H05K 3/08 — удаление токопроводящего материала с помощью электрических разрядов, например искровой эрозии

Номер патента: 118431

Опубликовано: 01.01.1958

Автор: Степняк

МПК: H05K 3/08

Метки: печатных, схем, фольгированных

...1.ОДНОЙ КИДКОСТЛ П ДЕЭ 1 ГИХ ООСТ 05 ТСЛЬСтд, )иОДОМ 111 Г)15,20) Гке ВВИСТ" И фол: Га, а катодом - набор латунных или медных полосок разли 1 ной ко1 Г)Ряеии, 7 лиеы е то;1 цины, 1 сотоьЙ В 1)яз езе 1 эсдстаВлиет 1 е 1ГЯТИВ С ЕМЫ ССТО МЕХНОЛОГИВССКИХ 1 ЭОВ ДН ИКОВ, К ЕЯТС ИЯЛ 1 ЕТОДЯ ЦО б;растс 51 э 1.ссе)51.,:сптеле 10. 11 зс.с эе;ГГ)оиск)ОВ 0 Й Обг)аботки П;121", И 2 П)СДСТЯБЛВС СОбзй Л,1 Н УКС ГОТОВ; 0 СХЕМУ 1,1;1 СХЮ 1 У Котора требует только 111 эубк 1 тс:1)11)Г;веских отис;)ст:и, ц,о записит ОТ КОНКЕТНОГО ЬИДЯ СХЕМЬ. П )э с д м с т и з с б);) с т с:1 и 51 110 ннтст но дели) но 5 рстсн)151 н от)рьит 111 н)и Сонете 151)Ннстров (С) ) Редактор Н. С. Кутафина Гр, 89,Информационно-издательский отдел,05". с)1 С,17 и. л. Заказ 758. Поди....

Номер патента: 290063

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Клим, Лаврищев, Николаев, Цырлин

МПК: C25F 3/02, H05K 3/08

Метки: избирательного, электрохилтического

...фиг. 3 - образец со вскрытым контактным окном в слое диэлектрика до поверхности омического контакта 2 после удаления защитной 10 маски фоторезцста с его поверхности.Образец представляет собой кремниевуюпластину 1 с плапарным р-(г-переходом и омическцм контактом 2, вынесенным на поверхность пленки окисла кремния 3. Омический 15 контакт к р-п-переходу представляет собойдвухслойную металлическую композицию Тг - Ад общей толщиной 1,3 - 1,4 лгклг, нанесенную на поверхность кремниевой пластины методом вакуумного распыления, Структура защпше на слоем неорганического стекла (диэлектрика) 4 толшиноц 0,9 - 1,4 лгкя, характеризующего следующим элементарным составом; а(а. 02 23,5, РЬО 65,5, ВазОз 8,5, А 1 зОз 2.5,Перед проведением процесса...

Номер патента: 354008

Опубликовано: 01.01.1972

Автор: Мере

МПК: C25F 3/02, H05K 3/08

Метки: печатных, прецизионного, схем, травления

...споводства печатных плат,Известный способ прецизионного травления печатных схем, заключающийся в том, что пробельные участки схемы удаляют химической обработкой, например, в растворе хлорного железа, не обеспечивает постоянной скорости травления, позволяющей осуществлять управление процессом.Предлагаемый способ не имеет этого недостатка и отличается от известного тем, что предварительно перед проведением химической обработки пробельные участки схемы подвергают электрохимической обработке в травильном растворе на основе фосфорной кислоты.В растворе, состоящем из чистой концентрированной фосфорной кислоты (уд, вес 1,7) или с добавкой н-бутилового спирта 20 - 200 мл/л, удаляется электролитическим способом основное количество меди. Скорость...

Номер патента: 711709

Опубликовано: 25.01.1980

Автор: Фатхи

МПК: H05K 3/08

Метки: печатных, плат

...ппоскостжграни с с, дскб , а другая над поверхностью платы 1, Благодаря этому появляется возможность одновременного обзора изображения на поверхности платы1 и на грани ссс 3 д клина 2.Оптический клин 2 выполняет смешение изображения проводника с печатнойплаты 1 и дает смещенное изображение О . Ход лучей в оптическом клинепредставлен на фиг, 3, где точка Аявляется иэображением проводника платы, точка А изображением проводника,/смещенного с помощью оптическогоклина. Расстояниесоответствует расстоянию смещения изображения А проводника, Угол 9 -преломляший уголклина. Расстояние 5 - расстояние отклина до смещенного изображения, ело угол смешения, Известно, что величинасмещения / изображения А проводника зависит от преломляюшего угла...

Номер патента: 1170638

Опубликовано: 30.07.1985

Автор: Медведев

МПК: H05K 3/08

Метки: печатных, схем, фольгированных

...пазу 44 которой размещен с возможностью перемещения ползун 45 с установленным на нем фотоприемником 32. В концах направляющего паза 44 размещены датчики 46 строки. Каретка 43 поводком 47 жестко соединена со штоком 48 золотникового переключателя 49. Корпус золотникового переключателя 49 посредством кронштейна 50 соединен с механизмом 51 шагового перемещения держателей 2 и 4 и со штоком 52 гидроцилиндра 53, причем корпус гидроцилиндра закреплен шарнирно на опоре 54, установленной на основании 10. Полости гидроцилиндра, разделенные поршнем 1. (не показано), соединены гибкими трубопроводами с соответствующими полостями золотникового переключателя 49.Устройство работает следующим образом.Устанавливают масштаб относительного перемещения...

Номер патента: 1188917

Опубликовано: 30.10.1985

Автор: Медведев

МПК: H05K 3/08

Метки: печатных, схем

...стекла.Датчик 9 пробельных участков и электрод 10 подпружинены относительно соответственно оригинала и заготовки,что исключает влияние короблениязаготовки на качество печатной схемы.Внутри корпуса датчика 9 жестко закреплены разделенные светонепроницаемой перегородкой 12 фотоприемник 13и светоизлучатель 14, при этом последний через регулятор 5 подключенк блоку 1 б питания, а фотоприемник 13 электрически связан с блоком 17 управления электрогравировальным инструментом 18 (марки ЛЭ),с которым соединены электрод 10 (катод) и анод-фольгированная заготовка 3. Устройство может работать с межэлектродной жидкостью, для чего оно снабжено ванной 19.Способ осуществляют следующим образом.Одним из известных способов выполняют оригинал печатной...

Номер патента: 728685

Опубликовано: 10.05.2000

Авторы: Бобков, Матвеев, Маханьков, Синичкин

МПК: H05K 3/08

Метки: герметизации, микроэлементов

1. Способ герметизации микроэлементов, установленных на плату микросхемы, включающий нанесение герметизирующего покрытия на плату микросхемы и формирование полости между ним и платой микросхемы, отличающийся тем, что, с целью упрощения, нанесение герметизирующего покрытия на плату микросхемы производят по замкнутому контуру вокруг микроэлементов, а формирование полости между герметизирующим покрытием и платой микросхемы осуществляют путем вытягивания герметизирующего покрытия до образования шейки и разрыва, после чего производят отверждение герметизирующего покрытия.2. Способ герметизации микроэлементов по п.1, отличающийся тем, что шейку герметизирующего покрытия образуют вращением...