Патенты с меткой «бескорпусной»
Тара-спутник для бескорпусной интегральноймикросхемы c выводной рамкой
Номер патента: 828267
Опубликовано: 07.05.1981
Авторы: Казарцев, Меламед, Сидун
МПК: H01L 21/68
Метки: бескорпусной, выводной, интегральноймикросхемы, рамкой, тара-спутник
...крышку и элементы фиксации крышки, выполненные в виде штырей 21. Однако в известной таре-спутнике невозможно надежно зафиксировать бескорпусную микросхему с выводной рамкой и исключить тангенциальное перемещение рамки. Тара-спутник для бескорпусной интегральной микросхемой с выводной рамкой состоит из основания 1 и крышки 2. Для укладки микросхемы, содержащей выводную рамку 3 с отверстиями 4 и кристалл 5, на основании 1 имеются фиксирующие стержни 6, расположенные по периметру и выполненные в виде цилиндров с усеченными конусами в заходной части, причем один из них - базирующий 7. В центре основания 1 имеется глухое отверстие 8 для размещения кристалла 5. Для базирования и сопряжения с крышкой 2 на основании 1 имеются штыри 9 и...
Тара-спутник для бескорпусной интегральной микросхемы
Номер патента: 1037361
Опубликовано: 23.08.1983
Авторы: Бычков, Сергеева, Страхов
МПК: H01L 21/00
Метки: бескорпусной, интегральной, микросхемы, тара-спутник
...бескорпусной интегральной микросхемы, соединенный с вакуумной системой, и размещенную под 4 ней металлическую пластину, и крышку с элементом ее фИксации, снабжена прижимным диэлектрическим винтом, торцовая поверхность которого имеет форму поверхности кристалла бескор" пусной интегральной схемы и который расположен в отверстии, выполненном в центре крышки, а в металлической пластине основания выполнен выступ, который расположен в сквозном пазу диэлектрической пластины основания..На фиг. 1 изображена тара-спутниц с размещенной. в ней бескорпусной. полупроводниковой интегральной микросхемой, вид сбоку; на фиг. 2- то же, вид сверху. 6Тара-спутник содержит основание, выполненное из диэлектрической пла" стины 1 и металлической пластины 2,...
Бескорпусной шариковый винтовой механизм
Номер патента: 1237836
Опубликовано: 15.06.1986
Авторы: Беляев, Мясоед, Фаттахов, Феофанов, Фердман
МПК: F16H 25/22
Метки: бескорпусной, винтовой, механизм, шариковый
...предприятие, г,ужгор 4 Изобретение относится к машиностроению и может быть использовано в приводах подач станков с ЧПУ и механизмах, оснащенных шариковыми винтовыми механизмами. Цель изобретения - повышение долговечности за счет точного центриРования гаек относительно оси винта. На фиг,1 изображен прилагаемый шариковый винтовой механизм, общий вид; на фиг,2 - разрез А-А на фиг.1; на фиг.3 - разрез Б-Б на фиг.1Устройство содержит винт 1, гайки 15 2 и 3, на торцах которых выполнены проточки 4 и 5 с пазами 6 ина их поверхностях, шарики 8, гладкиеполукольца 9 и .10, установленные между торцами гаек, полукольца 11 и 12 с внутрен ними выступами 13 в виде шпонок. Каждое полукольцо крепится к поверхностямпро" точек обеих гаек четырьмя...
Бескорпусной полупроводниковый прибор
Номер патента: 1647702
Опубликовано: 07.05.1991
Авторы: Блинов, Грушевский, Плешивцев, Шутов
МПК: H01L 23/28
Метки: бескорпусной, полупроводниковый, прибор
...8 из диэлектрика, на котором расположен упрочняющий слой 9 металла, а на периферийной части 10 сетки 8 размещены концы 11 выводов 6,Бескорпусной полупроводниковый прибор работает следующим образом.На полупроводниковый кристалл 4, в котором сформированы активные элементы по металлическим выводам 6, размещенным на двух соосных рамках 2 и 3 и присоединенным к кристаллу 4, подается входной электрический сигнал и напряжение питания. Для исключения короткого замыкания между выводами и кромками кристалла имеется внутренняя рамка 2, внешняя рамка 3 служит для фиксации внешних концов выводов 6 в одной плоскости с целью устранения их замыкания, В результате электро- физических процессов, протекающих в активных элементах, входной сигнал...
Бескорпусной полупроводниковый прибор
Номер патента: 1799488
Опубликовано: 28.02.1993
МПК: H01L 23/00
Метки: бескорпусной, полупроводниковый, прибор
...3 с микросхемой является ь,м растекателем тепга, выделяеаботе. что улучшает условия теп 1799488лоотвода и повышает надежность охлаждения,Герметизирующий компаунд 12 в данной конструкции имеет сравнительно малую площадь соприкосновения с. внешней средой и источником влагопоглощения могут являться лишь очень узкие торцевые поверхности в местах выхода внешних выводов 14,Керамическая крышка 11 и керамическая подложка 1, закрывающие кристалл 3 с микросхемой с лицевой и обратной сторон, являясь совместимыми по термомеханическим характеристикам с кристаллом 3, делают конструкцию надежной и прочной. Герметизация прибора компаундом малого обьема создает минимальные напряжения в местах присоединения выводов,Металлическая рамка 7...