Композиция адгезионного подслоя для диазотипного материала
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Описание
Сополимер винилиденхлорида с акрилонитрилом (соотношение мономеров 4 : 1) - 0,25 - 0,40
Полиметилметакрилат - 0,40 - 0,55
Этилцеллозольв или метилцеллозольв - 5,50 - 6,00
Ацетон - Остальное
Заявка
4283960/04, 18.06.1987
Переславский филиал Всесоюзного государственного научно исследовательского и проектного института химико фотографической промышленности
Яковлев В. Б, Дюдина Н. А, Кочуков А. В, Паутов В. П
МПК / Метки
Метки: адгезионного, диазотипного, композиция, подслоя
Опубликовано: 20.09.2000
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1473565-kompoziciya-adgezionnogo-podsloya-dlya-diazotipnogo-materiala.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Композиция адгезионного подслоя для диазотипного материала</a>
Предыдущий патент: Электрофотографический материал
Следующий патент: Позитивный материал
Случайный патент: Устройство для отделения деталей от пачки