Способ изготовления многослойных печатных плат

)5 Н ГОСУДАРСТВЕННЫЙПО ИЗОБРЕТЕНИЯМПРИ ГКНТ СССР МИТЕТОТКРЫТИЯМ Е ЕНИ У 1; 4396420/21 ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛ(71) Институт неорганической химии СО АН СССР и Научно-творческое объединение "Оферта"(56) Авторское свидетельство СССР М 1018269, кл. Н 05 К 3/46, 1981.. Авторское свидетельство СССР М 970737, кл. Н 05 К 3/46, 1981.(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ(57) Изобретение относится к электротехнике и радиоэлектронике, Цель изобретения -Изобретение относится к электротехнике и радиоэлектронике,Цель изобретения - упрощение технологии изготовления печатных плат.Поставленная цель достигается тем, что на металлическое технологическое основание с технологическим токопроводящим подслоем наносят в качестве диэлектрического слоя хлористую медь. На поверхности диэлектрического слоя движущимся электродом путем локального электролиза соли формируют рисунок проводников, а локальной остановкой электрода при резком возрастании тока формируют межслойные переходы, Многократным повторением данных операций формируют плату с требуемым количеством слоев. После формирования платы технологическое основание удаляют электрохимическим растворением технологического подслоя. упрощение технологии изготовления печатных плат. На нагретое металлическое технологическое основание наносят диэлектрический слой - хлористую медь (1) или хлористое серебро толщиной 50-250 мкм, оплавляют его, охлаждают до температуры основания и на оплавленной поверхности диэлектрического слоя движущимся графитовым электродом формируют рисунок проводников при токе 1-250 гпА и.скорости перемещения электрода 0,1-500 мм/с. Формирование межслойных переходов осуществляют локальной остановкой электрода при токе 0,5-250 вА, после формирования многослОЙнОЙ платы те",чологическое основание удаляют электролитическим растворением технологического подслоя. 4 табл 4 ил,На фиг. 1 - 4 приведена последовательность основных технологических операций изготовления многослойных печатных плат предлагаемым способом,На металлическое технологическое основание 1 с временным токопроводящим подслоем 2 наносят диэлектрический слой 3, в котором формируют элементы проводников 4 и межслойных переходов 5, На диэлектрический слой 3 со сформированным рисунком схемы наносят следующий диэлектрический слой 3, формируют в нем рисунок схемы и повторяют эти операции до получения необходимого количества слоев (фиг. 4),П р и м е р 1, На технологическое металлическое основание 1 с временным токопроводящим подслоем 2 из меди наносят равномерный диэлектрический слой 3 хлористой меди толщиной 250 мм, Равномер1651390 ность слоя 3 проверяют измерительным индикатором, Затем нагревателем нагревают основание 1 до 250 С и, продолжая нагревание, оплавляют нанесенный диэлектрический слой 3, после чего его охлаждают до 250 С. В оплавленном слое 3 формируют рисунок медных проводников 4, осуществляя локальный электролиз соли движущимся графитовым электродом, выполненнь 1 м в виде иглы.В табл. 1 представлены значения тока процесса в пересчете на один проводник, значения ширины получающихся проводниТаблица 3 10 Таблица 1 в пересчете на ика и диаметры блица 4 25 ь движения электр где должны быть м лектрод останавлив ллические столбик я столбиков заканч стании тока, что соо ю контакта меди да, жслайные ают и фор. Процесс ивают при тветствуетпредыдуют но ра аблиц дены в табл, 2,Последовательность операций повторяют до нанесения 30 слоев.После этого технологическое основание 1 удаляют, растворяя электролитически временный подслой 2,П р и м е р 2. На технологическое металлическое основание 1 с временным подслоем 2 из меди, нагретое до 250 С, наносят равномерный диэлектрический слой 3 толщиной 50 мкм хлористого серебра. Равномерность слоя 3 проверяют с помощью измерительного индикатора. Затем нанесенный слой 3 оплавляют движущимся радиационным нагреванием и охлаждают его до температуры основания 1.В оплавленном слое 3 формируют локальным электролизом соли - движущимся графитовым электродом - рисунок провода 0-0,1 гпА пробоя неводящая дорожка не ижения электрода 0.1 тока 1 гпА образуютсяи 1 - 5 мкм.0 - 500 мм/с и величинеа дорожки 50 - 150 мкм,00 мм/с ширинадоро 50 55 межслоиных переходов одвижном электроде в я межсоединения при ков и скорост В местах,переходь 1 5, э мируют мета формировани резком возра возникновени щим слоем,Значения один столбикка процесса в пересчете на диаметры столбиков приве ников 4 из серебра. Значения тока процесса в пересчете на формирование одного проводника и значения ширины проводников приведены в табл, 3,В местах, где должны быть сформированы межслойные переходы 5, электрод останавливают и ведут процесс восстановления ме ла из соли до тех пор, пока не произойдет резкий скачок тока.Значения тока процессаформирование одного столб столбиков приведены в табл, 4,Затем эту последовательность повторядо нанесения 20 слоев. После этого техлогическое основание 1 удаляют, створяя подслой 2 электролитически,Выбор толщины диэлектрического слоя в хлористой меди или хлористого серебра 50 - 250 мкм обусловлен рабочим напряжением и индуктивно-емкостной связью между проводниками. Выбор ширины проводников 3 - 250 мкм обусловлен функциональным назначением проводников и проводимостью металла проводников, для металла с более высокой проводимостью следует уменьшать ширину проводников,В режиме формирования токопроводящего рисунка в диэлектрических слоях токо- проводящая дорожка образуется при 45 тепловом пробое и величинах тока 1 - 200 гпА.При величинах тпроисходит и токопробразуется,При скорости дв0,5 мм/с и величинепроводники шириноПри скорости 10тока 200 гпА - ширинпри скорости менеежек до 500 мкм,Формированиепроисходит при непместе формированитоках 0,5-200 гпА, 1651390Диаметр межсоединительных переходов в зависимости от величины тока может достигать 3 - 500 мкм.Так как при изготовлении печатной платы данным способом отсутствуют разнородные материалы с разными коэффициентами термического расширения, то плата при тепловых нагрузках не деформируется, что повышает стабильность размеров элементов и дает воэможность получать платы с а количеством слоев до 40. Формула изобретения Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий последовательное многократное нанесение диэлектрического слоя на технологическое металлическое основание и формирование рисунка проводников и межслойных переходов с последующим удалением технологическогооснования,отличающийся тем, что, с целью упрощения технологического процесса, в качестве материала диэлектри ческого слоя на технологическое основаниенаносят хлористую медь (1) или хлористое серебро толщиной 50-250 мкм, причем температура основания в, процессе нанесения составляет 120-250 С, после чего диэлект рический слой нагревают до оплавления,при этом формирование рисунка проводников проводят путем перемещения графитового электрода по поверхности диэлектрического слоя при токе 1-250 гпА и 15 скорости перемещения электрода 0,.1-500мм/с, а формирование межслойных переходов осуществляют локальной остановкой электрода в области переходов при токе 0,5 - 250 вА.20Составитель Т, Григоренкона Техред М,Моргентал Корректор О. Кравцов 2 Тираж 524 ПодписноеПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 101