H05K 3/16 — катодным распылением
Способ соединения проводников с контактными площадками печатных плат, расположенных в разных плоскостях
Номер патента: 1840084
Опубликовано: 20.07.2006
МПК: H05K 3/16, H05K 3/36
Метки: контактными, печатных, плат, плоскостях, площадками, проводников, разных, расположенных, соединения
Способ соединения проводников с контактными площадками печатных плат, расположенных в разных плоскостях, основанный на размещении проводников в плоскости, перпендикулярной плоскости плат, с последующим электрическим соединением участков проводников с контактными площадками печатных плат, отличающийся тем, что с целью обеспечения возможности автоматизации и механизации операций соединения при повышении надежности соединения, перед соединением проводники укладывают в матрицу с последующими формовкой проводников вокруг наружного края плат давлением на платы до полного касания проводников с контактными площадками, их электрическим соединением и извлечением печатных плат из матрицы.