Патенты с меткой «тонкого»
Способ создания тонкого подзатворного диэлектрика
Номер патента: 1147205
Опубликовано: 27.05.2012
Авторы: Плотников, Румак, Хатько
МПК: H01L 21/316
Метки: диэлектрика, подзатворного, создания, тонкого
Способ создания тонкого подзатворного диэлектрика, включающий формирование слоя двуокиси кремния толщиной менее 50 нм путем термического окисления монокристаллической пластины кремния n-типа проводимости ориентации (100) при температуре 900-1100°С и отжиг в атмосфере инертного газа при температуре окисления, отличающийся тем, что, с целью повышения процента выхода годных приборов, слой двуокиси кремния формируют толщиной 20-40 нм, а отжиг проводят в атмосфере аргона с добавлением 0,5-10 об.% кислорода.
Способ создания тонкого подзатворного диэлектрика
Номер патента: 1233731
Опубликовано: 20.06.2012
Авторы: Плотников, Румак, Хатько
МПК: H01L 21/316
Метки: диэлектрика, подзатворного, создания, тонкого
Способ создания тонкого подзатворного диэлектрика, заключающийся в формировании слоя двуокиси кремния толщиной менее 50 нм путем термического окисления монокристаллического кремния в атмосфере аргона, содержащей кислород, отличающийся тем, что, с целью увеличения коэффициента выхода годных МОП-структур путем улучшения их зарядовых свойств за счет повышения качества структуры окисла, окисление проводят до получения электронографически аморфного окисного слоя толщиной, определяемой из соотношений для подложек кремния n-типа проводимости с ориентацией (100)и(2+0,25)·
Способ создания тонкого подзатворного диэлектрика
Номер патента: 1225430
Опубликовано: 27.06.2012
Авторы: Плотников, Румак, Хатько, Ясников
МПК: H01L 21/316
Метки: диэлектрика, подзатворного, создания, тонкого
Способ создания тонкого подзатворного диэлектрика, включающий нагрев кремниевых пластин от комнатной температуры до температуры окисления, формирование подслоя двуокиси кремния термическим окислением пластин кремния при 900-1100°С в атмосфере Ar-O2 и доокисления в атмосфере, содержащей хлористый водород, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных приборов за счет повышения качества окисла, подслой двуокиси кремния толщиной 7-12 нм формируют последовательным повышением температуры до температуры окисления в течение 20-50 мин в атмосфере, содержащей 0,5-10 об.% кислорода и выдержкой в течение 3-45 мин в атмосфере, содержащей 10-50 об.% кислорода, а доокисление...