Раствор для электрохимического травления меи и ее сплавов

Номер патента: 534485

Авторы: Авдеева, Гусев, Шульпин

ZIP архив

Текст

О Л И С А Н И Е ( ) 5 з 4485ИЗОБРЕТЕН ИЯ Союз Советских Социалистицеских Республик// С 25 Г 3/02 21 3731 1/01 с присоединением заявки осударственныи намитетСовета Миниатраа СССРпа делам изооретенийи открытий(72) Авторы изобретени усев, Г. П. Шу и Л, Л, Авдеева 71) Заявител 4) РАСТВОР ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИ МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВлектрохимического травия плоских и объемныхого шлифования и в некоессах) для съема металВ технологии ления (фрезерован изделий, профиль торых других про ла используют ра зличные травильные расИх состав определяется елью травления и т. п. 2 ллатворы 11 типом ме ческие приемы- налтока и ультразвуковизвлечение травяшение химического иления и т. п., что уления и незначитель жение переменного ого поля, периодическо ося металла, совмеше 0 750-800 едуюшим образомлектрохимического травложняет процесс траво улучшает фактор вления,Известен т количество хлоридов лития и шают в мерную колбу емкост ают раствором, приготовленным Расчетн ония по же раствор для электрохиния меди и ее сплавов, 5 1 л ического тр Изобретение относится к электрохимической обработке металлов, в частности к электрохимическому травлению (фрезерованию) меди и ее сплавов,Такие водные растворы имеют большую величину бокового подтравливания иэ-за высокой рассеивающей способности водныхрастворов. Для уменьшения бокового подтраливания применяют различные технологисодержащий хлориды аммония и щелочногометалла и растворитель 31. Однако данныйраствор имеет большую рассеивающую способность, не позволяющую свести до минимума боковое подтравливание и не обеспечивает достаточную скорость травления.Предложенный раствор отличается отизвестного тем, что для повышения скорости травления и снижения бокового подтравливания поверхности в качестве хлоридащелочного металла он содержит хлорид лития, а в качестве растворителя- смесь диметилформамида и диметилсульфоксида приследующем соотношении компонентов;Хлорид лития, г 1 8-22Хлорид аммония, г 30-50Диметилформамид,мл 200-250Диметилсульфоксид,млРаствор готовят сл534485 40,8-1,5 а/см, напряжении 50-80 в с перемешиванием (120-200 об/мин). В качестве катода используют титановую сетку или платинированный титан.В табл. 1 приведены составы растворов,Таблица 1 20 22 18 Хлорид лития, гХлорид аммония, г 30 220 200 250 Диметилформамид, млДиметилсульфоксид, мл 770 750 800 о 2Примечание: температура раствора 8 С, анодная плотность тока 0,8 а/см,напряжение 50 в, межэлектродный зазор поддерживают постоянными равным 2 см. Скорость травления при данном режиме 80 мг/см, мина(85 мкм/мин), Величина бокового подтравливания не превышает 10%от толщины заготовки. Скорость травления меди в неводномрастворе в 80 раз больше по сравнениюс водным раствором,В табл. 2 приведена сравнительная характеристика известного и предложенного растворов,Таблица 2 Вязкость (при концентрациимеди в растворе 14 г/л) ССТ 1,98 4,56 рН 6,5 Рассеивающая способность, %Стабильность 70-80 2-3 В рабочем режиме не разлагается Емкость по стравливаемомуметаллу, г/л 170 150 Регенерируемость по стравливаемому металлу С аморегенерируемый(40% стравливаемогометалла одновременноосаждается на катодах)(70% стравливаемого металла одновременно осаждается на катодах) 3из расчета: 80 об. % диметилсульфоксида и 20 об. % диметилформамида. Растворяют при комнатной температуре с перемешиванием й течение 3-4 час. Процесс травления проводят .при 8-25 С, анодной плотности тока Среда слабокислая (по относительнойшкале кислотности неводных растворителей)(водный раствор) Корректирование 80-160 10-30 7-8 Класс чистоты Характеристика растворов 2Скорость травления, мг/см мин фактор травления (отношениеглубины травления к величинебокового подтравливания) Зависимость скорости травления меди от температуры и насышаемости раствора представлена на чертеже, где:1,2 - зависимость скорости травлени от температуры в неводном растворе (1- Т=8 С 2-Т=25 С); 3,4 - зависимость скорости травления от насышаемости раствора стравливаемым металлом;3 - неводный раствор4 - водный раствор. формула изобрете ния Раствор для электрохимического травления меди и ее сплавов, содержаший хлориды аммония и щелочного металла и растворитель, отличающийся тем, что, с целью повышения скорости травления и снижения бокового подтравливания поверхности, в40 Производится хлористым аммониемдо исходной концентрации качестве хлорида щелочного металла онсодержит хлорид лития, а в качестве растворителя - смесь диметилформамида и диметилсульфоксида при следуюшем соотношении компонентов:Хлорид лития, г 18-22Хлорид аммония, г 30-50Диметилформамид,мл 200-250Диметилсульфоксид,мл 7 50-800Источники информации, принятые во внимание при экспертизе,1, Леви В. Р. и др. "Современные способыы изготовления клише на меди" ( оба: ротечественной и иностранной литературы)"М 1966 г.2. фСправочник по печатным схемам",М., "Советское радио", 1972 г,3. Грилихес С, Я. "Подготовка изделийперед гальваническими покрытпямп и отделка покрытий", М-Л., "Машгиз", 1958 г,534485 Ч г щР/ею миг 2 Р Составител Техред М,Бобокович Корректор С. Шекмар Филиппо Редакт каз 5544 11303 илиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 19 Тираж 830Государственного комитета Спо делам изобретений и , Москва, Ж, Раушская н Подписноеовета Министров СССткрытийбд. 4/5

Смотреть

Заявка

1943322, 30.07.1973

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Г-4367

ГУСЕВ САДКО НИКОЛАЕВИЧ, ШУЛЬПИН ГЕННАДИЙ ПЕТРОВИЧ, АВДЕЕВА ЛЮДМИЛА ЛЕОНИДОВНА

МПК / Метки

МПК: C09K 13/00

Метки: меи, раствор, сплавов, травления, электрохимического

Опубликовано: 05.11.1976

Код ссылки

<a href="https://patents.su/4-534485-rastvor-dlya-ehlektrokhimicheskogo-travleniya-mei-i-ee-splavov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Раствор для электрохимического травления меи и ее сплавов</a>

Похожие патенты