Патенты с меткой «меи»

Номер патента: 534485

Опубликовано: 05.11.1976

Авторы: Авдеева, Гусев, Шульпин

МПК: C09K 13/00

Метки: меи, раствор, сплавов, травления, электрохимического

...гХлорид аммония, г 30 220 200 250 Диметилформамид, млДиметилсульфоксид, мл 770 750 800 о 2Примечание: температура раствора 8 С, анодная плотность тока 0,8 а/см,напряжение 50 в, межэлектродный зазор поддерживают постоянными равным 2 см. Скорость травления при данном режиме 80 мг/см, мина(85 мкм/мин), Величина бокового подтравливания не превышает 10%от толщины заготовки. Скорость травления меди в неводномрастворе в 80 раз больше по сравнениюс водным раствором,В табл. 2 приведена сравнительная характеристика известного и предложенного растворов,Таблица 2 Вязкость (при концентрациимеди в растворе 14 г/л) ССТ 1,98 4,56 рН 6,5 Рассеивающая способность, %Стабильность 70-80 2-3 В рабочем режиме не разлагается Емкость по стравливаемомуметаллу,...