Способ монтажа и пайки проводников печатной платы
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 09) 81) ННЫЙ КОМИТЕТ СС ЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКР ГОСУД АРСПО ДЕЛ АНИЕ ИЗОБРЕТ СТ ВТОРСНОМУ СВ н о СССР(54)(57) СПОСОБ МОНТАЖА ИВОДНИКОВ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, вклтермическое разрушение изоляФ проводнике и его облуживание ;путемпомещения проводника в расплавленныйприпой, укладку проводника на контактную площадку и последукщую пай.ку, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, с целью повьпюения качества соединения путем устранения многократного нагрева контактной площадки,проводник с неотвердевшим йосле лу"жения припоем укладывают на контактную площадку паяльником, нагретымдо нижнего предела температуры пайки,1 11475Изобретение относится к пайке, в частности к пайке изолированных проводников с контактными площадками плат печатного монтажа.Известен способ монтажа и пайки проводников на плате, заключающийся в том, что формируется петля проводника в отверстии платы, производится термическое разрушение изоляции на ней путем помещения ее в устройство, представляющее собой трубку с нагревательным элементом, укладка и пайка петли к контактной площадке, на которую предварительно нанесен припой в количестве, достаточном для обеспечения механически прочного и стабильного по электрическим характеристикам соединения Я .. Однако согласно данному способу, удаление изоляции происходит в два этапа: при прогреве и при укладке. В соединении между проводником и контактной площадкой остаются включения (остатки изоляции), которые снижают его механическую прочность. На снижении надежности сказывается отрицательное влияние теплового удара на контактную площадку и соответствующий участок платы, так как трубка нагрета до температуры разрушения изоляции (375 С), а температура пайо ки не должна превышать 260 С.К недостаткам можно отнести также использование плат с предварительно нанесенным на контактные площадки . припоем, так как нанесение припоя только на те площадки типовой платы- заготовки, которые задействованы в конкретной,электросхеме, вызывает увеличение трудоемкости изготовления платы, а гальваническое осаждение 40 припоя на все контактные площадки неоправданно увеличивает расход дефицитного материала.Наиболееблизким к предлагаемому по технической сущности и достигаемому результату является способ монтажа и пайки проводников печатной платы, включающей термическое разрушение изоляции на проводнике и его облуживание .путем помещения провод- о ника в расплавленный припой, укладку проводника на контактную площадку и последующую пайку 21 .Однако между операциями термического разрушения изоляции с одновременным облуживанием и пайки проходит какое-то время, в течение которого облуженный проводник остывает. 27 2Это вызывает необходимость дополнительного нагрева проводника и контактной площадки во время пайки.Цель изобретения - повышение качества соединения путем устранениямногократного нагрева контактнойплощадки.Указанная цель достигается тем,что согласно способу монтажа и пай"ки проводников печатной платы, включающему термическое разрушение изоляции на проводнике и его облуживаниепутем помещения проводника в расплавленный припой, укладку проводника наконтактную площадку и последующуюпайку, проводник с неотвердевшимпосле лужения припоем укладываютна контактную площадку паяльником,нагретым до нижнего предела температуры пайки.На фиг. 1 показано формированиепроводника в отверстии платы, нафиг. 2 - термическое разрушение изоляции на проводнике и его облуживание;на фиг. 3 - нагибание проводника кконтактной площадке; на фиг. 4укладка проводника на контактную площадку паяльником; на фиг. 5 - припаивание проводника к контактной площадке; на фиг. 6 - возврат в исходноеположение.Способ осуществляют следующим образом,Цикл начинается с формированияпроводника 1 в отверстии платы 2(фиг. 1). Затем устройство для термического разрушения изоляции 3 на проводнике 1 поднимается (фиг. 2) и проводник.1 опускается в ванну с припоем 4., нагретым до температуры лужеония (375 С) . При этом происходит термическое разрушение изоляции (расплавление и частичное сгорание), остаткикоторой в виде шлака остаются на поверхности ванны, и облуживание проводника 1. В крайнем верхнем положении устройства для разрушения изоляции 3 между ним и платой 2 остаетсязазор, равный примерно расстоянию открая отверстия в плате 2 до края .контактной площадки, Это необходимо длятого, чтобы не перегревать контактную площадку при облуживании проводника 1, а кроме того, на границемежду необлуженным и аблуженнымучастками проводника налипает часть расплавленной при лужении изоляции.После выдержки (2-3 с) устройство для термического разрушения изоляции 31147527 опускается одновременно с этим паяльник 5 поднимается, а салазки 6двигаются в сторону контактной площадки, на которую припаивается проводник 1. В результате опускания 5устройства для термического разрушения изоляции 3 и его горизонтальногосмещения относительно платы 2 проводник 1 при выходе из ванны с припоем4 нагибается внутренним краем ванны Ов сторону контактной площадки, накоторую он припаивается. К моментувыхода проводника 1 из ванны паяльник 5 входит в соприкосновение сним (фиг. 4). В этот момент проводник 1 находится в разогретом состоянии и припой на нем еще не отвердел,Паяльник 5 укладывает и прижимаетпроводник 1 к контактной площадке(фиг. 5) и в этом положении произ аводится выдержка. 4.Ввиду того, что проводник 1 находится в разогретом состоянии (вьг ше температуры пайки) и припой на нем не отвердел, время пайки меньше, чем при пайке проводника 1 с температурой, соответствующей температуре производственного помещения, и в зависимости от величины контактнойо площадки сокращается на 18-20 С.Таким образом, не только уменьшается тепловая нагрузка на контактную площадку, но и сокращается время пайки. По окончании пайки плата 2 перемещается координатным столом к следующему месту пайки. После совмещения осей отверстия платы 2 и иглы 7 цикл повторяется и так до выполнения всех соединений, предусмотренных 1 электросхемой..Решет ник каз 1458/14 ВНИИПИ по 113035, краж 1086 Государственного комитетаелам изобретений и открытийИосква, Ж, Раушскаянаб. ПодписноСССР
СмотретьЗаявка
3540142, 19.01.1983
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Р-6930
НОВИКОВ НИКОЛАЙ АНАТОЛЬЕВИЧ, ПЕТРОСЯН ВИКТОР АРУТЮНОВИЧ, КАЮНОВ БОРИС ВАСИЛЬЕВИЧ
МПК / Метки
Метки: монтажа, пайки, печатной, платы, проводников
Опубликовано: 30.03.1985
Код ссылки
<a href="https://patents.su/4-1147527-sposob-montazha-i-pajjki-provodnikov-pechatnojj-platy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ монтажа и пайки проводников печатной платы</a>
Предыдущий патент: Устройство к гильотинным ножницам для установки и поддержания листового материала
Следующий патент: Устройство для лужения и пайки
Случайный патент: Устройство для прессования изделий с опережающим движением контейнера