Устройство для двустороннего лужения деталей

Оп ИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветскихСоциалистическихРеспублик(23) Приоритет -Опубликовано 07,10.82. Бюллетень М 37Дата опубликования описания 01,02,83 011 М ЩЗ В 23 К 3/00 Государственный комитет СССР по делам изобретений и открытийЩУДК 621.791. .3(088.8) 72) Авторыизобретени А.А, Терехов и В,В. Рязанцевлф т ффлют.1) Заявите 4) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДВУСТОРОННЕГО ЛУЖЕНИ ДЕТАЛЕЙ10 2двус соде подв спор Изобретение относится к области пайки и может быть использовано для лужения деталей радиоэлектронной аппаратуры.Известно устройство для пайки и лужения печатных плат 1 3, содержа щее ванну, заполненную расплавленным припоем, в камерах которой помещены полюса электромагнитного нагнетателя. Составная перегородка, размещенная в рабочем зазоре Между полюсами, выполнена в виде П-образного магнитопровода иэ шихтованного пакета электротехнического железа и немагнитной токопроводящей стойки. Под составной перегородкой размещены средний стержень Ш-образного магнитопровода электромагнитного нагнетателя. На крайних стержнях электромагнитного нагнетателя расположены обмотки регулирования высоты струи; Крайние стержни нагнетателя, входя в камеру, образуют полюса.В зазоре между камерами и магни.- топроводом составной перегородки установлены сопла, создающие две встречные струи припоя.При пропускании через обмотки нагнетателя переменного тока под дей ствием электромагнитных сил создается движение припоя вверх по соплам. Раздельное регулирование, высоты каждой струи производится изменением питания обмотки.Это.устройство не позволяет проводить одновременное двустороннее лужение многовыводных малогабаритных микросхем с плоскими выводами, так как подача микросхем в зону лужения в данном устройстве практически невозможна, а подача припоя в виде двух встречных струй на плоские выводы не исключает образования Затененных (не облуженных) эон из-за трудно обтекаемой формы выводов,Кроме того, данное устройство не обеспечивает требуемой длины лужения выводов и не исключает перегрева корм пуса микросхемы, а следовательно, и термического удара кристалла, запрессованного в корпусе.Известно также устройство длятороннего лужения деталей Г 2 1,ржащее корпус с нагнетателем,одящие патрубки, крышку и трантирующий механизм. Недостатком этого устройства является то, что оно не обеспечивает качественного покрытия малогабарит 963747ных микросхем с плоскими различной длины выводами.Целью изобретения является обеспечение лужения малогабаритных мно-говыводных микросхем с плоскими различной длины выводами. 5Поставленная цель достигается тем, что в устройстве, содержащем корпус с нагнетателем, подводящие патрубки, крышку и транспортирующий механизм, подводящие патрубки выпол ц иены в виде верхнего и нижнего состыкованных между собой и образующих горизонтальную щель лотков с буртиками, на рабочей части которых выпол иены сквозные отверстия для подачи 15 припоя, а крышка выполнена в виде уголка, концы которого образуют буртики нижних лотков.На фиг. 1 показано устройство, общий вид; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1; на фиг. 3 - верхний лоток; на фиг. 4 - нижний лоток.Устройство для лужения содержит подводящую трубу 1, закрепленную на корпусе.25В корпусе 2 установлены верхние лотки 3 с отверстиями ю , к верхним лоткам 3 и корпусу 2 пазами 6 подсоединены нижние лотки 4 с отверстиями Ь и буртиками ъ . К нижним лоткам 4 и корпусу 2 присоединена крышка 5После включения нагнетателя (на черт. не показан) расплавленный припой через подводяцую трубу 1 и отверстие е поступает в полость35 корпуса 2, откуда он через отверстия ь и б лотков 3 и 4 попадает в ванночки ;к, образованные буртиками лотков 4 и выступами крышки 5, и на выходы микросхемы 6, движущейся 40 между направляющими 7 и 8. После заполнения щелей патрубков и достижения в ванночках :в высоты, превышающей высоту буртиков ъ припой переливается через буртики ч высту. пы крышки 7 и стекает по стенкам корпуса 2 и по крышке через щель между крышкой и нижней направляюцей в емкость нагнетателя.Испытания устройства показали, что использование патрубков предложенной конструкции дает возможность лудить малогабаритные микросхемы как с крыглыми, так и с плоскими.вы.водами различной длины. Формула изобретения1. Устройство для двустороннего лужения деталей, содержащее корпус с нагнетателем, подводяцие патрубки, крышку и транспортирующий механизм, о т л и ч а ю цс е е с я тем, что, с целью обеспечения лужения малогабаритных многовыводных микросхем с плоскими различной длины выводами, подводяцие патрубки выполнены в виде верхнего и нижнего состыкованных между собой и образуюцих горизонтальную щель лотков с буртиками, на рабочей части которых выполненысквозные отверстия для подачи припоя.2. Устройство по п. 1, о т л и.ч а ю щ е е с я тем, что, с целью упрощения конструкции, крышка выполнена в виде уголка, концы которого образуют буртики нижних лотков. сИсточники информации,принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР Р 395197, кл. В 23 К 3/06, 22.10.71,2Патент Японии М 17908,кл. 12 В 24, 29,07.68 (прототип).