Способ изготовления многослойных печатных плат

СОЮЗ СОВЕТСКИХ034 МЛЮЕЕпажРЕСПУБЛИК 3(Я 2 Н 05 К 3/46 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОтКРЫГИЙ(%) 1. Авторское свидетельство СССРУ 970737, кл, Н 05 К 3/46, 1981. 8010564 4 А(54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯМНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ поавт. св. Йф 970737, о т л и ч а ю щ и й с ятем, что, с целью увеличения надежности плати, перед нанесением промежуточного слояметалла в технологических металлических под.ложках формируют впадины на участках раз.мещения контактных площадок.10 15 20 25 50 1 10Изобретение относится к электронновычислительной технике, в частности к технологииизготовления печатных плат, и может быть использовано в производстве многослойных пе.чатных плат для высокопроизводительных ЭВМ,Известен способ изготовления многослой.ных печатныхплат, включающий формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на техноло.гических металлических подложках путемосаждения металла через маску из фоторезиста,удаление фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, механическое отслоение технологических металличес.ких подложек и формирование межслойныхотверстий, перед формированием слоев коммутации на технологические металлические подложки наносят промежуточный слой металла,при формировании слоев коммутации в кон.тактных площадках для межслойных переходов вскрывают окна, межслойные отверстияформируют после механического отслоениятехнологичесих металлических подложек скаждой пары напрессованных слоев коммутации путем травления диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок, а после. формирования межслойных отверстий промежуточный слей металла удаляют 11.,Согласно этому способу получают контактные площадки наружных слоев, верхняя поверхность которых размещается в однойплоскости с диэлектриком наружного слояплаты, а нижняя утоплена в последний.Геометрия контактных площадок, полу.чаемых известным способом, не обнспечиваетвысокой надежности платы, так как в процессе припайки компонентов к плате, не исключается возможность ооразования мостиковПрипоя между контактными площадками,Цель изобретения - увеличение надежностиплаты.Поставленная цель достигается тем, чтосогласно способу изготовления многослойныхйечатных плат перед нанесением промежуточного слоя металла в технологических метал.лических подложках формируют впадины научастках размещения контактных площадок.На фиг. 1 - 5 представлена последователь.ность выполнения операций способа, на фиг. 6и 7 - монтаж керамических носителей на пе.чатные платы,На фиг. 1 - 5 показана технологическая, металлическая подложка 1 с.впадинами 2,56484 2слоем 3 меди, пленочным фоторезистом 4, слоем никеля 5 и меди 6 с напрессованной диэлектрической адгезивной прокладкой 7. П р и м е р. В технологических металлических подложках 1 наружного слоя платы выполняют впадины 2 (фиг. 1). На подложку электрохимическим методом осаждают сплошной слой 3 меди толщиной 2 - 5 мкм, на который наносят пленочный фоторезист 4. Фотохимическим способом формируют в резисте окна под контактные площадки наружного слоя, в которые электролитически осаждают слой 5 никеля толшиной 2 - 3 мкм и слой 6 меди толщиной 40 - 50 мкм 6 Ьиг. 2), Удаляют пле. ночный фоторезист (фиг. 3). Полученную схе. му коммутации с рельефными контактными площадками спрессовывают с диэлектрическими адгезивными прокладками 7 (фиг. 4). После механического отделения технологической металлической подложки сплошного слоя меди получают рельефные контактные площадки с наружными выступами на поверхности платы (фиг, 5).Предложенный способ может использоваться, например, для монтажа безвывоцных керамических носителей 8 кристаллов на печатные платы 9 (фиг, 6) путем присоединения с по. мощью припоя 10 припайки наружного выступа контактных площадок плат к металлизированному отверстию 11 керамического носителя 8. Такой метод обеспечивает удобство визуального контроля качества припайки.Монтаж безвыводных керамических носителей 8 с краевой металлизацией 12 путем пайки припоем 10 к выступам рельефных контактных площадок печатных плат обеспечи.вает возможность отмывки плат загрязнений после пайки (фиг. 7)Предлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат позволяет повысить надежность припайки компонентов к плате, снизить возможность образования мостков припоя между контактными площадками, при.водящих к коротким замыканиям, т. е. позволяет увеличить надежность многослойной печат ной платы. Кроме того, за счет увеличения надежностиприпайки компонентов к плате, способ позво.ляет существенно уменьшить процент брака насборочных операциях, составляющих основнуюдолю брака в производстве печатных плат, т, е,уменьшить затраты на ремонт, повысить процент выхода годных плат и, следовательно,снизить стоимость готовых плат.1056484 Редактор Т. Кисилева Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 Составитель В. МилославскаяТехред Т. Фанта Заказ 9346(57 Тираж 845 ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4 ( 5