H01L 23/40 — монтажные или крепежные приспособления для съемных охлаждающих или нагревательных приспособлений

Номер патента: 668030

Опубликовано: 15.06.1979

Авторы: Бурштейн, Мелентьева

МПК: H01L 23/40

Метки: выводов, лужении, отвода, радиоэлементов, тепла

...тепла от полупроводниковых приборов с олцостороццим расположением выводов.Цель изобретецияповьццсцие эффективности теплоотвода при лужении радио- элементов с одностороццим расположением выводов - достигается тем, что в устройстве для отвода тепла при лужении выводов радиоэлементов преимущественно полупровод никовых приборов гнезда в теплоотводящих пластинах выполнены в соответствии с расположением выводов, а теплоотводящие пластины соединены между собой с возможнос. бражено предлагаемое оекциях.ит из теплоотводящей ец которой служит рущей пластины 2, кос пластиной 1 и имеет аться относительно нее, ы 2 ограничено упора- тужат одновременно и стина 2 имеет с одной жду которыми располовыступ 7 для удобства ы 2, В теплоотводящихсоосные...

Номер патента: 1035684

Опубликовано: 15.08.1983

Авторы: Козьянский, Мурадов, Нежданов

МПК: H01L 23/40

Метки: крепления, полупроводниковых, приборов

...на поверхностях прижим;ного элемента, контактирующих сзакрепленными элементами.Цель изобретения - уменьшениегабаритов и повышение надежностив работе.Укаэанная цель достигается тем,что в устройстве для крепления полупроводниковых приборов, содержащемцилиндрический корпус с опорнымиплощадками для установки полупроводниковых приборов, расположенными наего наружной поверхности, и прижимнойузел, снабженный стяжным элементом,на наружной поверхности корпусавыполненыопорные выступы, междукоторыМи расположен ; стяжной элементприжимного узла, а опорные площадкирасположены симметрично по обе стороны опорных выступов с угловым шагом,величина которого увеличивается всторону от каждого опорного выступапо следующей зависимости:и-л1 иА р 2.в"сеюи-л1-ИМ...

Номер патента: 1230311

Опубликовано: 30.08.1994

Авторы: Борисов, Грищинский, Гурфинкель

МПК: H01L 23/40

Метки: гибридная, интегральная, схема

ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА, содержащая керамическую подложку, имеющую систему контактов на лицевой поверхности, по крайней мере один полупроводниковый тепловыделяющий кристалл, присоединенный к контактам столбиковыми выводами и имеющий тепловую связь обратной стороны с радиатором посредством металлического теплоотвода, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения теплового сопротивления между кристаллом и радиатором, теплоотвод кристалла имеет П-образную форму с глубиной выемки, равной сумме высот кристалла и контактов подложки, присоединен основанием к подложке и внутренней поверхностью к обратной поверхности кристалла теплопроводным материалом, а теплоотвод, присоединенный к обратной поверхности подложки теплопроводным материалом, имеет...

Номер патента: 1299408

Опубликовано: 27.04.2005

Авторы: Иванов, Козьянский, Мурадов

МПК: H01L 23/40, H05K 7/06

Метки: крепления, полупроводниковых, приборов

Устройство для крепления полупроводниковых приборов, содержащее цилиндрический корпус с расположенными на его наружной поверхности опорными площадками для установки полупроводниковых приборов, прижимной узел в виде гибкого звена со средством его натяжения и упоры, каждый из которых установлен с возможностью взаимодействия его рабочей поверхности с гибким звеном прижимного узла, отличающееся тем, что, с целью расширения эксплуатационных возможностей, повышения технологичности конструкции и уменьшения массогабаритных характеристик, каждый из упоров выполнен регулируемым, опорные площадки корпуса равномерно расположены по окружности, а рабочие поверхности упоров расположены на разных...