Раствор для электрохимической металлизации диэлектриков

ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоввтсинкСоцналнстнчеснниРеспублнн и 921127(5 )М. Кл. Н 05 К 3/18 с присоединением заявки Гесударстеениый кемитетСССР пв делам иаабретеннй н открытийОпубликовано 15.04,82. Бюллетень14 Дата опубликования описания .17. 04,82(71) Заявитель Институт физико-хи минерального сырья еских основ перер бирского отделени Ф 4) РАСТВОР ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦ ДИЭЛЕКТРИКОВк радисте ьзовано дляи из елий и Изобретение относится х. нике и может быть исполметаллизации поверхност д з диэлектриков" Известенмеди, пирофолоту Щ.Недостатком расслабая активирующа д электрикам,.Наиболее близким по технической сущности является раствор для электр химической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия и аммиак 121 .Недостатком этого раствора являет ся то, что он работает удовлетворительно лищь при относительно высоких температурах (1.35-140 С), причем выход годных изделий после электрохимической металлизации составляет неболее 80.Цель изобретения - повышение выхода годных. раствор, включающий сольсфат калия и лимонную кис Поставленная цель достигается тем,что раствор для электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, дополнительно содержит фосфат натрия или фосфат калия и фторид аммония при следующем соотношении компонентов, г/л:Сульфат меди . 50-215Гипофосфит натрия 50-215оАммиак 50-150фосфат натрия илифосфат калия 1-14Фторид аммония 2-365Введение в раствор дополнительных компонентов фосфата натрия (калия) и фторида аммония обеспечивает получение активного электропроводного слоя в результате разложения образующегося и оседающего на поверхности диэлектрика .гипофосфитэ меди при более низкой температуре й более ;низкой концентрации компонентов. Роль добавки фосфата натрия (калия) сво3 92112 дится к облегчейию кристаллизации и созданию равномерного мелкокристалли. ческого слоя гипофосфита меди до начала его термического разложения; добавка же Фторида аммония приводит к повышению концентрации активных центров в кристаллах гипофосфита меди и снижению температуры их термического разложения. Таким образом,Фв результате совместного действия 1 О добавок становится возможным сниже- ние температуры проведения процесса по созданию активного электропровод- ного слоя на поверхности диэлектрика, а также снижение концентрации15 компонентов раствора. При этом йовыша" ется качество наносимого слоя и выход годной металлизированной продукции.П р и м е р 1. Для нанесения активного электропроводного .слоя на поверхности отверстий платы из стекло- текстолита обезжиривают в водном раст. воре стирального порошка "Новость", промывают водой и погружают в раствор р 5 следующего состава, г/л:Сульфат меди 110Гипофосфит натрия 100Аммиак 150фосфат натрия30Фторид аммония Плату в растворе выдерживают. 3 мин, извлекают из раствора и проводят термообработку при 110"С в течение 10 55 мин.После термообработки плату с нанесенными на поверхности отверстий активным электропроводным слоем погружают в электролитическую ванну меднения следующего состава, г/л:Сульфат меди 230Серная кислота 60Этанол 10и производят гальваническое наращи вание слоя меди при следующих параметрах: температура раствора 18-25 С,. плотность тока 2 А/дм 2, продолжительность электрохимического меднения 75 мин. 50П р и м е р 2. Для создания активного электропроводного слоя берут раствор следующего состава, г/л:Сульфат меди 50Гипофосфит натрия 5055Аммиак 50фосфат натрия 1Фторид аммония 2 7 аТермообработку и электротехничес- кое меднение проводят, как в примере 1.П р и м е р 3. Для получения актив ного электропроводного слоя двухстог роннюю плату с отверстиями обрабатывают в растворе следующего состава, г/л:Сульфат меди 215Гипофосфит натрия 215. Аммиак 70фосфат калия 1 чФторид аммония 36После термообработки при 110 С в течение 10 мин плату погружают в раствор химического меднения следующего состава г/л:Сульфат меди 35Калий (натрий)виннокислый 60Едкий натр 50Натрий углекислый 30Формальдегид 10Процесс химического меднения про. водят 10 мин, в результате чего на поверхности стенок отверстий образуется равномерный плотный слой меди розового цвета. Далее проводят процесс электрохимического усилителя поверхности стенок отверстий медью, как описано .в примере 1.Введение в известный раствор добавок фосфата натрия калия и фторида амония.позволило повысить выход горных изделий на 15-151, и снизить температуру процесса по созданию активного слоя на поверхности диэлектрика на 25-50 С.. Формула изобретенияРаствор для электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения выхода годных, он дополнительно содержит фосфат натрия или фосфат калия и фторид аммония при следующем соотношении компонентов, г/л:Сульфат меди 50-215 Гипофосфит натрия ,50-215 Аммиак 50-150 фосфат натрия или9211271-14 Фосфат калияФторид аммония 2 36 Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССРИ 159368, кл. С 25 0 3/38 1962.2, Авторское свидетельство СССРпо заявке Ю 2393647/2, 02.08.765 (прототип).Составитель А. Салынский Ревактор Т. Кинь Техрев А.Ач Корректор Л. Бокшан Заказ 2385/76 Тираж 856 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035 Москва Ж-Я Раушская наб, , 4/с Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4