B23K 35/28 — с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 950°C
Страница 4
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов
Номер патента: 928736
Опубликовано: 27.09.2013
Авторы: Гурский, Зеленин, Конюшенко, Урецкий
МПК: B23K 35/28
Метки: кристаллов, пайки, полупроводниковых, приборов, припой
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов, содержащий германий, иттрий, алюминий, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры пайки и увеличения мощности полупроводниковых приборов, припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 АлюминийОстальное