Способ изготовления многослойных печатных плат

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ Соеэ СоветскиаСоциалистическихРеспублик 1,970737 ТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ,81 (21) 3273266/18-21 151) М. Кл.з Н 05 К 3/46 2) Заявл о динением эаяв осударственный комн СССР по цепам изобретени и открытий(72) АвтоП. Галецкий иэобрете 1) Заявитель СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОИНЫ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 5 Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности, к производству многослойных печатных плат.Известен способ изготовления многослойных плат на диэлектрических подложках, согласно которому коммутационные слои формируют путем вытравливания меди в металлическом слое, нанесенном на диэлектрическую подложку 1).1Однако использование субтрактивной технологии получения коммутационных слоев ведет к нерационально большому расходу таких металлов как медь.Известен способ изготовления многослойных печатных плат, который включает формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на технологических металлических подложках путем осаждения металла через маску из фоторезиста, удаление фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, механическое отслоение технологических металлических подложек и формирование металлизированных межслойных отверстий 12.Этот способ решает вопрос экономии меди, однако Формирование сквозных металлизированных отверстий не позволяет получать высокой плотности разводки коммутации из-за того, что с увеличением толщины пакета должен возрастать диаметр межслойных отверстий, чтобы обеспечить надежную металлизацию стенок отверстия. Кроме того, при механическом отслаивании технологической металлической подложки после припрессовывания слоев коммутации из-за разной адгезионной способности поверхности проводников коммутации и диэлектрической адгезивной прокладки происходит неравномерное отслаивание этих элементов, что приводит к снижению качества плат.Цель изобретения - повышение плотности коммутации и качества плат.Эта цель достигается тем, что в способе изготовления многослойных плат, включающем формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на технологических металлических подложках путем осаждения металла через маску из фотореэиста, удаление фоторезиста,:последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через дизлектри ческие адгезивные .прокладки, механическое отслоение технологическихметаллических подложек и Формирование межслойных отверстий, перед формированием слоев коммутации на технологические металлические подложкинаносят промежуточный слой металла,при формиронании слоев коммутации в 5контактных площадках для межслойныхпереходов вскрывают окна, межслойныеотверстия Формируют после механического отслоения технологических металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммутации путемтравления диэлектрических адгезинныхпрокладок н окнах контактных площадок,а после формирования межслойныхотверстий промежуточный слой металла удаляют.На фиг. 1 - 5 принедена последова"тельность основных технологическихопераций изготовления многослойныхпечатных плат предлагаемым способом, )На технологические подложки 1 изнержавеющей стали толщиной 0,25-1 ммнаносят электрохимическим осаждениемв сернокислой ванне меднения тонкийпромежуточный слой 2 меди толщиной2-5 мкм, на который наслаивают пленочный фоторезист 3 СПФтолщиной 4060 мкм (Фиг, 1).Фотохимическим методом формируют,в фоторезисте рисунки пронорников,после чего электрохимическим осажде- ЗО. нием меди в сернокислой ванне меднения получают контактные площадки 4сквозных переходов и контактные пло-щадки 5 для межслойных переходовс окнами 6 (Фиг. 2 ), а также ри-35сунки проводников на других технологических подложках,С помощью диэлектрической адгезинной прокладки 7 (стеклотекстолит СПТ-0,025) спрессовывают внутренние слои пакета с проводниками 8и 9, снимают механическим отслаиванием технологические подложки и удаляют тонкИй слой меди.Далее с помощью диэлектрическихадгезивных прокладок 10 (СПТ-0,025)припрессовывают к полученной струк".туре слои с контактными площадкамй5 на технологических подложках 1 йудаляют технологические подложки(Фиг. 3). После этого методом фотохимии вскрывают окна 11 в тонкомслое меди в местах межслойных переходов и травят диэлектрические адгезивные прокладки в окнах контактных площадок (Фиг. 4), получая межслойные 55отверстия 12. Химическим и электрохимическим меднением металлизируютполученные отверстия, получая межслойные переходы 13, после чего удаляют тонкий слой меди с пробельных 6 Омест наружных слоев (фиг, 5).Подобным образом производят попарное наращивание слоев коммутации печатной платы до заданного количества слоен.Для выполнения предлагаемого технологического процесса используется оборудование, применяемое в производстве стандартных печатных плат.Дополнительно введена специализированная оснастка для совмещения рисунков проводников на технологических металлических подложках и прессования слоев на технологических металлических подложках.Режимы технологических процессон, а именно химического и электрохимического осаждения меди, травления диэлектрика соответствуют типовым технологическим процессам ОСТ 4.Г 0.054.223Использование предлагаемого способа позволяет получать качественные многослойные платы с высокой плотностью коммутации.Формула изобретенияСпособ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование слоев коммутации с контактными площадками для межслойных переходов на технологических металлических подложках путем осаждения металла через маску из фотореэиста,удаление фоторезиста, последовательное напрессонывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, механическое отслоение технологических металличесКих подложек и формирование межслойных отверстий, о т - л.и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения плотности коммутации и качества плат, перед формированием слоев, коммутации на технологические металлические подложки наносят промежуточный слой металлапри формиронании слоев коммутации в контактных площадках для межслойных переходов вскрывают окна, межслойные отверстия формируют после механического отслоения технологических металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммутации путем травления диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок, а после формирования межслойных отверстий промежуточный слой металла удаляют.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе 1. Ханке Х-.И., Фабиан Х. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. Под ред. В.Н.Черняева М., "Энергия", 1980, с. 158-168.2. Патент Японии У 54-35670, кл. 59 6 4,05.11,79 (прототип).(Риг. 41 ЧСоставитель Б,МещаниновКорректор С.ШекмарРедактор Т.Портная .Техред Ж.КастелевичЗаказ 8430/78 Тираж 862ВНИИПИ Государственного комитета СССРпо де/1 а апо де"-и изобретений и открытийнаб. д, 4/5113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, /оектная, 4Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул, Проек