкопленочных резисторов на основе сплавов хрома и кремния обеспечивает повышение стабильности номиналов резисторов до уровня
0,002-0,02% и повышение технологичности их изготовления за счет использования более простых по сравнению с прототипом технологических операций и оборудования. 1 табл. Рисунки
Заявка
4373682/21, 01.02.1988
Осипов Ю. А, Чеботаренко В. Я, Лазарев Ю. П, Мушакова Т. И, Елютин О. П, Мараканов В. В
МПК / Метки
МПК: H01C 7/00
Метки: кремния, основе, резисторов, сплавов, тонкопленочных, хрома
Опубликовано: 27.12.1996
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1540578-sposob-izgotovleniya-tonkoplenochnykh-rezistorov-na-osnove-splavov-khroma-i-kremniya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления тонкопленочных резисторов на основе сплавов хрома и кремния</a>
Способ изготовления тонкопленочных резисторов на основе сплавов хрома и кремния
Номер патента: 1598726
Опубликовано: 20.07.1996
Авторы: Аванесян, Лазарев, Осипов, Савчук, Стусь
МПК: H01C 17/00, H01C 7/06
Метки: кремния, основе, резисторов, сплавов, тонкопленочных, хрома
1. Способ изготовления тонкопленочных резисторов на основе сплавов хрома и кремния, включающий последовательное нанесение резистивных и проводниковых слоев на диэлектрическую подложку методом термического испарения в вакууме, формирование проводниковых и резистивных элементов методом фотолитографии, многократную термообработку в диапазоне температур 250 550°С, включающую нагрев, охлаждение, измерение сопротивления резисторов и расчет значений ТКС, изотермическую выдержку, подгонку величины сопротивления, причем термообработку прекращают по достижении заданных значений ТКС, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности изготовления за счет временной стабильности резисторов, подгонку величины сопротивления осуществляют в два этапа,...
Способ удаления фотополимерного слоя с металлической подложки
Номер патента: 1007764
Опубликовано: 30.03.1983
Авторы: Белицкая, Белицкий, Лазаренко, Мервинский, Николайчук, Яхимович
МПК: B08B 3/10
Метки: металлической, подложки, слоя, удаления, фотополимерного
...температуре.П р и м е р 1 (прототип). Фото" полимерная печатная форма на основе ацетосукцината целлюлозы после печатания тиража укладывается в ванну с 1-ным раствором едкого натра, подогретым до 45 С. После выдерживания в течение 60 .мин фотополимерный слой отделяется от металлической подложки протиранием металлической щеткой в течение 5 мин. На металли 5 10 ческой подложке после промывания водой обнаружены очаги коррозии.П р и м е р 2 (известный).Фотополимерная печатная форма на основе ацетосукцината целлюлозы подвергается кипячению в водопроводной воде на протяжении 80-100 мин, после чего фотополимерный слой частично отделяется от металлической подложки немедленным протиранием с усилием металлической щеткой в течение 10-15 мин.П р...
Способ удаления фотополимерного слоя с металлической подложки
Номер патента: 1697912
Опубликовано: 15.12.1991
Авторы: Горбань, Шереметьев
МПК: B08B 7/04
Метки: металлической, подложки, слоя, удаления, фотополимерного
...осуществляют путем пропускания через подложку импульса электрического тока длительностью 1-2 с с амплитудой, достаточной для газовыделе1697912 их месте островки золы впоследствии при необходимости могут быть легко удалены механическим путем. Получают рекуперированный стальной скрап, освобожденный от слоя полимера, В качестве отходов получают остатки полимерного материала в виде бесформенных осколков, общая масса которых составляет около 70 - 80; от первоначальной массы слоя, а также твердые продукты сгорания в виде золы и ококсовавшихся мелких частиц полимеров, и газообразные продукты сгорания, в состав которых входит углекислый гаэ и пары воды,Составитель А.ОжередовТехред М.Моргентал Корректор О.Кундрик Редактор О.Спесивых Заказ 4349...
Способ изготовления магниточувствительного полоскового элемента на основе тонкопленочного композитного магниторезистивного материала
Номер патента: 1764423
Опубликовано: 30.05.1994
Авторы: Абрамзон, Полякова, Равлик, Рощенко, Самофалов, Шипкова, Яковлев
МПК: G01R 33/05
Метки: композитного, магниторезистивного, магниточувствительного, основе, полоскового, тонкопленочного, элемента
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАГНИТОЧУВСТВИТЕЛЬНОГО ПОЛОСКОВОГО ЭЛЕМЕНТА НА ОСНОВЕ ТОНКОПЛЕНОЧНОГО КОМПОЗИТНОГО МАГНИТОРЕЗИСТИВНОГО МАТЕРИАЛА, включающий нанесение на подложку, размещенную в ориентирующем магнитном поле, направленном вдоль плоскости подложки, ферромагнитных магниторезистивных слоев и немагнитных прослоек между ними, а также формирование полоскового элемента, отличающийся тем, что, с целью улучщения метрологических возможностей элемента, нечетные слои наносят на подложку при любом заданном направлении ориентирующего магнитного поля относительно сторон подложки, перед нанесением каждого четного слоя направление ориентирующего поля изменяют на угол в пределах...
Способ получения защитного слоя на металлических и других поверхностях
Номер патента: 100477
Опубликовано: 01.01.1955
Авторы: Автократова, Котрелев, Петров
МПК: B05D 1/34, C09D 127/24, C09D 195/00
Метки: других, защитного, металлических, поверхностях, слоя
...нанесении на металлическую поверхность подслоя из смолы в виде ксилольного раствора ее не доводят при термообработке до полного отверждения и на этот, не полностью отвержденный слой смолы (подслой) наносят покрытие из политрифторхлорэтилена в виде 30 о-ной ксилольной эмульсии.П р и м е р. Металлическую шлифованную или спескоструенную пластину покрывают кисточкой или обливают ксилольным раствором смолы, После первого покрытия пластину 2 часа нагревают при 130. После охлаждения ее вторично покрывают раствором смолы и нагревают снова при 130 от 1 до 2 час, в зависимости от толщины слоя. Термообработку покрытия производят так, чтобы не произошло полного отверждения смолы. На такой не полностью отвержденный слой наносят 30%-ную...
Предыдущий патент: Способ получения противовоспалительного препарата “калефлон”
Следующий патент: Способ взрывного разрушения горных пород
Случайный патент: Держатель электродов для спектрального микроанализа образцов материала и деталей